一般QFN16或QFN20器件的placebound应该比器件实际尺寸大多少比较合适？求解，TKS.

leoyin · 发表于 2016-8-8 13:24

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制作封装时，一般QFN16或QFN20等贴片器件的placebound应该比器件实际尺寸大多少比较合适？求解，TKS.

hhdd · 发表于 2016-8-8 14:43

placebound就是实体器件大小，焊盘适当放长1mm左右就好了。

eeliujm · 发表于 2016-8-8 15:21

大个0.5mm就差不多了，主要怕贴片不好贴

GSO_library · 发表于 2016-8-9 09:32

0.5mm

leoyin · 发表于 2016-8-9 09:44

TKS.

TobyTao_Zhang · 发表于 2016-8-9 10:22

格点设置成1mm 直接包住pad就行了，其他的放器件时在注意了。

kingsr · 发表于 2016-8-17 13:49

一般1MM左右

子木_eda · 发表于 2023-1-5 17:08

单边0.5mm，整体1mm

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