本站微信 收藏本站 设为首页
 找回密码
 注册
EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 信号完整性SI/PI仿真 › VIA PAD
返回列表 发新帖
查看: 471|回复: 0
打印 上一主题 下一主题

[仿真讨论] VIA PAD

[复制链接]
賈叮叮

该用户从未签到
跳转到指定楼层
1#
发表于 2016-8-9 15:56 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录！

您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册

x
請問左邊跟右邊的差別在哪呢?; i1 {3 m! T$ R( b
左圖VCC層跟Via pad有隔開5 h$ t9 W$ t# I7 J. \
右圖VCC層跟Via pad沒隔開,但有外圍一圈
( E  b) h- n) q: m& L  X; v8 ^$ ?: t$ ]

VIA PAD.jpg (125.33 KB, 下载次数: 0)

VIA PAD.jpg

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
回复

举报

返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-5-23 05:49 , Processed in 0.062500 second(s), 27 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表