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QFN封装制作时,底部的接地焊盘怎么设计?

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1#
发表于 2008-11-17 16:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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QFN封装制作时,底部的接地焊盘怎么设计?

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2#
 楼主| 发表于 2008-11-20 08:48 | 只看该作者

为什么没人回帖呢??

,哎

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3#
发表于 2008-11-20 13:02 | 只看该作者
像平时做焊盘一样啊,直接放一个就可以了

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4#
发表于 2008-11-24 18:31 | 只看该作者
多少也附加一张图片啊?人家才知道

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5#
发表于 2008-11-25 11:10 | 只看该作者
看看别人的layout guide

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6#
发表于 2008-11-26 23:04 | 只看该作者

焊盘就按标准尺寸做就好了

主要是阻焊开窗和钢网开窗的问题了
# \) u4 t- p# [4 s1、你可以用阻焊开小窗的方式,钢网和阻焊一致3 C$ X; G2 t- V. t0 L- u
2、也可以SODERMASK开大窗,但是PASTEMASK开小窗!

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7#
发表于 2009-2-22 20:46 | 只看该作者
焊盘内部添加通孔,在allegro软件中怎么实现??

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8#
发表于 2009-2-28 23:02 | 只看该作者
我也在想这个问题,底部有个散热焊盘,一般还加了过孔,

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9#
发表于 2010-4-1 16:59 | 只看该作者
做成一个pad就可以了,上面的孔可以在器件调入板子后手动打上去
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