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此设计是否有问题-封装引起的短路

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1#
发表于 2016-9-1 17:33 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2016-9-19 08:27 编辑 8 y8 Y, q/ [% G; A: R% y  J* `
+ E+ \" u! t9 B- l
大家看看附图,设计是否有问题?现客户反馈回来是有问题(具体问题后面再说,允许卖下关子先
$ d7 b" G0 ?: z9 n; g. U: Y1 u+ b8 _; m1 x& C0 F4 s. L

! p, v% s7 A/ b! T! ]
# x! ^" d$ M/ [8 X2 R
9 d! q4 @2 B. }( K+ a8 ^

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发表于 2016-9-7 14:37 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-9-3 16:13. G/ p1 z' {6 [2 b0 \4 ~
元器件底部是金属壳,与另外不同网络孔(此孔还开窗了)会金属壳接触导致短路。
3 s. s, V9 [! p1 W" f; @& l
你说的金属壳 和楼上说的大焊盘 不是一码事情吧?
# r4 ]! ?) P7 P4 G+ O1 k6 H

点评

啥意思?  详情 回复 发表于 2016-9-13 17:27

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 楼主| 发表于 2016-9-19 08:15 | 只看该作者
amily_xiang 发表于 2016-9-18 10:100 s$ x  j9 j; l: E2 m/ ~
这种错误好容易犯,为嘛建零件时不把底部的焊盘建大一点呢?
1 ]% c: i, n: a
的确是建封装的时候没有把握好 导致后面布线问题
7 l# L+ _& C! C! L2 |5 s/ K

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发表于 2017-3-2 17:33 | 只看该作者
底部过孔元件大焊盘距离有点近,底部开窗也过大,在焊接时元件在本体重力下会使多的焊锡往四周溢出,易与过孔短接

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2#
发表于 2016-9-1 18:28 | 只看该作者
丝印上阻焊了?还是中间大块地铜多出了一个别的网络的过孔?

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3#
发表于 2016-9-1 21:23 | 只看该作者
这个有大焊盘吧,短路了?

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4#
 楼主| 发表于 2016-9-3 16:13 | 只看该作者
元器件底部是金属壳,与另外不同网络孔(此孔还开窗了)会金属壳接触导致短路。
5 I+ D  I  E- d- j" W1 {3 |8 ~

点评

你说的金属壳 和楼上说的大焊盘 不是一码事情吧?  详情 回复 发表于 2016-9-7 14:37

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7#
发表于 2016-9-13 10:58 | 只看该作者
过孔没绿油  大焊盘开窗也没见过一部分还有绿油 都不平整 难焊接
: e9 v+ q3 [- F) K0 p% ?9 I$ Y& c7 P3 I  w8 S' B& D/ I5 p4 C: T1 m( d, E

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8#
 楼主| 发表于 2016-9-13 17:27 | 只看该作者
li262925 发表于 2016-9-7 14:37
- T  T$ ?( n+ Y9 s+ c* z6 j0 W4 @) L你说的金属壳 和楼上说的大焊盘 不是一码事情吧?

: L. m8 g+ N9 ?& |啥意思?
( s; m8 r# z* ]& n. h

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发表于 2016-9-17 20:47 | 只看该作者
下方的同网络过孔与铜皮没有全部链接在一起,后期是否有什么隐患?3 @/ d; a, ~5 m- ~* q4 w

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11#
发表于 2016-9-17 20:47 | 只看该作者
下方的同网络过孔与铜皮没有全部链接在一起,后期是否有什么隐患?
8 `" I! K4 j. d% B; o) [6 E6 [

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12#
发表于 2016-9-18 10:10 | 只看该作者
这种错误好容易犯,为嘛建零件时不把底部的焊盘建大一点呢?

点评

的确是建封装的时候没有把握好 导致后面布线问题  详情 回复 发表于 2016-9-19 08:15

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14#
发表于 2016-9-22 14:40 | 只看该作者
图不明显,中间大焊盘上的框,不知道是什么

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15#
发表于 2016-10-8 11:17 | 只看该作者
焊盘与Solder建立差不多大就可以了呀,只要没有Solder就不会短路
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