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此设计是否有问题-封装引起的短路

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发表于 2016-9-1 17:33 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2016-9-19 08:27 编辑 , F# i. Q  ^% G) ]* A
& t  p* V8 u" B6 S1 D0 Q, x
大家看看附图,设计是否有问题?现客户反馈回来是有问题(具体问题后面再说,允许卖下关子先 0 A: \5 B& j& t6 C8 X" y% F! m

; E' v9 p/ h/ d9 @- [+ j
, z* P, w( L# t4 p- y9 B* b) T3 o. C& ^3 y9 n1 W# g

. E% Y( X) j! z: z# X; y1 w

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发表于 2016-9-7 14:37 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-9-3 16:13
6 o2 s4 J! G" J元器件底部是金属壳,与另外不同网络孔(此孔还开窗了)会金属壳接触导致短路。

8 K$ \% `8 _% j! t- W1 o9 w你说的金属壳 和楼上说的大焊盘 不是一码事情吧?7 K5 P: C4 Q- B; f

点评

啥意思?  详情 回复 发表于 2016-9-13 17:27

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 楼主| 发表于 2016-9-19 08:15 | 只看该作者
amily_xiang 发表于 2016-9-18 10:10: f1 B) K" o  F9 n5 y
这种错误好容易犯,为嘛建零件时不把底部的焊盘建大一点呢?

: W% C) d2 }9 \% Q  M* o的确是建封装的时候没有把握好 导致后面布线问题
2 h6 N; F- R5 C, D, G* s0 {& h8 T

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发表于 2017-3-2 17:33 | 只看该作者
底部过孔元件大焊盘距离有点近,底部开窗也过大,在焊接时元件在本体重力下会使多的焊锡往四周溢出,易与过孔短接

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2#
发表于 2016-9-1 18:28 | 只看该作者
丝印上阻焊了?还是中间大块地铜多出了一个别的网络的过孔?

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3#
发表于 2016-9-1 21:23 | 只看该作者
这个有大焊盘吧,短路了?

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4#
 楼主| 发表于 2016-9-3 16:13 | 只看该作者
元器件底部是金属壳,与另外不同网络孔(此孔还开窗了)会金属壳接触导致短路。! U& _. ]4 |3 l2 |3 S  h. R

点评

你说的金属壳 和楼上说的大焊盘 不是一码事情吧?  详情 回复 发表于 2016-9-7 14:37

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7#
发表于 2016-9-13 10:58 | 只看该作者
过孔没绿油  大焊盘开窗也没见过一部分还有绿油 都不平整 难焊接
2 H; k7 q- t5 ?; Y' `  a9 m, P: i1 A: }  ]# l( J( u! _+ B

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8#
 楼主| 发表于 2016-9-13 17:27 | 只看该作者
li262925 发表于 2016-9-7 14:37
5 F& H8 X5 h% }# [你说的金属壳 和楼上说的大焊盘 不是一码事情吧?

' `  r& K3 f: {1 A, B" O9 \2 {啥意思?/ F' N1 X& L% x: t5 T- x& E" a1 A! }* e

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10#
发表于 2016-9-17 20:47 | 只看该作者
下方的同网络过孔与铜皮没有全部链接在一起,后期是否有什么隐患?
* H# s: W0 h$ ]; T; L, q0 ^; o  l' a

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11#
发表于 2016-9-17 20:47 | 只看该作者
下方的同网络过孔与铜皮没有全部链接在一起,后期是否有什么隐患?- g: v; @) E/ u: p& ]; k6 y/ Y; z+ f

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12#
发表于 2016-9-18 10:10 | 只看该作者
这种错误好容易犯,为嘛建零件时不把底部的焊盘建大一点呢?

点评

的确是建封装的时候没有把握好 导致后面布线问题  详情 回复 发表于 2016-9-19 08:15

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14#
发表于 2016-9-22 14:40 | 只看该作者
图不明显,中间大焊盘上的框,不知道是什么

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15#
发表于 2016-10-8 11:17 | 只看该作者
焊盘与Solder建立差不多大就可以了呀,只要没有Solder就不会短路
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