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在PCB设计完成后,进行出Gerber文件,在设计的过程中要进行出负片,如果层叠设置的gnd为负平面,在出gerber的时候以正片出,那么我们要的花焊盘就没有了(以BGA中过孔为例),如图
5 w* K6 o! f' S
9 \/ U' W% V0 m$ o w# `" }8 k6 k: M如果用负片出gerber文件,我们想要的花焊盘就可以出现,如图:
& j9 @: e- O! I& g, ~& Y0 H
9 A% {. I+ }! L3 _
以上两图都为同一BGA,上图为正片下图为负片.
- O. e& G. E2 m$ D; f$ p9 l: I. _$ R如果把第一个图在CAM350里转为负片显示,也同样显示不出花焊盘,也就是相当于没有了,如图:
- Z7 V& Z% s w7 R: t
. W. l6 S9 l. E) f9 C$ z再把第二个图在CAM350里转为正片显示,那就是我们想要的平面层,也就是生产出来在平面层的实物，如图：% o+ I+ i" d u( h
" D/ M, D9 A4 k3 e. O$ k6 K我们看到黄色的是真正的铜皮，个人认为如果要在CAM350里面检查地平面的完整性，建议采用转正片检查，那样可以快速地查也哪里有没有也现我们常说的地槽
7 J4 O0 W% p/ g+ x" _0 o在CAM350的用法是：
* ~ b1 X; E9 D3 K先选中一个层（双击），然后
" R" h9 e* Q, [# }- |( k
! N" e- a% S1 [. O3 s* h- ^
出现composites对话框，点击Add，点击１出现你想要转换的层，如图：$ n ]/ a+ o# A @6 V
. E5 e( ]# B8 z, V这里选L9 gnd点击ok$ X" a% U% D0 x. q
在Ｂkg右边点击一下Dark1 ~3 a& f8 ~% }/ v( G
再点ok就可以了
( x& j# ^3 v% @5 S退出显示同样步骤，选中点删除即可 |
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/1 
发表于 2008-1-11 11:14
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反对！
发表于 2008-1-11 13:04
楼主真棒！支持！
LZ真是牛人啊~
此铁不叮 咋型！