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在PCB设计完成后,进行出Gerber文件,在设计的过程中要进行出负片,如果层叠设置的gnd为负平面,在出gerber的时候以正片出,那么我们要的花焊盘就没有了(以BGA中过孔为例),如图
+ H& B" A N, f2 H4 ]/ F2 {" k
* w0 t/ ?8 E2 w2 S8 L
如果用负片出gerber文件,我们想要的花焊盘就可以出现,如图:
$ s7 H n# g0 W. B. Z' S* a+ ~$ |
; I9 D9 R8 n& s以上两图都为同一BGA,上图为正片下图为负片.
: { h; K6 [$ @# ^7 A0 o7 i如果把第一个图在CAM350里转为负片显示,也同样显示不出花焊盘,也就是相当于没有了,如图:
& o& L2 \4 E5 F3 z
. s6 B9 N+ E( z( H( V7 B0 N
再把第二个图在CAM350里转为正片显示,那就是我们想要的平面层,也就是生产出来在平面层的实物，如图：
6 F+ Y' y: c+ R: F5 r; N. R8 i2 o! |
# ^3 m, ?3 Y4 z6 y我们看到黄色的是真正的铜皮，个人认为如果要在CAM350里面检查地平面的完整性，建议采用转正片检查，那样可以快速地查也哪里有没有也现我们常说的地槽
! p, b: y1 e3 q在CAM350的用法是：
" l. k* N( k7 T" k$ z先选中一个层（双击），然后
! C- N0 |) @- ~& b
i k) i' n& a
出现composites对话框，点击Add，点击１出现你想要转换的层，如图：3 T5 M ]' t/ t3 \4 u3 P
% ~+ Z7 q3 v5 l4 W- B这里选L9 gnd点击ok
2 w' b8 p0 w; X7 c- o) e在Ｂkg右边点击一下Dark: t" P8 Z. n/ H4 b
再点ok就可以了) O8 A) r/ e# l9 i8 J
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/1 
发表于 2008-1-11 11:14
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发表于 2008-1-11 13:04
楼主真棒！支持！
LZ真是牛人啊~
此铁不叮 咋型！