封装高度标识问题。求解

tangxuena

RT
; M. c! ?' A9 x8 c! M' [0 ~* S

GSO_library

上面的Height 和width是shape的长和宽，下面的Packgae height max是器件的高度。

tangxuena

GSO_library 发表于 2016-10-20 19:05
0 t/ J  G, ?3 H# g上面的Height 和width是shape的长和宽，下面的Packgae height max是器件的高度。

' O) V4 n/ x; k! g5 }5 o! @不是的，图中表示的是两个symbol，只是一个高度用两种不同形式表现出来
/ L7 @' Z) V* Y4 _9 h5 y5 F

GSO_library

tangxuena 发表于 2016-10-20 20:49
不是的，图中表示的是两个symbol，只是一个高度用两种不同形式表现出来

不是的，上面的item12显示的place bound top的shape的长和宽，看坐标也能看出来。Height为X坐标520.77-509.27=11.5 Width=780.89-772.59=8.3.
器件的高度只能通过Package height max表示。

jet2001

GSO_library 发表于 2016-10-21 09:31
  W4 i1 e: R) m% v' z: x2 L/ g不是的，上面的item12显示的place bound top的shape的长和宽，看坐标也能看出来。Height为X坐标520.77-50 ...

  x/ H2 I9 z. j4 S2 l9 ?4F 說的正確 +1
5 J! E  h! X$ u( f; G$ l  K7 s
0 Y9 v, W# ~/ A1 T零件高度的shape不一定是長方型, 也有如下多邊型的:

0 s( [5 a, K" x4 K4 T- ^# wLISTING: 1 element(s)
2 `9 U& ?7 n1 H, l
" m  c, p: C: C( G             < SHAPE >            
0 K, E2 m7 G/ u" i
       class         PACKAGE GEOMETRY
       subclass      PLACE_BOUND_TOP
6 R. k- ]% `' q1 i; j
2 y' o% R+ j( C( o  Shape is solid filled
  Area:  8.37100  (sq cm)

9 F4 p8 m8 c! K' gExterior boundary:
1 c. g/ J0 y( {8 }  segment:xy (-11.0000 2.2000) xy (11.0000 2.2000) width (0.0000)
: |2 \8 ^' S# b2 Y, h4 l! W: y  segment:xy (11.0000 2.2000) xy (11.0000 40.2500) width (0.0000)
7 `0 ~8 k, o3 m" h6 {0 `7 U  segment:xy (11.0000 40.2500) xy (-11.0000 40.2500) width (0.0000)
$ S7 ]  @) Z2 ]1 a" f$ D! o8 K  segment:xy (-11.0000 40.2500) xy (-11.0000 2.2000) width (0.0000)
) ?9 Z8 i+ d* w3 j
  Properties attached to shape
    PACKAGE_HEIGHT_MAX  = 3.7 MM
' N, W+ P. P. J. G% t    PACKAGE_HEIGHT_MIN  = 1.35 MM
' B1 P, W0 p5 B( M8 p8 X2 N+ v
$ R1 p$ U6 {) ?

65770096

有一个是没有器件高度信息

tangxuena

GSO_library 发表于 2016-10-21 09:31
不是的，上面的item12显示的place bound top的shape的长和宽，看坐标也能看出来。Height为X坐标520.77-50 ...

4 e, B( N- W+ A- J5 w果然，多谢高人指点

han

不错，