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Layout鲫鱼塘——PCB Layout经验分享之散热器装配相关

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发表于 2016-11-4 13:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 哆啦@梦 于 2016-11-4 13:16 编辑
( H- q9 D) P& D% _& Q+ ^8 V2 f
: ?6 s' B# T7 y; y& Q, i  
7 R& ^' Z( m% R# s; T" O; O  这些年画板经常用到散热器,也从工作中总了一些关于散热器PCB Layout的经验,虽然每个公司所用的散热器不尽相同,但是总有一些相似之处。现分享给大家,希望能对你有所帮忙!8 i& ]" c; E7 C' j9 O
1.晶体固定相关
0 z4 I8 k2 ~* d0 v2 @4 M7 C晶体固定位置直接影响到生产和晶体热传导效果,所以必须要考虑周详。2 B! _! l- e$ [* n
晶体固定主要考虑以下几个方面:; S+ p9 t& @/ W* Q0 @" D
(1) 晶体与固定脚不要干涉8 g# H3 ^/ i( k+ X6 K$ O, A! C
  因为在画PCB时一般是平面布局,可能会出现晶体与散热器固定脚干涉的问题,所以PCB布局要与3D机构装配模拟相配合尽早发现、解决装配发生的问题。0 f6 ^$ O- y( ?4 S) q/ P
(2)晶体与散热器折弯处的距离1 s) T. }. a& i) z7 x6 }
     以下是公司对金属材料折弯要求,金属折弯内部:A = R + 0.2mm范围内不可放置晶体,下图中A尺寸;金属折弯外部:B = 板厚 + R + 0.2mm范围内不可放置晶体,下图中B尺寸。
- M7 O2 m9 O3 x. @1 O/ }     $ \' M$ T& f5 v7 i  w7 Q
7 k7 m( ~& o, u$ j7 P5 R

0 [1 N# Q9 ~  U: u  n' `0 U5 E7 W" B2 ~& b

1 v0 H) h5 j- e: o* m$ Y0 F) b# G# N(3)散热器功丝的孔背后空间' n4 s, f; t) D4 D9 a8 h
  如果晶体的固定孔是散热器功丝的孔,依公司规定,螺丝穿过螺母或散热器固定孔超过2丝牙,如两图中C尺寸,所以固定孔背后保留螺丝伸出空间,并且要计算所用螺丝长度会超过散热器的长度,不要放置会与其干涉的东西。还要计算螺丝与周边元件的安规间距。注意:C尺寸相对所用不同的螺丝长度是不一样的,例如M4的螺丝就比M3的长。
0 x7 _$ F7 p* b  u1 _  另一种方法是如果螺丝穿过螺母或散热器固定孔不超过2丝牙需要在螺丝丝杆上涂防松胶。
5 {. A7 n! n# c5 r' l  具体采用哪种方法由项目工程师决定。
8 x7 V1 k- S, N0 S/ h$ k; C    , T% E6 x, W5 E# m! d
3 `2 s8 P- x$ C, J+ `

( Q/ u% g  |! N% ?* v! e
8 x8 D+ G* D* P# k, K* R4 v! D

2 X3 y/ ]# k8 {9 w; v# M# \(4)晶体垫片的选择8 k+ d' G) P5 g) a+ G
  如果晶体需要与散热器做绝缘处理,就可能会用到垫片。而如果公司其它项目之前已经设计过垫片,而各种尺寸和要求都能满足的情况下用之前设计的垫片。
  k8 G9 [6 b0 b7 Y$ X+ a# e  要使用时需要注意晶体固定孔之间的间距,及外形尺寸。 ( ~% U$ v/ V' d) N2 H7 [
; f3 l" G$ b) z1 Y
% e: K% d! n/ R) z8 y6 P5 E+ b
  其实上面说的内容有些是硬件工程师需要考虑的问题,虽然Layout工程师就算不能对这些问题做决策,但是知道其中需要注意的问题也是用利的,至少会少走弯路!' i2 P3 g# \  F; ], E! J

4 w! u9 @- g. q; g" `9 a  l
Layout鲫鱼塘——PCB Layout经验分享之散热器脚 点击看贴
. l! C0 v  ~+ O$ v8 O* X% F" C8 J* }! d

4 ?3 o' M! H; j5 b- B. f& s9 E! R# O) ^& v% e, w3 d* g

5 b) h3 j6 v; {# y4 @- J- y8 E/ O* ?

. l( v) _* r8 S! g7 w

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发表于 2016-11-4 14:38 来自手机 | 只看该作者
那个散热片的大小跟芯片边上的DDR有关系吗

点评

散热器大小与加在散热器上的发热元件有最大的关系,换名话说,散热器的大小是依据贴在上面的发热元件需求来定的,具体大小需要测算,再验证。 散热与周边的其它元件需要保持的距离由两个因素决定:  详情 回复 发表于 2016-11-4 14:46

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发表于 2016-11-4 14:38 来自手机 | 只看该作者
johnny198 发表于 2016-11-4 14:36- r! v$ R' E7 Y% H) J" M: |
顶起来!
1 h4 Z3 w% f+ e' Y
寒冰啊,你这样灌水,是有问题的

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 楼主| 发表于 2016-11-4 14:46 | 只看该作者
若冰 发表于 2016-11-4 14:38
- S9 h9 ^: R7 R. J3 p" l! J( W那个散热片的大小跟芯片边上的DDR有关系吗

. Z0 _$ x( P( N        散热器大小与加在散热器上的发热元件有最大的关系,换名话说,散热器的大小是依据贴在上面的发热元件需求来定的,具体大小需要测算,再验证。2 V+ d5 C" t2 y; w
        散热与周边的其它元件需要保持的距离由两个因素决定:1.安规距离;2.散热器的温度对周边元件的影响
& |* Q  [5 i) T! w# H4 B2 F8 A

点评

DDR温度也蛮高的啊,跟主芯片太近,积温会高不少,这会影响信号的可靠性吗  详情 回复 发表于 2016-11-4 15:12

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发表于 2016-11-4 15:12 来自手机 | 只看该作者
哆啦@梦 发表于 2016-11-4 14:46
7 [( i) [- W' P: A+ n散热器大小与加在散热器上的发热元件有最大的关系,换名话说,散热器的大小是依据贴在上面的发热 ...

7 t2 C* D& k& |& O. N: X* SDDR温度也蛮高的啊,跟主芯片太近,积温会高不少,这会影响信号的可靠性吗

点评

发热是有的,至于温度有多高算高,要多各方面考虑?如果温度超过DDR使用温度可能需要散热措施,并不一定是加散热器,也可以用风冷降温。 DDR与主芯片之间的距离,主芯片的规格书上应该有说明。 从现有  详情 回复 发表于 2016-11-4 15:51

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8#
 楼主| 发表于 2016-11-4 15:51 | 只看该作者
若冰 发表于 2016-11-4 15:127 ~6 W4 s! n$ \
DDR温度也蛮高的啊,跟主芯片太近,积温会高不少,这会影响信号的可靠性吗

& a$ B; _7 y4 f. ^    发热是有的,至于温度有多高算高,要多各方面考虑?如果温度超过DDR使用温度可能需要散热措施,并不一定是加散热器,也可以用风冷降温。  n( Q8 V6 R  v1 Q3 E
    DDR与主芯片之间的距离,主芯片的规格书上应该有说明。
3 s5 R$ K& g8 ?& c3 a8 U  X    从现有产品来看,台式机DDR内存、笔记本DDR内存,很多没有加散热器,当然可能有例外,只是我没有见过。
. c2 D! H# }7 c7 F3 X$ ~0 p* A7 V: @; z
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