芯片脚出线方式比较

蓝色的天口

procomm1722 发表于 2016-11-25 13:54
其實沒有好壞 , 主要還是看阻抗匹配.
如果pad 形成的雜散電容量高 , 那就要想辦法用電感去耦合降低阻抗 ,  ...

& O; o! F. R" H  ^# T2 W你好，请问有相关的资料可以看看吗？ 谢谢！
6 g- T3 A+ u0 G1 ^, Q
: b& v0 B1 d8 ?* j9 n' ]

蓝色的天口

dzkcool 发表于 2016-11-25 14:42
* l# {- M2 F& {6 J2 HDFM上会要求走线从焊盘的短边出线，但对于这个芯片来说，焊盘足够宽，所以用图二即可。

% Z, x2 L+ X0 b7 _& b7 `7 v谢谢，杜老师！
4 o1 K8 a' ^2 q0 M1 s2 A- t

金志峰

我一般遇到这种都是选图二然后加泪滴