散热焊盘上的过孔漏锡问题

menglingyan

散热焊盘上的过孔大家是怎么处理的？非常希望得到大家的建议

2 h* [# y' W( L假设散热焊盘在顶层，底层散热过孔附近无零件。（我一般设计的过孔是VIA20D10&VIA16D8）
: F( Z2 c% t9 p# m6 t# l我自己总结的常见处理方式有以下几种：
1.散热焊盘和过孔整体开窗，反面过孔阻焊单边加大3mil；现在贴片厂反馈总是会有漏锡，我一般是只要不影响线路电气特性就允许漏锡；这样处理是否会有隐患？
: ?; \: ]/ B7 z8 J1 N& R: S2.散热焊盘和过孔整体开窗，反面过孔塞绿油，保证正面散热焊盘没有绿油帽；反面过孔塞绿油对于漏锡现象是否能够改善？
3.散热焊盘和过孔整体开窗，过孔树脂塞孔填平电镀；忽略填平电镀成本影响，电镀后的平整度是否会影响焊接？树脂塞孔后是否对散热有影响？
4.散热焊盘能否在开钢网方面改善，避开正反面过孔？

dickman167

樹酯塞應可行，只要pcb廠製程能力夠不受孔徑大小影響

Haiting32451

绿油塞住就不漏了

nosoulss

1.散热焊盘和过孔整体开窗，反面过孔阻焊单边加大3mil；现在贴片厂反馈总是会有漏锡，我一般是只要不影响线路电气特性就允许漏锡；这样处理是否会有隐患？
+ y, Z+ w8 L( |: x8 H非焊接层开窗会漏锡，并且会有内部过孔断裂风险，不推荐。
" I+ v5 [0 k) N6 t: j8 A# Z6 l1 k2.散热焊盘和过孔整体开窗，反面过孔塞绿油，保证正面散热焊盘没有绿油帽；反面过孔塞绿油对于漏锡现象是否能够改善？
! a* b8 m( }* F7 M7 A  [% D此种方法板厂推荐使用，也是多数其客户使用
7 d, K) V9 n" v1 f  c' u3.散热焊盘和过孔整体开窗，过孔树脂塞孔填平电镀；忽略填平电镀成本影响，电镀后的平整度是否会影响焊接？树脂塞孔后是否对散热有影响？;
VIPPO，价格贵，成品率低，可靠性稍差。高密度BGA适宜。
4.散热焊盘能否在开钢网方面改善，避开正反面过孔？
钢网无解决办法。归属为PCB制作。