散热焊盘上的过孔漏锡问题

menglingyan

散热焊盘上的过孔大家是怎么处理的？非常希望得到大家的建议

# p( c5 `* P7 H  a' h3 u3 N) }假设散热焊盘在顶层，底层散热过孔附近无零件。（我一般设计的过孔是VIA20D10&VIA16D8）
我自己总结的常见处理方式有以下几种：
1.散热焊盘和过孔整体开窗，反面过孔阻焊单边加大3mil；现在贴片厂反馈总是会有漏锡，我一般是只要不影响线路电气特性就允许漏锡；这样处理是否会有隐患？
. @9 H2 p: n% O, ?: q; M2.散热焊盘和过孔整体开窗，反面过孔塞绿油，保证正面散热焊盘没有绿油帽；反面过孔塞绿油对于漏锡现象是否能够改善？
( {( k% z1 `$ l! H$ ]3.散热焊盘和过孔整体开窗，过孔树脂塞孔填平电镀；忽略填平电镀成本影响，电镀后的平整度是否会影响焊接？树脂塞孔后是否对散热有影响？
9 O& g- H- G* ~/ y/ V4.散热焊盘能否在开钢网方面改善，避开正反面过孔？
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dickman167

樹酯塞應可行，只要pcb廠製程能力夠不受孔徑大小影響

Haiting32451

绿油塞住就不漏了

nosoulss

1.散热焊盘和过孔整体开窗，反面过孔阻焊单边加大3mil；现在贴片厂反馈总是会有漏锡，我一般是只要不影响线路电气特性就允许漏锡；这样处理是否会有隐患？
, I" G5 m* ?6 q" y) E' Z! u/ q3 ?$ a非焊接层开窗会漏锡，并且会有内部过孔断裂风险，不推荐。
# ~/ d9 i, {) M( M0 g+ _2.散热焊盘和过孔整体开窗，反面过孔塞绿油，保证正面散热焊盘没有绿油帽；反面过孔塞绿油对于漏锡现象是否能够改善？
$ ?- r- S0 b! f  O4 w5 F5 a此种方法板厂推荐使用，也是多数其客户使用
3.散热焊盘和过孔整体开窗，过孔树脂塞孔填平电镀；忽略填平电镀成本影响，电镀后的平整度是否会影响焊接？树脂塞孔后是否对散热有影响？;
VIPPO，价格贵，成品率低，可靠性稍差。高密度BGA适宜。
5 {& A5 u# S5 a4 |& _4.散热焊盘能否在开钢网方面改善，避开正反面过孔？
钢网无解决办法。归属为PCB制作。