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EDA365电子论坛网»电子社区 › PCB生产&制程工艺 › PCB生产工艺论坛 › 请教下各位所谓的控深钻是什么意思
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请教下各位所谓的控深钻是什么意思

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pury

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1#
发表于 2016-12-9 22:07 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题，因为我本身是做PCB设计的，之前听到同事说他们公司做光模块的时候做25G和100G的时候做的板子都是用盲孔，以一个8层板为例，他们要求加工的时候使用4个芯板，做盲孔设计的时候是1-3和6-8,在加工的时候使用控深钻，第3层和4层所用的芯板不钻透，当时成品率不高，报废了几次，我想请问下，这种工艺是怎么做的，我感觉难度应该很大，应该是少数的厂家才可以做的，不知道对不对。
( E% T$ a1 ^7 F2 d) q. j# S1 n. _/ |

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shisq1900

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2#
发表于 2016-12-10 01:02 | 只看该作者
看这个图片就知道

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shisq1900

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3#
发表于 2016-12-10 01:05 | 只看该作者
看看图片就知道5 a: s4 R, y% ^/ @3 m

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1247.jpg

点评

199411
误人子弟啊，这是背钻不是控深  详情 回复 发表于 2020-1-7 15:40
pury
相当于给盲孔做了背钻？我还以为是很特别的工艺呢，原来如此，多谢。  详情 回复 发表于 2016-12-11 18:59

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pury

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5#
 楼主| 发表于 2016-12-11 18:59 | 只看该作者
shisq1900 发表于 2016-12-10 01:05
4 C& J3 S# K  ?0 G7 A6 [* J1 ?看看图片就知道
* W" y( g& w1 Z3 W- B1 b
相当于给盲孔做了背钻？我还以为是很特别的工艺呢，原来如此，多谢。
4 Q, v! p/ A7 Y2 t' _$ ~4 b* P

点评

dzyhym@126.com
控深钻和背钻不是相同的呀 不要被误导了  详情 回复 发表于 2016-12-12 09:23

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dzyhym@126.com

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6#
发表于 2016-12-12 09:23 | 只看该作者
pury 发表于 2016-12-11 18:59- @* |& i8 n. P, d' d. N
相当于给盲孔做了背钻？我还以为是很特别的工艺呢，原来如此，多谢。
  r9 T' p' Y! ^/ K
控深钻和背钻不是相同的呀 不要被误导了+ b/ m+ D# n6 _% |: ^& P1 h

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mggimg
那是怎么样的，楼主能帮忙介绍一下吗  详情 回复 发表于 2016-12-12 14:23

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mggimg
  • TA的每日心情
    慵懒
    2023-12-7 15:49

    • 签到天数: 4 天

    [LV.2]偶尔看看I
    7#
    发表于 2016-12-12 14:23 | 只看该作者
    dzyhym@126.com 发表于 2016-12-12 09:23
    9 ~7 b0 L' r7 e1 a4 \8 S9 E控深钻和背钻不是相同的呀 不要被误导了

    , E( b+ ?5 |& m  c6 z% W3 w. W1 w% s- c那是怎么样的，楼主能帮忙介绍一下吗
    6 |8 u( A& y2 m3 L' B7 b2 e$ ^

    点评

    dzyhym@126.com
    背钻请参考https://www.eda365.com/thread-109035-1-1.html 控深钻类似盲孔，钻机按照盲孔深度对层压后的板件进行钻孔。通过电镀盲孔孔铜来达到PCB板件各层电性能的连接，但又和机械盲孔有所区别。  详情 回复 发表于 2016-12-13 12:46

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    shisq1900

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    8#
    发表于 2016-12-12 16:43 | 只看该作者
    背钻是因为板子太厚，超过钻头长度，无法一次钻透，所以需要分两次从两面钻孔，称之为背钻& ^* E; N' e! |- v
    而控深钻是不将孔钻透，钻到一定深度后即停止钻孔！

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    Jamie_he2015
    被钻不是因为钻针不够长吧，是为了提高信号传输的质量，把过孔多余的残桩去掉一部分  详情 回复 发表于 2017-1-13 09:21
    pury
    你弄错了吧，背钻是成品电镀完了的孔再反钻，去掉多余部分，上面那个图片就是背钻最好的说明了  详情 回复 发表于 2016-12-12 19:33

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    pury

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    9#
     楼主| 发表于 2016-12-12 19:33 | 只看该作者
    shisq1900 发表于 2016-12-12 16:43* J# x7 O% F, D& f: x2 a3 x; f
    背钻是因为板子太厚，超过钻头长度，无法一次钻透，所以需要分两次从两面钻孔，称之为背钻
    ; e3 `7 @# c% g) n而控深钻是不将 ...
    3 f( n5 f& c# b# i
    你弄错了吧，背钻是成品电镀完了的孔再反钻，去掉多余部分，上面那个图片就是背钻最好的说明了
    " z/ W+ ?4 O; q5 A6 z

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    dzyhym@126.com

    该用户从未签到
    10#
    发表于 2016-12-13 12:46 | 只看该作者
    mggimg 发表于 2016-12-12 14:23' I# _  \! ?( z; y, t; f
    那是怎么样的，楼主能帮忙介绍一下吗
    1 _% |: f1 O' K3 C, W% j: c$ \9 Q, |
    背钻请参考https://www.eda365.com/thread-109035-1-1.html
    ' @) {+ i7 y' R* S- J控深钻类似盲孔，钻机按照盲孔深度对层压后的板件进行钻孔。通过电镀盲孔孔铜来达到PCB板件各层电性能的连接，但又和机械盲孔有所区别。4 P2 u9 `- X$ M; z

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    65770096
    看你的解释好像和机械盲孔差不多啊，区别在哪里呢？能介绍下不？  详情 回复 发表于 2017-4-26 17:55

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    Jamie_he2015
  • TA的每日心情
    郁闷
    2024-11-1 15:35

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    11#
    发表于 2017-1-13 09:21 | 只看该作者
    shisq1900 发表于 2016-12-12 16:43/ w' r; D" ]+ a7 F; N( V' N. G
    背钻是因为板子太厚，超过钻头长度，无法一次钻透，所以需要分两次从两面钻孔，称之为背钻7 u* S( l( e9 P
    而控深钻是不将 ...
    2 v7 q. R& q+ f: l% {7 a) s% J' ?
    被钻不是因为钻针不够长吧，是为了提高信号传输的质量，把过孔多余的残桩去掉一部分
    ( h" E3 t- d* o8 }- V

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    fred0724

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    12#
    发表于 2017-1-16 11:47 | 只看该作者
    no，控深钻和背钻是两种概念，别被误导。控深钻是使用机械方式控制钻头的打孔深度，对于板厚和介质厚度有要求，而且这种孔在做POFV的时候表面会不平整；同时，控深钻的孔径大小要求比较严格，一般会比较大，否则在电镀的时候也会出现问题、

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    65770096

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    13#
    发表于 2017-4-26 17:55 | 只看该作者
    dzyhym@126.com 发表于 2016-12-13 12:46
    % {7 {0 @8 F. p) l! U$ o$ c! W% c2 s. f背钻请参考https://www.eda365.com/thread-109035-1-1.html/ i1 b5 o1 a& W+ l
    控深钻类似盲孔，钻机按照盲孔深度对层压后的 ...
    ; D/ e1 R6 v# Q0 L  s# R' j
    看你的解释好像和机械盲孔差不多啊，区别在哪里呢？能介绍下不？8 g. w( c  [. |6 Z: @1 }' }

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    Minhui.Li

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    14#
    发表于 2018-12-28 16:46 | 只看该作者
    这个需要3~4层和5~6层间介质厚度大于控深钻深度误差，层间距设计小，难度就会很大，良品率低

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    199411

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    15#
    发表于 2020-1-7 15:40 | 只看该作者
    shisq1900 发表于 2016-12-10 01:05
    - C* I  x/ q9 w看看图片就知道
      C. U! n# z4 a! w: B4 \8 B( x
    误人子弟啊，这是背钻不是控深, s. |1 ^* D0 r

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