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allegro中如何创建类似SIM卡金手指的异形封装

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1#
发表于 2017-2-21 16:43 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教各位前辈,allegro中如何创建类似于SIM卡金手指的异形封装,我是要分别创建异形PAD然后再创建封装吗?
4 f: W4 g- L* L; {- k还是菜鸟级别,望前辈们不吝指教!
$ H. B( w( _) O) X' u

SIM卡金手指.jpg (6.29 KB, 下载次数: 21)

SIM卡金手指.jpg

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3#
发表于 2017-2-22 11:34 | 只看该作者
应该是这样吧,我的理解

该用户从未签到

4#
发表于 2017-2-22 14:03 | 只看该作者
封装有异形pad,肯定是要先做个异形的pad ,然后再去生成封装," X( q- n; V$ F

* ?" `# J  w# i+ j! Tsim卡座的封装,记得不用异形pad 吧

点评

这样的话我不就要分别做六个异形PAD,然后再建封装?这样也太麻烦了吧?而且各PAD的相对位置也不好确定。 有没有简单办法?  详情 回复 发表于 2017-2-22 16:51

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5#
 楼主| 发表于 2017-2-22 16:51 | 只看该作者
南林维京 发表于 2017-2-22 14:03; c, e4 J2 p4 E& m) R1 O; @, ~$ p
封装有异形pad,肯定是要先做个异形的pad ,然后再去生成封装,! W* x' p4 C  X0 H- ~

; E$ D2 ?$ v5 w' k& xsim卡座的封装,记得不用异形pad 吧
3 \9 r2 g6 S/ t. S
这样的话我不就要分别做六个异形PAD,然后再建封装?这样也太麻烦了吧?而且各PAD的相对位置也不好确定。
3 z, u3 _5 Z0 T% R1 {) S有没有简单办法?
4 a! O) ]9 D1 [$ }  |* ^  x8 U) P, \

该用户从未签到

6#
发表于 2017-2-23 11:20 | 只看该作者
一般都会有数据手册的,按着上面的来建,就可以+ l1 n2 w- G5 T- X! {# m0 T

" n- i1 l0 O" @. [0 ^# nPS:图片的封装是,苹果系那样的SIM卡座
  ]! h" a3 y: B5 E7 i& I

QQ截图20170223112533.png (19.82 KB, 下载次数: 14)

QQ截图20170223112533.png

点评

说一下我这几天摸索的结果吧,那就是没有必要创建异形焊盘;DXF倒过来后,直接zcopy出soldermask和铜皮,然后再添加一般规则焊盘即可;  详情 回复 发表于 2017-2-24 17:44

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7#
 楼主| 发表于 2017-2-24 17:44 | 只看该作者
南林维京 发表于 2017-2-23 11:208 N4 l, v+ t5 J+ H1 _
一般都会有数据手册的,按着上面的来建,就可以8 D2 o2 G5 z7 ?; [

0 Q1 A* K0 d# ]' a9 }8 mPS:图片的封装是,苹果系那样的SIM卡座

7 Z) c5 e9 b3 x# k6 l# \说一下我这几天摸索的结果吧,那就是没有必要创建异形焊盘;DXF倒过来后,直接zcopy出soldermask和铜皮,然后再添加一般规则焊盘即可;
. T, V* a- b& Y1 q! i  a

点评

谢分享,可否详细指导下吗?引脚号、焊盘中心?  详情 回复 发表于 2017-6-6 17:54

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9#
发表于 2017-6-6 17:54 | 只看该作者
小菜鸟问老鸟 发表于 2017-2-24 17:448 m2 c& L5 A4 E, B% h: X
说一下我这几天摸索的结果吧,那就是没有必要创建异形焊盘;DXF倒过来后,直接zcopy出soldermask和铜皮, ...

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