求助：16.6 void shape 功能

TobyTao_Zhang

平时在做封装时经常需要在 Etch层画shape 和line，  然后用line去分割shape为很多块。
1. 之前用16.3的时候，当我用画好的line去void 整块shape之后，  shape to shape 的airgap是0mil。
. I" K" l% g2 d: ?# y  s$ X, r* S7 Z2. 现在转到16.6 发现void后 shape to shape 始终有10mil airgap。

* w4 j. Q' ~) \8 `& l/ e6 l2 ~求教， 如何消除这个10mil的airgap？    P.S.本人已经试过将constraint manager 里面的shape to line、 shape to shape spacing 设置为0的方法， but failed。

& A+ t, ^; s& T+ i
) {9 m8 f- n7 }0 @, @3 x

yangjinxing521

不行就手动拉过去。。。。

ERIC-CHANG

TobyTao_Zhang

yangjinxing521 发表于 2017-3-6 10:34
. S0 c  [% O, }5 @9 s: E不行就手动拉过去。。。。

恩， 目前我就这么干的。
只是有时候有圆弧状的line 去void会不太方便， 不知道大家还有没有别的方法。
& K' d% b+ B& k. K6 F

li262925

huo_xing

看看shape的global属性，里面估计设置了

墨客的秋天

选中shape，点击右键。有个shape的参数设置。有个clean shape 把line to shape DRC改为default。

TobyTao_Zhang

huo_xing 发表于 2017-3-7 11:33
9 @9 O; T+ f2 D2 q8 W看看shape的global属性，里面估计设置了

多亏提醒，  thankyou

TobyTao_Zhang

墨客的秋天 发表于 2017-3-7 13:06
选中shape，点击右键。有个shape的参数设置。有个clean shape 把line to shape DRC改为default。

4 b% s0 g' ~, A- C: Cgood job， I show as below

王开鑫55

做封装我怎么用不上这个功能？你做什么

TobyTao_Zhang

王开鑫55 发表于 2017-3-8 09:01
6 k! ~- I. y6 Q! a2 Q1 X' {做封装我怎么用不上这个功能？你做什么

8 _# _+ @& A7 g3 ]* p% `一些相对复杂的器件的推荐footprint会给不同区域的元器件摆放设置不同的限高，我们会给placeboundtop分shape定义的。
8 H1 |0 s6 i3 k8 M; ^3 K9 O

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