请问Pads导出的EMN file是那个层别的限高信息，起形状是怎样生成的？

hwz2824262

如题，请问怎样将EMN file导出的零件实体在pads中怎样查看，例如以前使用的为allegro，EMN file导出的为Place bound的形状
5 @& N3 s2 }- S- @( [# t+ D
8 N8 Y2 ?* }& n% G2 d; r

苏鲁锭

hwz2824262 发表于 2017-5-6 08:39
6 C: k  E3 a' i+ E( s: E3 B+ z谢谢，我再研究一下吧，我不懂PROE，所以每次都得找结构。

4 r1 g- J4 T$ U: [: J哈哈，我也是把结构给找烦了，人家丢给我一个Proe的安装包，然后我自己反复建库输出尝试。

scofiled

苏鲁锭 发表于 2017-5-5 22:01
, H' [6 ?6 g( h0 B9 b/ sso，输出的EMN是不是自己想要的，取决于封装是怎么画的。这可以算是pads的特色或bug吧。

Pads就是这样的，不算bug，这软件就是这么的傻。
' e  l6 z+ S* Z严谨的做法是贵司结构需要按照器件datasheet做一个3D模型，让这个3D与emp中器件的名字相对应，当Pads导出的emp导入ProE后，直接引出这个3D模型，而不是只是用emp中的这个简单的块，Pads导出的器件是没有细节的，需要结构另做。
: q8 {$ B2 p. Z% r注意emn是板框，emp是器件。

yangjinxing521

。。。。。

hwz2824262

yangjinxing521 发表于 2017-5-4 12:55
。。。。。

* U. i9 s$ x2 N大神，能帮忙回答一下嘛？

scofiled

制作封装时，封装Attributes里面添加Geometry.Height，里面手动填写器件高度。如1.2mm，则导出emn时在ProE里器件高度就是1.2mm。

hwz2824262

scofiled 发表于 2017-5-4 16:28
# z- E# x  y7 S制作封装时，封装Attributes里面添加Geometry.Height，里面手动填写器件高度。如1.2mm，则导出emn时在ProE ...

谢谢！了解怎样添加器件高度，我想知道是器件高度产生的图形是按哪个图层的形状产生？我将板中的零件信息导出EMN给机构，机构用PROE打开时，我发现与我实际板子放置的位置有偏差，所以我想知道是根据哪个层别产生的？
( e# K1 y6 u, I% q7 f* u( j

scofiled

hwz2824262 发表于 2017-5-4 16:47
谢谢！了解怎样添加器件高度，我想知道是器件高度产生的图形是按哪个图层的形状产生？我将板中的零件信息 ...

看你问题问的就说明你之前是用Allegro的。呵呵。Pads没那么智能，高度不是设置在某个层里的，它只是填一个参数即可，而且导出的形状也很粗糙的，永远都是长方体，长宽就是器件的最大外围，即如果用丝印做了极性或1脚标识，它导出的长宽就会更大，与实际差异很大的。
4 J5 l) i) _( P9 R8 v; V) J* i, C# c

hwz2824262

scofiled 发表于 2017-5-4 17:26
看你问题问的就说明你之前是用Allegro的。呵呵。Pads没那么智能，高度不是设置在某个层里的，它只是填一 ...

% u+ n) l  T. N谢谢你的回复，我发现PADS导出的元件高度信息，不仅仅是变大，而是感觉整个元件都有偏移，我实际看到元件没有偏出板外，而导出的EMN信息却显示已经超出板外，这样的信息让机构很难判断正确，我们的元件是否与结构有干涉。所以想了解一下导出的信息是怎样产生的
/ U* N2 ]9 y6 v& S" x% o" Z

苏鲁锭

举个最简单的封装例子，见图1。上边的封装是丝印层2D线+焊盘，下边的是Top层2D线+焊盘。
它们在PCB图中输出的EMN见图2。
2 {* m, Y; ?( U) x它们的差异见图3紫色框所围范围。
$ M% N: Y' E$ f: }9 n9 I3 K说明：1.它们的高度同楼上，在attributes里自行填写。
( h- j2 ~. g$ L2 D9 a  o, Z2.丝印层画的那个封装，EMN输出的灰色矩形是依照——2D线和焊盘所占用的最大面积+高度。
3.Top层画的那个封装，EMN输出的灰色矩形是依照——2D线所占用的最大面积+高度。
% ^/ ]% a1 F" m

$ N0 Z7 D3 e0 q* V- I3 W8 c- A- H9 Y

苏鲁锭

so，输出的EMN是不是自己想要的，取决于封装是怎么画的。这可以算是pads的特色或bug吧。

hwz2824262

苏鲁锭 发表于 2017-5-5 21:56
; }, W( C# N' X' N; J( g举个最简单的封装例子，见图1。上边的封装是丝印层2D线+焊盘，下边的是Top层2D线+焊盘。
4 v1 g* z9 i% Q  ]  w1 l& B8 B它们在PCB图中输 ...

- l8 }9 }  n% O$ u8 ~大神解释的很清楚，谢谢！但是我遇见了导出的EMN信息跟元件实体相比对，不仅仅是变大，而是整体会向一边偏移。是否是建元件的时候有画在layerXX的层别信息也会影响？
$ G6 V7 A# p) I3 J( S' b( P' W4 h还是元件的坐标原点的问题？

苏鲁锭

hwz2824262 发表于 2017-5-5 16:56
大神解释的很清楚，谢谢！但是我遇见了导出的EMN信息跟元件实体相比对，不仅仅是变大，而是整体会向一边 ...

其他层的内容也有可能影响，你可以在封装中把其他的层内容删掉试试。再就是不论灰色矩形怎么走样，它的宽度是可以量出来的，然后在PCB上对照着找，能找到是谁造成的。

hwz2824262

苏鲁锭 发表于 2017-5-5 18:00
& u" D6 [. F2 p5 n9 M2 ^9 G, f其他层的内容也有可能影响，你可以在封装中把其他的层内容删掉试试。再就是不论灰色矩形怎么走样，它的宽 ...

谢谢，我再研究一下吧，我不懂PROE，所以每次都得找结构。

SPOONY

请问导出EMP文件的时候出现Keepouts of the following types are found in design,and not written to IDF file.IDF does not support these keepout types这个如何设置呢？