有没有大神用过WLCSP封装的元件？0.4mm球间距

XFZDDD

有没有人用过WLCSP这种封装，球间距只有0.4mm，如何进行走线，求大神指点！
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超級狗

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XFZDDD 发表于 2017-5-11 13:57
能给详细说下吗？多谢！

Via on Pad 或 Via in Pad，顧名思義就是把過孔（Via）設置在銲盤（Pad）上。
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它是一種 PCB 特殊工藝，技術層次太低的板廠無法製作。

3 L- ~/ N; f# [( g2 U小弟翻找狗糧倉庫，剛好有一份 Pitch 0.4mm BGA PCB Layout 指導書，樓主可以參考一下。
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大山

我们以前的0.4mm pitch BGA芯片，问题点主要不在走线上（过孔打在焊盘正中间，2~4mil走线），而是在贴片上。虚焊和连焊的概率都比较高。不知道这方面有什么经验。

超級狗

XFZDDD 发表于 2017-5-17 17:14
发现这种方法貌似可行：将不用的管脚在PCB中不做焊盘，留出空间给走线用

; S3 k, L  ]7 r" A5 p' ?! z, O/ kSplit Planes and Unused Pad Removal
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XFZDDD

超級狗 发表于 2017-5-11 11:37
養雞場三不五時都馬會遇到。

/ f  j" v: w5 h+ ^能给详细说下吗？多谢！
: U/ `  i, Z* p# ?( W" c8 w2 U  ~

Aubrey

以前TI 无线充电BQ5151上就这样，过孔打在焊盘上

XFZDDD

超級狗 发表于 2017-5-11 20:56
( Z/ G# t- b3 PVia on Pad 或 Via in Pad，顧名思義就是把過孔（Via）設置在銲盤（Pad）上。

它是一種 PCB 特殊工藝 ...

好的，多谢！

cewtf

0.4 pich 的片子真的不是一般的工厂能加工的了了的，工艺真的有难度，最少一阶板起步。

t123654

间距小就走单线

XFZDDD

发现这种方法貌似可行：将不用的管脚在PCB中不做焊盘，留出空间给走线用

huo_xing

这种情况pcb不是最大问题，smt才是
$ t4 C! ]) T2 F2 z7 i. \: g. o4 e最好把pcb，smt厂家都叫到一起，确定好了设计规则在动工，要不就等着返工

cooper2046

学习学习，优质好帖

cooper2046

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羽族

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LX0105

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