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大家有没有做过八角封装的串阻,怎么做?为什么要做成八角?

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    发表于 2017-6-6 11:35 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    大家有没有做过八角封装的串阻,怎么做?为什么要做成八角?
    & d7 Q+ W% y. O  e! L4 O3 l

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    发表于 2017-6-20 13:44 | 只看该作者
    只见过圆形(椭圆形),方形的,还没见过八角形...

    该用户从未签到

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    发表于 2017-7-5 16:46 | 只看该作者
    七彩雨 发表于 2017-7-5 16:18
    5 x  m$ l: v6 ?) s7 B" e5 k; `5 @' {还想问一句:做成八角的焊盘,焊接会不会有影响呢?
    0 J4 o. d! [0 o  r6 _! o4 O0 C2 ?
    没什么影响,实物器件焊盘放上去占的面积,八角焊盘也能满足,封装焊盘本来就是加大做的。其实吧 ,bga芯片里面有很多的电源管脚,器件就近放才会起到作用, 远了放也没作用呀,为了就近放,才优化封装的。3 ]: ?5 L. U+ N$ [' _

    9 }2 q% x2 T( X( G$ O& Y% n* X  N' ~: }/ m
    7 V' n+ S2 n: e# c9 C8 w

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    发表于 2018-12-20 10:06 | 只看该作者
    jokerWW 发表于 2018-12-13 14:04
    ! ]* {$ t4 {4 R如果只是为了放在BGA下面  那也可以做圆的啊   是八角的相比于圆的有什么优势吗
    - u9 e( S; u4 Q3 b6 X6 G
    你用8角型内径画个圆,会发现焊盘偏小,用8角型外径画个圆,会发现焊盘偏大(离过孔距离比8角型的小)
    % H. |/ K" o9 h; l( i$ R3 }

    点评

    你可以按照8角制作,但是板厂加工的时候,有时候还是会跟你按照8角内圆制作  发表于 2019-2-19 16:37

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    2#
    发表于 2017-6-8 08:20 | 只看该作者
    楼主贴一个上来看看呗。

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2017-6-8 09:07 | 只看该作者
    这种封装主要是为了匹配BGA而设计的,大小间距跟BGA(1MM PITCH)差不多。

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2017-6-8 09:37 | 只看该作者
    没有见过八角封装的串组,只见过单个电阻。楼主贴个图来学习学习?
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    5#
     楼主| 发表于 2017-6-8 10:35 | 只看该作者
    , u% `% [+ X: _! a1 m# w# u

    点评

    学习了,第一次看到八角的  详情 回复 发表于 2020-4-30 14:42
    學習了,第一次見到,感謝。  详情 回复 发表于 2019-3-8 17:05

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    7#
    发表于 2017-6-20 14:11 | 只看该作者
    之前做华为的项目,BGA里面都是这样的封装

    点评

    做成这种有什么好处吗?  详情 回复 发表于 2017-7-5 14:45
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    8#
     楼主| 发表于 2017-7-5 14:45 | 只看该作者
    linna84 发表于 2017-6-20 14:11& _7 E7 Z6 Z. p
    之前做华为的项目,BGA里面都是这样的封装

    , t% Z% }* X- {) Z做成这种有什么好处吗?

    点评

    主要是为了方便放更多的器件在BGA下面。给个图片你感受下两者的区别。  详情 回复 发表于 2017-7-5 16:12

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    9#
    发表于 2017-7-5 16:12 | 只看该作者
    七彩雨 发表于 2017-7-5 14:45
    9 T% X$ D' M2 B% A6 k/ }  E做成这种有什么好处吗?

    / ]; F' `- C( _! P- s- f主要是为了方便放更多的器件在BGA下面。给个图片你感受下两者的区别。

    QQ图片20170705161021.png (12.73 KB, 下载次数: 14)

    QQ图片20170705161021.png

    点评

    八角的变小了,能贴不  详情 回复 发表于 2020-4-30 14:44
    还想问一句:做成八角的焊盘,焊接会不会有影响呢?  详情 回复 发表于 2017-7-5 16:18
    哦 原理如此,十分感谢不吝赐教。  详情 回复 发表于 2017-7-5 16:17
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     楼主| 发表于 2017-7-5 16:17 | 只看该作者
    linna84 发表于 2017-7-5 16:12: o% p$ s. b! \1 \
    主要是为了方便放更多的器件在BGA下面。给个图片你感受下两者的区别。
    2 v  j, p9 Z1 c4 p* Y) e
    哦  原理如此,十分感谢不吝赐教。
    " Z/ ]5 ]3 s8 m' H5 K# H
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    11#
     楼主| 发表于 2017-7-5 16:18 | 只看该作者
    linna84 发表于 2017-7-5 16:12+ k0 w; [  y! u6 q/ G, k
    主要是为了方便放更多的器件在BGA下面。给个图片你感受下两者的区别。
    3 b6 @4 W& g/ I) ^
    还想问一句:做成八角的焊盘,焊接会不会有影响呢?
    ( Y: R& Z& U# z# M+ ]; \

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    没什么影响,实物器件焊盘放上去占的面积,八角焊盘也能满足,封装焊盘本来就是加大做的。其实吧 ,bga芯片里面有很多的电源管脚,器件就近放才会起到作用, 远了放也没作用呀,为了就近放,才优化封装的。  详情 回复 发表于 2017-7-5 16:46
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    13#
     楼主| 发表于 2017-7-5 17:04 | 只看该作者
    linna84 发表于 2017-7-5 16:465 t3 h% ~  S- b8 X
    没什么影响,实物器件焊盘放上去占的面积,八角焊盘也能满足,封装焊盘本来就是加大做的。其实吧 ,bga芯 ...
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