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[仿真讨论] 多层电路板中“地”的处理求教!!!

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1#
发表于 2017-6-19 07:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.我想把板子上没有用到的平面都定义成“地”层,我想知道是不是板子上的“地”层越多越好,会不会存在多加入的情况反而使“地”上的噪声加大。2 R6 m! N6 q. r5 Q- X& s
2.板子上同时存在数字和模拟“地",是在同一层里分割成数字“地”和模拟“地”好,还是一整层都是数字”地“或者模拟”地“好。

该用户从未签到

2#
发表于 2017-6-19 08:45 | 只看该作者
我建议同一层内分割,这样方便在空间上分开。还有你这板子应该没有那种“空间干扰”的器件吧?比如网络变压器?要是有,那得在临近的层建议挖出来区域。要不然“gnd”网络形成噪声的传播路径了。

点评

没有“空间干扰”器件,只是单纯的FPGA,DDR,ADC和运放这些常见的数字,模拟器件。  详情 回复 发表于 2017-6-19 09:51

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3#
 楼主| 发表于 2017-6-19 09:51 | 只看该作者
牛掰的狂猪 发表于 2017-6-19 08:45
8 Y; i; y* O& ~  q& Y% O" V我建议同一层内分割,这样方便在空间上分开。还有你这板子应该没有那种“空间干扰”的器件吧?比如网络变压 ...

/ E- [3 l$ S6 Y" e  O* V1 s  z没有“空间干扰”器件,只是单纯的FPGA,DDR,ADC和运放这些常见的数字,模拟器件。
9 j, o7 [+ G% }# u5 f& Q" y+ J$ A

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4#
发表于 2017-7-11 14:34 | 只看该作者
你好,雖然有很多的說法說明 數字地跟模似地 的討論9 W2 H8 f2 [) `  q/ m' ^
但小弟感覺 差別不大,或許不是走高頻的電路
2 }* J+ x/ y# o1 d所以有沒有特別割地 差別都不大
8 g& W8 X) d* d4 J/ m8 h9 E
3 ~$ K7 x" H- C5 ]& V9 W3 h9 [- v& }

点评

两种地差别还是很大的,特别在音频处理模块,地处理不当,极容易有EMI问题。  详情 回复 发表于 2018-2-27 09:44

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5#
发表于 2017-7-11 21:31 | 只看该作者
我感觉地多了应该不会更差的,但是数字地和模拟地不要重叠,会有耦合

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8#
发表于 2017-7-25 16:30 | 只看该作者
1.应该还是需要考虑下参考的问题     在避免这个问题后  大面积铺地没什么问题1 u; u1 [' R1 v/ j' d* d( ?
2.数字地和模拟地还是:同一层内分割比较好' e! [5 E  r- L

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9#
发表于 2017-12-8 16:27 | 只看该作者
1、应该不会5 S/ P, ~! G( I/ w; K; p
2、同一层里分割成数字“地”和模拟“地”好

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10#
发表于 2018-2-5 14:04 | 只看该作者
学些了,谢谢。

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11#
发表于 2018-2-27 09:41 | 只看该作者
同一层分割,地引起的问题往往比地解决的问题要多很多

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12#
发表于 2018-2-27 09:44 | 只看该作者
Lambor小盧 发表于 2017-7-11 14:34
  O. g* D& S& J9 y) S  b5 ^你好,雖然有很多的說法說明 數字地跟模似地 的討論
3 p" c/ D; W" A  t但小弟感覺 差別不大,或許不是走高頻的電路  X9 z- L( _& S$ z. T5 k2 H
所以有 ...
% Y/ ~8 ]/ d6 h! X4 R5 R
两种地差别还是很大的,特别在音频处理模块,地处理不当,极容易有EMI问题。0 |: k4 Y, M- c
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