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楼主: EDA365QA
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2017年7月23日公益PCB评审报告节选

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16#
发表于 2017-7-27 12:15 | 只看该作者
pcb 发表于 2017-7-24 14:49
) O% ]+ V: K) r# IDDR3没有这个要求
$ ~1 ^$ ]. Y& ?
对,我也看到DDR3没要求DQS和clk有相关联的
* c7 O4 d2 a: z- U

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17#
发表于 2017-9-6 11:46 | 只看该作者
EDA365QA 发表于 2017-7-24 08:41
* G# w5 ?7 h4 V; V: U  g: d- D; G4.  DDR下拉都应在末端.

1 N, t( f9 ]$ R; @1 w/ `3 s) w8 N  N是指的vtt的电阻吧,这个端接电阻放在哪里应该看走的拓扑吧,如果是fly_by,就需要放在末端颗粒,现在看这个图走的是T型拓扑,是不是放在中间的T点位置?8 |9 T( C4 m' i8 a+ e2 a/ _0 c7 E

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18#
发表于 2017-9-6 15:05 | 只看该作者
EDA365QA 发表于 2017-7-24 08:41+ I$ ?2 y! h( t- x4 G, ^
5.  时钟与DQS差太大了.

4 y& r" ]( E! ^8 o看图片,地址、控制、时钟线走的是T型拓扑,而数据线走的是点对点的,那么时钟和每组数据线的dqs该怎样控制,datasheet里应该有写等长控制要求,这种的应该是到每片颗粒的时钟线长度比到该颗粒的dqs长一定的数值是吧。
% \5 B+ E" t% ]% j. ]
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