PADS 多层板内层分割问题

wendy_flying · 发表于 2008-12-4 11:12

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zltwin · 发表于 2008-12-4 11:45

一般来说都是选NO PLANE的

qisaiman · 发表于 2008-12-4 12:23

为啥呢?

yxx19852001 · 发表于 2008-12-6 09:26

你只能用split！no plane是整平面专用的，只能铺一个电源，要在同一层分割多个电源你只能用split mixed！

wendy_flying · 发表于 2008-12-6 10:05

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sence · 发表于 2008-12-9 14:45

两种都可用的：split mixed是用plane arer分割不同网络的电源，Cam PLANE则是用很粗的LINE把不同的电源隔开；split mixed做出来是正片，好理解，不容易出错；Cam PLANE做出来是负片，如果其中还有些DIP器件而25层又没设好的话容易导致短路，最好是对这方面理解比较透的人去用，一般用于做地比较多，做电源还是很少的

[ 本帖最后由 sence 于 2008-12-9 14:46 编辑 ]

binliang05 · 发表于 2010-3-20 20:05

你好,wendy_flying?用 NO PLANE画不同的铺铜外框,怎么实现?

binliang05 · 发表于 2010-3-20 20:09

你这个功能实现了吗

dingjun · 发表于 2010-4-3 10:45

电源层设置成split，做分割比较好！

decentboy · 发表于 2010-4-6 14:29

学习了

WANGHUI6KISS · 发表于 2010-9-18 10:13

学习了，~~~~~~

jimmy · 发表于 2010-9-18 12:29

建议使用NO PLANE
你有多种电源，就画多个pour 灌铜框就可以了。

可乐 · 发表于 2010-9-19 10:05

SPLIT/MIXED:必须使用内层分割命令（PLACE AREA)，可自动移除内层独立焊盘，可走线，可以方便的在大片铜皮上进行其他网络的分割，内层分割的智能化较高。
NO PLANEC层：必须使用铺铜的命令(COPPER POUR)，用法同外层线路，不会自动移除独立焊盘，可走线，不可以在大块铜皮上进行其他网络的分割。也就是说不能出现大块铜皮包围小块铜皮的现象。

sglxt · 发表于 2010-9-19 16:30

两种都可以吧。

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