封装焊盘大小一般比实际大多少

a2251247

有些芯片手册没有给出layout的焊盘大小建议，只给出芯片实际尺寸。这时我记得一般做封装时会比实际大一点。这个有经验规范推荐吗，一般长要长多少，宽多少。

飞梦

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zxk

贴片的，宽度不用宽太多，要不然你的引脚间距变窄了。而在焊接的时候，一般是要求长度大一些。我一般用30-50mil左右。在不影响安装的情况下，长一点焊接起来也方便一点。

星雨叶

0.2mm

紫菁

mark

飞梦

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a2251247

星雨叶 发表于 2017-8-22 14:13
$ X& D7 k  p' R& p/ Q0.2mm

Really?
; F1 O& x4 g- z& K- ]0 k. O! u4 ], i4 b

zyf2010

表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。  
焊盘的长度B等于焊端（或引脚）的长度T，加上焊端（或引脚）内侧（焊盘）的延伸长度b1，再加上焊端（或引脚）外侧（焊盘）的延伸长度b2，即B=T+b1+b2。其中b1的长度（ 约为0.05mm—0.6mm），不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点，还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜；b2的长度（约为 0.25mm—1.5mm），主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜（对于SOIC、QFP等 器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力）。
焊盘的宽度应等于或稍大（或稍小）于焊端（或引脚）的宽度。  
焊盘宽度 A=W+K          W–元件宽度（或器件引脚宽度）         K–焊盘宽度修正量。
* \' F1 C5 r6 `/ [, z2 q2 q# y; j 常用元器件焊盘延伸长度的典型值： 对于矩形片状电阻、电容：  b1=0.05mm,0.10mm,0.15mm,0.20mm,0.30mm其中之一，元件长度越 短者，所取的值应越小。  b2=0.25mm,0.35mm,0.5mm,0.60mm,0.90mm,1.00mm，元件厚度 越薄者，所取值应越小。  K=0mm,+-0.10mm,0.20mm其中之一，元件宽度越窄者，所取的值应越小。
& [, q  J5 `  w4 p2 O+ l! p- W  I 对于翼型引脚的SOIC、QFP器件：  b1=0.30mm,0.40mm,0.50mm,0.60mm其中之一，器件外形小者，或相邻引脚 中心距小者，所取的值应小些。  b2=0.30mm,0.40mm,0.80mm,1.00mm,1.50mm其中之一，器件外形大 者，所取值应大些。
+ r: h# q- S/ J) w  i' _5 H2 ?K=0mm,0.03mm,0.30mm,0.10mm,0.20mm，相邻引脚间距中心距小者，所 取的值应小些。  B=1.50mm～3mm,一般取2mm左右。  若外侧空间允许可尽量长些。

a2251247

zyf2010 发表于 2017-8-23 13:29
) K4 B/ b/ R% }: ~表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。  
  }. K4 ^1 o0 D1 K* E' |6 F焊盘的长度B等于焊端（或引脚）的长度T ...

7 ~2 I# n( C4 Q8 z非常感谢！ 那我这个B1取0.3  焊盘0.45 B2取0.3咯？

塞北人

血的教训啊，学到了，跪谢！

svabgs

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