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具体问题。BGA器件封装时,管脚号码的Text到底该放在哪一属性中?

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1#
发表于 2017-9-11 10:35 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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问题:        在画BGA器件封装时,大部分人会在丝印层画上(标出来)管脚号码,A1、A2、A3...     。而且为了在板子上方便器件移动, 大部分人肯定选择将这些管脚号码Text放置在器件封装中。
2 [  `; S+ K1 _5 m: x 4 r2 H% t2 K' v  u
我在pads中,尝试了2种方式,结果都是比较恶心的结果。3 M% ?$ t- u% y/ C% @

. v5 R  {; x1 q. Z9 } / y. q* \/ M/ O/ @0 l5 j& e: V
7 r3 N6 U$ b' k0 p/ m5 P
我就想问,1、PADS你铺铜竟然要跟丝印属性的Text冲突,你恶心不?
9 k2 R. F& T* F8 f5 |                2、翻转器件到Bottom,器件本身的SilkscreenTop竟然不会自动变成SilkScreenBottom ,你恶心不?他妈让我怎么出Bottom丝印?  T1 V" B) a6 T4 x9 ~

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2#
 楼主| 发表于 2017-9-11 16:00 | 只看该作者
* G1 Q+ j: ?# E$ Y) Y
知道了,必须在Layout 中 Setup -->Layer Definition中如下的设置才能让SilkScreen Top 自动变为SilkScreen Bottom。1 f7 x( s1 ^) X
& e  x- ~- ], E6 o9 ^

+ g& W. y2 ^4 F9 U
6 p- t- T- b1 q2 b5 u! K+ x& T& |5 U  X& S

该用户从未签到

3#
发表于 2017-9-13 10:42 | 只看该作者
受教了 又学了一招
9 t7 k, A; R& u5 B
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