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关于印制板起泡的原因有哪些

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发表于 2017-9-13 09:15 来自手机 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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目前设计的印制板出现气泡现象,主要分部在铆钉部位(该部分无铜皮,且距最近铜皮10mm)。是否有见过类似的情况。以及对该类问题的分析有哪些

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2#
发表于 2017-9-13 14:38 | 只看该作者
是什么表面工艺 ?

点评

热风整平  详情 回复 发表于 2017-9-14 08:27

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3#
发表于 2017-9-13 16:59 | 只看该作者
信息越多越好分析

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4#
 楼主| 发表于 2017-9-14 08:27 来自手机 | 只看该作者
张湘岳 发表于 2017-9-13 14:38  t  s( n% w2 j/ E# T9 W
是什么表面工艺 ?

" A0 W; k# l1 }( s. o2 z热风整平

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5#
发表于 2017-9-15 19:37 | 只看该作者
查压合方面 还有板材是否受潮

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6#
发表于 2017-10-27 11:28 | 只看该作者
板材是否为高TG,喷锡板热冲击可能会导致此类问题的出现。
+ _- u1 U, M3 \8 R7 f- v9 d2 a$ l如果设计时内导的残铜率比较小,压合后也容易导致此类问题的产生。
" f. m2 Q  m+ N8 n3 {: i4 D+ c板子受潮) J3 q8 m/ [# W+ t& h8 Q# t6 h
炉温区线设置不合理
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