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关于印制板起泡的原因有哪些

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1#
发表于 2017-9-13 09:15 来自手机 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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目前设计的印制板出现气泡现象,主要分部在铆钉部位(该部分无铜皮,且距最近铜皮10mm)。是否有见过类似的情况。以及对该类问题的分析有哪些

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2#
发表于 2017-9-13 14:38 | 只看该作者
是什么表面工艺 ?

点评

热风整平  详情 回复 发表于 2017-9-14 08:27

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3#
发表于 2017-9-13 16:59 | 只看该作者
信息越多越好分析

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4#
 楼主| 发表于 2017-9-14 08:27 来自手机 | 只看该作者
张湘岳 发表于 2017-9-13 14:38
" L$ t0 U5 ~2 |! e. j是什么表面工艺 ?
5 i6 h# n, o  U& Z$ Q2 m, P2 |
热风整平

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5#
发表于 2017-9-15 19:37 | 只看该作者
查压合方面 还有板材是否受潮

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6#
发表于 2017-10-27 11:28 | 只看该作者
板材是否为高TG,喷锡板热冲击可能会导致此类问题的出现。
# F2 S) ^/ f. |如果设计时内导的残铜率比较小,压合后也容易导致此类问题的产生。( g# \* B3 X4 _5 O1 k/ t3 H  N
板子受潮
9 E0 \) v! N) a1 N$ N炉温区线设置不合理
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