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楼主: EDA365QA
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2017年9月22日QA检查报告节选

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该用户从未签到

16#
发表于 2017-9-25 14:15 | 只看该作者
EDA365QA 发表于 2017-9-25 14:13
4 ]6 S* X' C$ \. ]4 x2 `可以树脂塞孔,但是费用和整体时间都会有所增加。所以一般不推荐打孔在焊盘。

0 a. E" l% ]3 F/ d; y哦,谢谢。
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点评

这种大焊盘没必要树脂塞孔,不影响,像0402,0201小焊盘上如果打了孔,焊接时因为焊盘不平整,可能立碑,漂移,需要树脂塞,然后电镀平整  详情 回复 发表于 2017-9-26 11:34

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    奋斗
    2020-3-27 15:39
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    [LV.1]初来乍到

    18#
    发表于 2017-9-26 11:34 | 只看该作者
    xueling2009 发表于 2017-9-25 14:159 `: i) b3 D: d5 ]* U: l# i
    哦,谢谢。

    & u# l5 b9 r0 [这种大焊盘没必要树脂塞孔,不影响,像0402,0201小焊盘上如果打了孔,焊接时因为焊盘不平整,可能立碑,漂移,需要树脂塞,然后电镀平整
    ' i; f0 d0 G! {. v" K
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