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可穿戴PCB设计需要关注的几个关键

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发表于 2017-9-25 13:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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由于体积和尺寸都很小,对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前,我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验,并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注,它们是:电路板表面材料,射频/微波设计和射频传输线。

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发表于 2017-9-27 13:50 | 只看该作者
如功能性要强的话热少不了,正如以前的手机发展到今天,未来可穿戴集成的功能会越来越多的

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发表于 2017-9-25 16:33 | 只看该作者
最后一个图的板子很漂亮呦

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发表于 2017-10-16 15:20 | 只看该作者
要回复才能看的,呵呵

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2#
发表于 2017-9-25 16:33 | 只看该作者
看看是什么

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4#
发表于 2017-9-25 16:34 | 只看该作者
看看,谢谢分享

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5#
发表于 2017-9-25 16:45 | 只看该作者
看看是什么
5 q1 X7 c* e* L. O- b) c: T; z+ N

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12#
发表于 2017-9-27 15:47 | 只看该作者
下载来看看6 E9 u' _+ l# [$ j0 n' x, B5 t. y2 Z

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14#
发表于 2017-10-12 14:09 | 只看该作者
看看大牛的分享7 {$ \4 w9 L, Y3 b( n

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发表于 2017-10-12 16:35 | 只看该作者
看看,学习下
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