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CPU内核温度,表面温度正常工作下,温度多少合适

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1#
发表于 2017-9-27 12:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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CPU内核温度,表面温度正常工作下,温度多少合适?因为手册一般都是可以达到85摄氏度的,但是最近一个项目,FPGA的内核温度达到68度,表面温度达到56度。板子表面温度达到48.而且这个项目在出货阶段,现场使用过程中,偶尔或出现HDMI花屏和网口死机现象,所以怀疑是温度导致的。但是又无法分析出来。想问下CPU内核温度,表面温度正常工作下,温度多少合适?

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3#
发表于 2017-9-27 22:53 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2017-9-27 22:57 编辑
; j: ?/ O0 O- E  s- X7 I- Y+ f
+ K9 e1 j' ?& N1 N+ c2 W' G2 _( d" r哀西IC)的極限工作溫度,就是芯片不能超過最高接面溫度Junction Temperature)。
( A7 k7 e3 ^6 f' E. K1 b' `
, F" `5 i& u8 R$ |, r由下面公式可反推,但你必須有下列數據︰2 e9 D( z+ i# `0 X2 C" j
  • 芯片規格要有 ΘJC
  • 必需知道芯片封裝的功耗 Pc
      h/ A+ ^9 N0 q# D4 u
/ Y4 a4 s( A* v
同時需注意,關於溫度的傳導是很複雜的,會和你的環境、印刷電路板……很多因素有關,所以反推出來的溫度也不會很準。
5 O& C& T+ {( K' R" R! n8 p9 D  S) p7 ^

) x# d3 {. u) g7 q! T- w- Y! k9 y' A6 e+ C0 E; c

Junction Temperature.jpg (29.3 KB, 下载次数: 1)

Junction Temperature.jpg

点评

版主,这个计算我是知道的,但是这个只能保证芯片不会被烧毁,但是它的最佳工作点通常是多少呢?温度高,性能肯定会大打折扣的啊  详情 回复 发表于 2017-9-30 08:44

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4#
发表于 2017-9-29 00:13 | 只看该作者
用楼上的计算,会陷入死循环。直接告诉你,温升<55度。

点评

意思,电路设计时,保证芯片温度不超过55度,就基本没什么问题对吗?  详情 回复 发表于 2017-9-30 08:43

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5#
 楼主| 发表于 2017-9-30 08:43 | 只看该作者
fallen 发表于 2017-9-29 00:13
" H3 a6 j, `  }6 P用楼上的计算,会陷入死循环。直接告诉你,温升

& N: y" q1 m& H/ g意思,电路设计时,保证芯片温度不超过55度,就基本没什么问题对吗?

点评

支持!: 5.0
是温升,不是温度。优先常温,因为高温的温升会小于常温的温升。那些计算热阻的,只能保证芯片不挂。  详情 回复 发表于 2017-10-6 00:09
支持!: 5
什麼環境溫度下溫升 55 度?^_^  发表于 2017-10-1 11:40

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6#
 楼主| 发表于 2017-9-30 08:44 | 只看该作者
超級狗 发表于 2017-9-27 22:53
3 l, @+ P) e4 i# ~2 }2 I+ Z哀西(IC)的極限工作溫度,就是芯片不能超過最高接面溫度(Junction Temperature)。5 R3 O$ D5 v9 Z: Y- P

8 w( ~- T' c3 j- R& F由下面公式可反推 ...
+ C* r8 [, V/ K+ w( n
版主,这个计算我是知道的,但是这个只能保证芯片不会被烧毁,但是它的最佳工作点通常是多少呢?温度高,性能肯定会大打折扣的啊2 N9 F: ^& V, w) a. I

点评

你這個問題沒有明確的答案,站在哀西(IC)供應商的觀點,哀西(IC)的最高工作溫度,就是半導體接面溫度(Junction Temperature)不要超過 Tj(max)。但在到達這個溫度前,有可能其它部份的器件特性,已經超出工作範  详情 回复 发表于 2017-10-1 12:05

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7#
发表于 2017-10-1 12:05 | 只看该作者
AD9_PCB 发表于 2017-9-30 08:44
! q4 Q2 @5 Z- E2 I( ?9 g版主,这个计算我是知道的,但是这个只能保证芯片不会被烧毁,但是它的最佳工作点通常是多少呢?温度高, ...

  ^4 v0 d5 U3 m5 O. E, O你這個問題沒有明確的答案,站在哀西(IC)供應商的觀點,哀西(IC)的最高工作溫度,就是半導體接面溫度Junction Temperature)不要超過 Tj(max)但在到達這個溫度前,有可能其它部份的器件特性,已經超出工作範圍而出現錯誤,例如 DDR 內存、閃存、晶振……等。
/ g3 u9 p9 S  K+ e7 C4 [; m8 ?  a+ |& k

/ L- [1 u9 v8 ^4 c% k下面是賽普瑞斯Cypress)對 Tj(max) 的定義︰
3 h0 G- X! D9 l% r  M
) m( G6 s+ ^! \
7 K' u- c5 }! f$ \
Tj(max) = Maximum Junction Temperature% L4 `* I2 w8 v
This is the maximum temperature that the device tolerates to guarantee reliable operation. The system designer needs to ensure that Tj < Tj(max) to guarantee reliability.$ H  H2 |) q, y( H

- U( E2 B6 o" u2 d8 j% e" \" g
+ X: D2 Q; U! O
高級一點的 ARM例如 Cortex-A8Cortex-A9……)通常內部有溫度感知器Temperature Sensor),幫助使用者得知接面溫度Junction Temperature)是否已達極限。如果單片機無此機制,一般我們會丟進環測箱Chamber)實測,來了解系統的工作極限。2 t/ \: m4 G  o2 |+ w

2 }, K2 s% ^2 H) d1 U3 R
1 g1 d! Q! Z$ D8 I( H& H
/ b+ A: W) V8 H) B9 [' Z6 \

9 z1 _  v/ x" Y, C

Maximum Junction Temperature.jpg (30.23 KB, 下载次数: 1)

Maximum Junction Temperature.jpg

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8#
发表于 2017-10-1 12:24 | 只看该作者
Cypress Application Note AN4017 - Understanding Temperature Specifications: An Introduction
5 q1 B$ V$ g1 e. R
8 F5 y) m. O; `' p* T. F1 R

AN4017.pdf

244.3 KB, 下载次数: 5, 下载积分: 威望 -5

点评

谢谢版主,有段时间没来了,我先看下  详情 回复 发表于 2017-10-19 17:31

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9#
发表于 2017-10-6 00:09 | 只看该作者
AD9_PCB 发表于 2017-9-30 08:432 m* ]2 d9 Q- z* d
意思,电路设计时,保证芯片温度不超过55度,就基本没什么问题对吗?
" K# n6 u, N' q0 x1 c- E* }! P
是温升,不是温度。优先常温,因为高温的温升会小于常温的温升。那些计算热阻的,只能保证芯片不挂。& ^& I3 w+ y  L

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10#
 楼主| 发表于 2017-10-19 17:31 | 只看该作者
超級狗 发表于 2017-10-1 12:242 Z5 k/ {/ s( B: X
Cypress Application Note AN4017 - Understanding Temperature Specifications: An Introduction
" J; C' w0 M0 f7 ]. W8 I
谢谢版主,有段时间没来了,我先看下
( r1 g0 Q9 S# q' ?0 d
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