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我在布一块BGA封装FPGA的电路板,想到一个问题。& [5 ~* w* N, H! x' d$ I' j6 ^, c
一般的SOC处理器在外接SDRAM等芯片时,在BGA芯片设计时就考虑了连线的方便性,BGA引脚在出线后就能和SDRAM引脚直接一对一相连, _! b) ]+ L; K J
基本不需要交叉就能直接连到SDRAM。
# _. N. {, F6 |/ b但如果是FPGA,问题就来了。
( U" U" w& m! c8 S: {一般的说,FPGA是可以随意安排IO功能的。如果要接另一个引脚很多的BGA元件,比如说DSP,基本上要把DSP的总线都连到FPGA,如果FPGA和DSP的引脚也能够理顺的话(线没有交叉),一根连接线(两边均为BGA)基本上不需要打三个以上的过孔,布起来要方便得多。但是在事先画原理图的阶段想在原理图上一下子理顺基本上不可能。而且既然是两边都是BGA,最外侧两圈引脚可以从顶层Fanout,内侧还需要用底层或者更多层,这样要把互连线理顺起来更复杂。
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6 d/ F/ F6 F0 L3 M我现在想到的办法是把DSP侧的BGA先Fanout出来,用一小段track把各脚先从各层引出,这样就基本上确定了走线的顺序(各层的线不需要交叉就可以走到FPGA)。再把FPGA的引脚用小段的track从各层引出,再根据两边track的顺序,在原理图上一根一根的按顺序接起来。
# k1 X6 K: q3 T当然这样做的好处是布线很美观,SI问题易于保证,缺点是这个过程太麻烦了。效率非常低。
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请大家支下招,有没有较为方便的办法完成这个事? |
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