找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 1458|回复: 5
打印 上一主题 下一主题

求教通孔回流焊钢网问题

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2017-11-28 22:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
通孔回流焊的情况下,THC器件的钢网尺寸要比通孔焊盘大的多,
% \  g$ P7 d# n: j% _此类设计的好处有哪些,是否有风险?
* \% q6 y( f7 h5 b: U2 O4 o/ M6 ^# n7 K* P/ }; C. ^
此类设计中锡膏直接漏到绿油上,是否会残留?/ P) k" ]$ c: [* @  \

2 G9 m( e/ k2 v$ e& }5 f5 p3 OTHC器件若靠近板边钢网会有部分超出板外,pcb设计过程中不便修改,此种情况是否会给工厂贴片带来不便?
# a. m$ b. _4 q% L6 G/ W' m( H: @  M2 [0 l

8 {0 I9 Q6 S( J  E) A
$ Y' _: h1 r4 u# e- y4 z. n; A

该用户从未签到

推荐
发表于 2018-1-3 14:05 | 只看该作者
通孔回流焊之所以钢网开的尺寸大是1.为了弥补焊锡通过通孔流到反面的部分,2.为了弥补物料管脚与孔壁之间的空隙进行可靠焊接。由于焊盘会通过THT器件管脚流部分到反面而且焊锡自己会向THT器件管脚爬升,所以基本上不会在绿油上残留(开孔不能大于开窗30%)不然容易产生锡珠。1 j& _* H. |5 V# i+ z: @

/ k, b' `* U- d) d( |通常开孔采用半圆壁漏,圆环壁漏之类

该用户从未签到

推荐
发表于 2017-12-22 15:19 | 只看该作者
通孔回流焊之所以钢网开的尺寸大是为了弥补焊锡通过通孔流到反面的部分,具体的风险就不太清楚了;由于焊盘会通过THT器件管脚流部分到反面而且焊锡自己会向THT器件管脚爬升,所以基本上不会在绿油上残留(是不是会有锡珠很难说)
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-16 01:12 , Processed in 0.125000 second(s), 24 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表