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关于包地,我总结如下,大家帮我提提意见

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    [LV.7]常住居民III

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    1#
    发表于 2017-11-30 13:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    关于包地,我总结如下,大家帮我提提意见
    ( d2 w- e+ n, F2 {, I4 N  I重要信号线是否包地,根据板上的串扰和EMI来决定。包地处理时,包地尽量铺铜,不能铺铜的走线,走线线宽尽量比过孔直径大;铺铜、走线包地尽量离信号线20mil(至少2w);包地线上打的过孔应该沿地线分开布,在信号上升时间的空间延伸里至少有3个孔(过孔间距一般不要超过400mil);包地线的头尾要有via,要错开,防止形成天线而产生EMI干扰。
    3 K3 G! |5 J0 S" @5 W1 b

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2017-11-30 14:06 | 只看该作者
    容易受干扰的信号 能包地的尽量包地    像hdmi差分对之间信号  差分对至少保持在4w 之间
    2 d% T! z6 p9 l4 t: c6 ?如果能包地 也可以包地出来  / o$ X* V' C# p
    音频 信号  也需要包地出来
    . V$ a) t$ s( }! V0 W) o' S" o7 m/ n7 k, a( S3 I+ C$ L. p
    总之  对容易受到干扰的信号进行包地
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