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关于包地,我总结如下,大家帮我提提意见

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    [LV.7]常住居民III

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    1#
    发表于 2017-11-30 13:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    关于包地,我总结如下,大家帮我提提意见3 B: o+ g" d4 ?% T* A9 _$ F
    重要信号线是否包地,根据板上的串扰和EMI来决定。包地处理时,包地尽量铺铜,不能铺铜的走线,走线线宽尽量比过孔直径大;铺铜、走线包地尽量离信号线20mil(至少2w);包地线上打的过孔应该沿地线分开布,在信号上升时间的空间延伸里至少有3个孔(过孔间距一般不要超过400mil);包地线的头尾要有via,要错开,防止形成天线而产生EMI干扰。& Y4 Y2 A  H& x7 N  {1 a  [- Q

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2017-11-30 14:06 | 只看该作者
    容易受干扰的信号 能包地的尽量包地    像hdmi差分对之间信号  差分对至少保持在4w 之间
    ! j5 t; ~7 z+ X如果能包地 也可以包地出来  8 Y) H, V) g! W' F
    音频 信号  也需要包地出来
    9 [$ S7 d$ Z* G4 O) g& m) c; x9 n
    总之  对容易受到干扰的信号进行包地
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