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在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,
3 Z$ v+ z: }4 {再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相' `* r" @( E2 M# U( h4 v3 D* K
应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。
+ @$ @. H- i. H3 {" b首先应考虑用电源层,其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性.0 ]" H- h0 P" ^) W4 ?: `
另外,pads直接支持这种方式.
1 ?; j( x- L+ ~+ D$ k內層設置時不要用plane, 改用mid layer 1與mid layer 2來代替,. ( s& T8 }) M2 {" O7 K, h! j4 i) _
這樣子在內層要拉線或做一些動作會比較方便, 拉好後整片再鋪銅,
' i/ F' ^2 H" v( C3 f分別把mid layer 1的鋪銅設為GND net,mid layer 2的鋪銅設為VCC net
* T5 j! C' ^( Z! v# }就可以了.其实内电层也就是plane层是有它的好处的,我们把plane层称
0 \$ p8 t! t8 Q" N" {, g2 k为负片.走信号线的层即signal层称为正片.使用负片连线简洁,路径1 x$ H+ l1 S6 ^$ f+ w, b+ l1 C
最短,数据量少.但是要想实现在负层上走线只有分割才行.用place->split plane命令,3 w( T6 F" s& a1 {& {2 w
画出你要分割的区域即可.我是为我的信号线分割了一个很狭窄的区域, B! `. o4 V, k* F
来实现走信号线的。线少还可以,线多了就麻烦了。那就只有用正片了。4 p5 \4 {- Y! {: I% {1 w. m
但是做了一大半了在去改,简直是太郁闷了。尤其是复杂的板子.所以& x! {2 x/ R% G9 m& J
在布线前一定要对进行估计,磨刀不误砍柴工啊! |
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