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在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,
1 c9 Q, i3 \0 P4 c/ G* o- _再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相; A6 N* E. Z$ f4 Z# f2 D! N' f: k
应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。( @' ~; l" @" Z' O* E( ?& ~
首先应考虑用电源层,其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性.& @1 M! J3 V. H! j" N+ |+ A
另外,pads直接支持这种方式.
. h8 J+ v* ]- T4 x6 v) J" T% G內層設置時不要用plane, 改用mid layer 1與mid layer 2來代替,.
) J6 i% w0 I4 T7 O4 q這樣子在內層要拉線或做一些動作會比較方便, 拉好後整片再鋪銅, ; [4 d. j5 g! E) z6 r% i
分別把mid layer 1的鋪銅設為GND net,mid layer 2的鋪銅設為VCC net
& f [9 _" ~3 o# O; x就可以了.其实内电层也就是plane层是有它的好处的,我们把plane层称8 X, n# J$ e: A$ r+ o9 Q$ w
为负片.走信号线的层即signal层称为正片.使用负片连线简洁,路径) v$ ~: N% f0 I" U4 T1 i& l
最短,数据量少.但是要想实现在负层上走线只有分割才行.用place->split plane命令,/ `4 g5 z4 ~# X3 a9 y0 K" f
画出你要分割的区域即可.我是为我的信号线分割了一个很狭窄的区域+ z, E7 @ E+ s* |! |2 g
来实现走信号线的。线少还可以,线多了就麻烦了。那就只有用正片了。0 c0 I2 z2 T' U K E- L
但是做了一大半了在去改,简直是太郁闷了。尤其是复杂的板子.所以7 S! F' L: v! Y+ j# M! B
在布线前一定要对进行估计,磨刀不误砍柴工啊! |
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