EMMC 存储器盘中孔工艺讨论

yidanshuxuexi

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EMMC 存储器盘中孔工艺讨论
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  m* @9 b0 B, s* H) b6 x# c1.PCB设计是.35mm  ball,布线没办法，PCB板厂建议采用盘中孔（焊盘跟ball一样大，）
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0 \0 w) d7 s+ D4 e  e$ e/ ?% V# n+ Z6 k，但是板厂说是只能沉金工艺，这样的话PCB板就只能做无铅工艺吗？目前是按照无铅工艺做的，但是我们最终是要做成有铅工艺，求专业的大神指导？

yidanshuxuexi

dzkcool 发表于 2017-12-21 10:55
如果信号线不多的话，可以考虑去除无信号连接的管脚，将走线从无信号连接的管脚处布出来。

. x3 k0 [9 I/ z# f, B' h, R你给的意见也是别的人最初给的意见。虽然这种在工业产品上已经批量没问题，但是后来还是采用了盘中孔的方式。可靠性第一。

yidanshuxuexi

张湘岳 发表于 2017-12-18 14:27
有铅焊接好一点 , EMMC这里是没有办法了,其他地方可以用别的工艺,BGA用OSP

, Y8 X8 j3 H1 L. c( Y' }# n我对工艺不是太了解。不知道一块板子上是否可以分块用不同的工艺。比如有些器件可以用无铅工艺，有些可以用有铅工艺。

yidanshuxuexi

回忆着回忆 发表于 2018-1-19 11:24
- d2 I3 G; c; |) Y这个器件搞过了，线不多可以走3.8mil的线，也有搭空接pin走线的

最初有人这样推荐，最后鉴于可靠性方面的考虑，没有采用这种建议。

GHOST

现在都提倡环保无铅了

yidanshuxuexi

GHOST 发表于 2017-12-12 10:18
) P  _7 }5 s5 i  X现在都提倡环保无铅了

% r; h* m2 G& A5 k4 Q提倡是提倡，规定是规定。~

bigexin

批量生产的话尽可能优化布线，不要再Pin上打孔，会有焊接和信号等隐患。

张湘岳

有铅焊接好一点 , EMMC这里是没有办法了,其他地方可以用别的工艺,BGA用OSP

dzkcool

如果信号线不多的话，可以考虑去除无信号连接的管脚，将走线从无信号连接的管脚处布出来。

tanghui1987510

学习了

qinhappy

这个不好搞，树脂塞孔吧。为什么要有铅呢？

yidanshuxuexi

qinhappy 发表于 2018-1-2 17:21
/ R+ j* o1 \4 Y; l# c' [这个不好搞，树脂塞孔吧。为什么要有铅呢？

有铅那是要求。你懂得。

yidanshuxuexi

GHOST 发表于 2017-12-12 10:18
7 @; g- i% A) _4 S7 [7 D- ?) C4 N现在都提倡环保无铅了

你“妈”叫你吃饭你敢不回家吃饭吗？大神。要求。没办法

yidanshuxuexi

bigexin 发表于 2017-12-13 16:25
批量生产的话尽可能优化布线，不要再Pin上打孔，会有焊接和信号等隐患。

0 ?% g4 w  N! f" {你可能没看清楚ball的大小跟间距，间距比较小~

zyh610710

过来学习

wrh

都是把无用焊盘去掉或者把焊盘改小中间穿线