贴片时需要烘烤印制板和元器件吗？求科普

lqf

贴片的时候，需要烘烤PCB印制板和元器件吗？哪位给科普一下。

蓝色的天口

不需要烘烤元器件，pcb正常也不需要烘烤，除非pcb长时间不smt，或smt出现不良问题比较大时，才考虑烘烤

lqf

蓝色的天口 发表于 2017-12-20 09:07
不需要烘烤元器件，pcb正常也不需要烘烤，除非pcb长时间不smt，或smt出现不良问题比较大时，才考虑烘烤

多谢。

Jamie_he2015

要烤器件吧，我们这里去贴片的时候一般都要求烘烤12-48小时这样子

qinhappy

都要烤，有相关标准。

cjz351421568

designer

IPC/JEDEC J-STD-20 provides Moisture Sensitivity Level 级别:
# i1 m) |' o6 p6 X' z
) F( B. m8 R1 Y, [( AMSL 6 – Mandatory Bake before use 必须烤
, \0 M. e- ]$ C) |8 DMSL 5A – 24 hours 开封装24 小时候
MSL 5 – 48 hours
MSL 4 – 72 hours
3 S+ F* m: \. w: \MSL 3 – 168 hours
$ v: w6 c: E& H" J9 A6 [7 s4 d5 iMSL 2A – 4 weeks
, R9 E/ r7 w! yMSL 2 – 1 year
; s1 ]" D, _+ i7 zMSL 1 – Unlimited 不用烤

fengyu6117

应该如果是OSP的话打开久了没贴估计就废了，如果是沉金的话还有得救。时间久了很不好焊。

DIY民工

一般都是长时间存放，没有SMT，再次SMT都需烘烤，具体问smt他们知道如何烘烤

jonechao

6 M" O( g6 X! s要烘烤

xyylucky

存储过程中，空气中有水分， 会吸收，烘烤是有必要的。

huqihai2018

学习了

why_not

IPC/JEDEC J-STD-20 provides Moisture Sensitivity Level 级别:/ d, c) S( P  P: _! G
% h( x" @" w/ J* f0 L
MSL 6 – Mandatory Bake before use 必须烤
MSL 5A – 24 hours 开封装24 小时候
MSL 5 – 48 hours
0 \" |5 ]" A+ |5 F& nMSL 4 – 72 hours
1 V+ p( b4 H9 p7 s! FMSL 3 – 168 hours
MSL 2A – 4 weeks
MSL 2 – 1 year
) [: }; }$ d4 Y, `, L. m8 PMSL 1 – Unlimited 不用烤

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