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器件表面处理为镀镍对焊接有影响么?

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发表于 2018-1-23 14:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 mia0830 于 2018-1-23 14:42 编辑 9 C& Y& U3 u  y; w9 j

7 e' y/ R# C2 |有一个需要SMT 在板子上的弹片,表面处理使用的镀镍工艺,不知道焊接时会不会出现焊接不良?
' B3 q- f) l8 P2 b; J一般见过的器件表面处理都是镍锡或者镍金的,第一次见到直接用镍做表面处理的。
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发表于 2018-1-27 10:03 | 只看该作者
不会影响吧

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3#
发表于 2018-2-1 17:18 | 只看该作者
镀镍工艺,焊接会不好焊接的。

点评

有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:27

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发表于 2018-2-2 14:36 | 只看该作者
镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平坦,适合于细密线路。此工艺属于无铅可焊性镀层,符合环保要求。但是,化学镀镍金工艺应用于PCB,在制作和焊接过程会出现的镀层异常,漏镀,渗镀等问题。/ |3 K+ A# |. h9 P% S3 L

$ S' \: Z1 A! _6 M/ b

点评

是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:28

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 楼主| 发表于 2018-2-5 17:27 | 只看该作者
jonechao 发表于 2018-2-1 17:18
3 r$ d2 P% m. C' l: I3 F$ R6 z* e镀镍工艺,焊接会不好焊接的。

# U9 [* }) |$ `8 v; b0 |0 U+ X有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。: `1 Q- n% m+ p) r

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 楼主| 发表于 2018-2-5 17:28 | 只看该作者
岁月印记 发表于 2018-2-2 14:36$ H, y. B3 W4 y9 g5 q$ _
镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平 ...
* k8 R; q/ O+ n6 i9 m. T
是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。
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发表于 2018-4-16 10:24 | 只看该作者
镀镍工艺一般使用在金属器件插片上容易上锡焊接,PCB板子镀镍工艺一般比较廉价的PCB,镀镍工艺比裸铜,喷锡,抗氧化工艺要好

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8#
发表于 2018-5-7 14:11 | 只看该作者
现在没有几家板厂愿意做镀镍的板子了,
' W- U; `: t& _8 p3 [' q. K' P: j) w给不起价格,
' b% d& f- f6 @, A# I还怕交货后一堆问题需要售后。
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深圳市惠达康科技有限公司
2 R3 T" i$ U& R: r. {, L) I' YPCB层次:2-40层
& E4 x, a# M. z/ P产品类型:PCB,FPC, R&F PCB.1 O- ]# W  m$ V6 ]6 f" q6 y
最大尺寸:双面1200mm*1500mm 、 多层1000mm*1200mm
; ]3 N; {2 N. Q& B- |# g/ N& U7 R按材质分:FR4、铝基板、铜基板、陶瓷板、无卤素、高Tg、高频板(Arlon、Taconic、Rogers、Isola)
5 U( T0 b/ q& {3 f. P" Y, Q8 ?) E表面处理:OSP、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镍钯金、厚金板(最大金厚40U")+ A8 k$ I4 X# l, Q
制程能力:线宽线距3mil、激光孔0.075mm、机械孔0.15mm
9 P! P+ e/ Z: s& p8 P4 q0 U2 j: k. J铜    厚:1/3OZ--28OZ
# v& V2 x2 D* E* d杨先生竭诚为您服务! 13316575121(微信同号)   sales007@witgain.com
) T, q* u7 w: F# Z3 W% ~
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