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器件表面处理为镀镍对焊接有影响么?

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发表于 2018-1-23 14:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 mia0830 于 2018-1-23 14:42 编辑 ' i& ~. h0 x( v3 l
0 I$ Y/ p% z: ^  p( I! ^
有一个需要SMT 在板子上的弹片,表面处理使用的镀镍工艺,不知道焊接时会不会出现焊接不良?1 `! Y* q4 t: Q0 Z" }, c( }
一般见过的器件表面处理都是镍锡或者镍金的,第一次见到直接用镍做表面处理的。
* l7 O) n$ `  r. D1 M$ E' V( [* v9 G+ D' a5 P+ I: h

% c. S7 V- r* ]. Q! Y

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2#
发表于 2018-1-27 10:03 | 只看该作者
不会影响吧

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3#
发表于 2018-2-1 17:18 | 只看该作者
镀镍工艺,焊接会不好焊接的。

点评

有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:27

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4#
发表于 2018-2-2 14:36 | 只看该作者
镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平坦,适合于细密线路。此工艺属于无铅可焊性镀层,符合环保要求。但是,化学镀镍金工艺应用于PCB,在制作和焊接过程会出现的镀层异常,漏镀,渗镀等问题。
& T  l% M2 V- F( w! G
9 l; @( K) B; n8 J) M

点评

是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:28

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 楼主| 发表于 2018-2-5 17:27 | 只看该作者
jonechao 发表于 2018-2-1 17:18
' m+ y8 T4 H9 h, N. E镀镍工艺,焊接会不好焊接的。
; e/ l# [! l9 j+ q" G& ~# D! \
有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。
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6#
 楼主| 发表于 2018-2-5 17:28 | 只看该作者
岁月印记 发表于 2018-2-2 14:360 u2 U! h3 I6 X
镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平 ...
# l. u" `! B: D6 S$ d: A% W9 O
是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。
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发表于 2018-4-16 10:24 | 只看该作者
镀镍工艺一般使用在金属器件插片上容易上锡焊接,PCB板子镀镍工艺一般比较廉价的PCB,镀镍工艺比裸铜,喷锡,抗氧化工艺要好

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8#
发表于 2018-5-7 14:11 | 只看该作者
现在没有几家板厂愿意做镀镍的板子了,
, G  W' ], \+ b" r4 d+ w8 i: t给不起价格,
+ C5 g) E. E: z还怕交货后一堆问题需要售后。
: j' `' }" S# g. v0 _8 @
% b4 b. e# c* Z8 N/ R/ G) c, s; H0 T. w+ k. L; O5 i$ {' @

. R0 o2 c$ F$ m+ G$ Q1 o* d# @: i$ p# R6 |3 p

. S2 d* k; N& V深圳市惠达康科技有限公司. i( ]6 p6 |7 T3 k: p. c
PCB层次:2-40层% z4 m) p! A6 X8 m9 o% b% h9 Q/ o6 E
产品类型:PCB,FPC, R&F PCB.
* ]$ q$ |: ]! d" L最大尺寸:双面1200mm*1500mm 、 多层1000mm*1200mm  K8 M/ ]( `1 P- H! p
按材质分:FR4、铝基板、铜基板、陶瓷板、无卤素、高Tg、高频板(Arlon、Taconic、Rogers、Isola)
, a2 t" o4 W$ @' I表面处理:OSP、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镍钯金、厚金板(最大金厚40U")
' [; F* U/ [& x% q! y制程能力:线宽线距3mil、激光孔0.075mm、机械孔0.15mm
# o+ Q- Z* M3 {( E9 l铜    厚:1/3OZ--28OZ
/ C9 G8 M+ \0 x' \( r杨先生竭诚为您服务! 13316575121(微信同号)   sales007@witgain.com, `# ?4 c0 d- C7 U" \- ?
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