器件表面处理为镀镍对焊接有影响么？

mia0830

有一个需要SMT 在板子上的弹片，表面处理使用的镀镍工艺，不知道焊接时会不会出现焊接不良？
8 `3 z# J1 i3 q( d% B4 E一般见过的器件表面处理都是镍锡或者镍金的，第一次见到直接用镍做表面处理的。
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maqiang_EDA

不会影响吧

jonechao

镀镍工艺，焊接会不好焊接的。

岁月印记

镀镍与热风整平，有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比，化学镀镍金可满足更多组装要求，其板面平整，SMD焊盘平坦，适合于细密线路。此工艺属于无铅可焊性镀层，符合环保要求。但是，化学镀镍金工艺应用于PCB，在制作和焊接过程会出现的镀层异常，漏镀，渗镀等问题。

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mia0830

jonechao 发表于 2018-2-1 17:18
9 s2 \0 t5 o4 }8 ?% s: ?( }7 M镀镍工艺，焊接会不好焊接的。

有的资料说镍易氧化，但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。

mia0830

岁月印记 发表于 2018-2-2 14:36
/ T" A* z- o. x5 d2 k% R9 A镀镍与热风整平，有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比，化学镀镍金可满足更多组装要求，其板面平整，SMD焊盘平 ...

是镀镍，不是镀镍金。镀镍金用的比较多，好理解，但是单纯镀镍以前就没用过了。
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huqihai2018

镀镍工艺一般使用在金属器件插片上容易上锡焊接,PCB板子镀镍工艺一般比较廉价的PCB，镀镍工艺比裸铜,喷锡,抗氧化工艺要好

mosen518

现在没有几家板厂愿意做镀镍的板子了，
. P8 \, r+ o" p: ~0 Z0 J. i给不起价格，
& h- z2 M2 u' u# p/ E还怕交货后一堆问题需要售后。


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深圳市惠达康科技有限公司
& p* E2 c- f$ |8 R  y4 E$ QPCB层次：2-40层
产品类型：PCB,FPC, R&F PCB.
最大尺寸：双面1200mm*1500mm 、 多层1000mm*1200mm
0 n: X9 z6 p" x0 q1 T2 ?按材质分：FR4、铝基板、铜基板、陶瓷板、无卤素、高Tg、高频板（Arlon、Taconic、Rogers、Isola）
& `, q0 D# Q) n: T表面处理：OSP、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镍钯金、厚金板（最大金厚40U"）
' K" f5 j" W3 g; f( m0 K制程能力：线宽线距3mil、激光孔0.075mm、机械孔0.15mm
1 m* L$ n3 f7 L; x/ j铜    厚:1/3OZ--28OZ
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