SMT简介！

steven

SMT 是SuRFace mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
1 e$ R$ J1 w9 R3 tSMT的特点
* m# M6 o+ ?# ?. A3 d1 j从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：
/ G3 I9 ^$ }& G6 A7 B* q( u* Y1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4. 易于实现自动化，提高生产效率。
5. 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势
    我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在：
1. 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
( R3 C/ R  @, {% m0 ]  q2. 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
; q* \* M4 [# f2 b" j; c1 h. V8 N3. 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
0 f7 @& D& o- r4. 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5. 电子产品的高性能及更高装联精度要求。
2 G6 y9 T* m, b4 k$ R; {9 D9 E6. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
3 t$ y% k" C/ c# ]: J( c) ^SMT有关的技术组成
SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。下面是SMT相关学科技术。
0 `, Y3 j: M% {: J· 电子元件、集成电路的设计制造技术
# C, Y4 g9 u5 k* O9 z. M" |) U' K· 电子产品的电路设计技术
/ O8 c' ?2 B4 q· 电路板的制造技术
· 自动贴装设备的设计制造技术
% }' S) ^9 U8 G1 t! E, C" ~6 A8 A· 电路装配制造工艺技术
' v6 y. I7 y9 _% N- }$ a6 @% @装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术

58710780

OK SMT 。现在中国还生产不出来一台SMT的机器，全是日本，德国的，咳。
" N; p" k2 l: f) M1 K, G  o, ]/ b期盼自己国家的第一台贴片机的出现。

youyou058

还没听说中国有生产自己的贴片机哦~

fuhao00

ilovechina

感谢共享！

rhymebus

期盼自己国家的第一台贴片机

ecsuixin

我就看看.....别理我。。。

qyhxtq

想学习来的，跑错地了。

muna

感谢共享！
感谢共享！
' c8 ?1 T: C' p( M7 x' c' h1 V

cqjyq

谢谢分享！