POWERPCB内层分割实例

neo_guan · 发表于 2009-2-4 09:11

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POWERPCB内层分割实例

xuwenqiang · 发表于 2011-8-17 10:14

支持原创刻苦学习。

huangtrong · 发表于 2011-8-17 13:22

不错，挺详细的

yujinyao · 发表于 2011-8-17 19:42

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chenjf · 发表于 2011-8-17 23:02

拜读之后，有几点可以探讨:
a,一个分割网络区域不能包含或包含于另一个分割网络,如你所说应该是这样的，不过看你的分割有包含或者被包含的部分，这应该是处于不同的层，如果这样可以立即。再有就是，cam plane画铜皮框，是否可以通过设置不同铜皮框的优先级来实现包含或者被包含。
b，结合本人实例，有一次设置了cam plane，如此一来出gerber应该是负片，结果本人以器件形式做的test points全部接地了，哈哈，想来是cam plane惹的祸。我现在都不用cam plane，全部用no plane或者fixed/splited，哈哈哈。其实，感觉这样更简单，用负片gerber数据小的理由简直可以忽略。
C，整个内层如果为同一网络请选择CAM PLANE，只能选择一个网络名。
要分成几个网络则选择SPLIT/MIXE…（分割），可选择多个网络名。
关于只有一个net，其实就是fixed/splited的极限情况，only one net；

chenjf · 发表于 2011-8-17 23:12

d，好像你只有一个地，且为inner layer 2，inner layer 3为VCC AND VDD.
E,20H规则，不知道注意没，说起来，我几乎都不用，因为用起来电源层内缩太厉害，我的板子一般要求强度高些，H相对大些，哈哈

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