PCB via塞孔和盖油的工艺及要求谁知道？

DIY民工

PCB via塞孔和盖油的工艺及要求谁知道？

电子科技

DIY民工 发表于 2018-5-10 09:37
对孔大小有要求吗？我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨

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因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊 塞孔是很常规的工艺，油墨并没有影响

赵晨辉

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对于塞孔最常用的是阻焊塞孔，和树脂塞孔，阻焊塞孔将油墨塞入过孔内，使其不透光，盖油仅仅是对过孔表面将油墨覆盖而已；所有的塞孔都有一定的限制，对于阻焊塞孔，塞孔过孔0.4mm以下最佳，盖油孔都可以建议做成阻焊塞孔，这样板子的可靠性更强（盖油孔，板子使用一段时间或焊接时，表面的油墨膜会破掉，容易出现杂志进入）。建议如果过孔不用来测试等必须开窗，则均建议阻焊塞孔，尤其是BGA区域，塞孔后对板子后期使用的可靠性更好，对焊接也可以防止焊接短路等等。
树脂塞孔通常使用在，BGA焊点与过孔盘共用（过孔打在BGA焊点上）或过孔打在贴片盘上时。树脂塞孔有不会减少焊接面积等好处，增加了板子的可靠性和可焊性。

杨麟韬

电子科技

塞孔主要体现塞的饱和度，盖油主要体现孔不能上锡

DIY民工

电子科技 发表于 2018-5-10 08:42
塞孔主要体现塞的饱和度，盖油主要体现孔不能上锡

对孔大小有要求吗？我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨
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电子科技

因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊 塞孔是很常规的工艺，油墨并没有影响

DIY民工

电子科技 发表于 2018-5-10 11:12

/ }% E4 Y& ?6 z4 q2 ?学习了  
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电子科技

DIY民工 发表于 2018-5-16 09:59
学习了

5 p, _2 O! Y. Y- h楼主要是还有其他想要咨询的，也可以加我qq：2872806382
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zltwin

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mosen518

DIY民工 发表于 2018-5-10 09:37
对孔大小有要求吗？我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨

塞油、盖油、塞树脂、电镀塞孔、铝片塞孔，对孔径大小是有要求的。
板厚小于0.4mm不能塞油，只能盖油。0.55mm以上的孔不塞油。
, i' g1 z. w7 K! p9 z0 M与板厚也有关系的。

DIY民工

mosen518 发表于 2018-5-30 17:02
% r3 C" g$ W" D: |6 n塞油、盖油、塞树脂、电镀塞孔、铝片塞孔，对孔径大小是有要求的。
7 F5 D; X1 T* c- ~9 O板厚小于0.4mm不能塞油，只能盖油。0 ...

信息很足，学习了
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DIY民工

赵晨辉 发表于 2018-6-2 16:25
5 {% m* W" N% V9 v% R对于塞孔最常用的是阻焊塞孔，和树脂塞孔，阻焊塞孔将油墨塞入过孔内，使其不透光，盖油仅仅是对过孔表面将 ...

解释的很专业，没有去过pcb制造长，不知道哪里可以组织去板厂观光学习下加工工艺知识
  h& m( V. o" g' P

mosen518

DIY民工 发表于 2018-5-31 14:06
信息很足，学习了

) t* C. t" t6 j# ^, Z+ k  }可以加Q 343030605，微信pcb-home,一起探讨！我之前在板厂是做技术和工程的。
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