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单点接地与敷铜

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1#
发表于 2009-2-4 16:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我经常听说过低频电路需要单点接地,但是如果是这样的话是不是就不能再敷铜了?因为感觉敷铜以后就不是单点接地了( |" N( d# ?  |& g
    还请各位高人指教

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2#
发表于 2009-2-5 10:55 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-2-5 10:56 编辑
1 t/ R& ^- {/ x4 p
7 @$ q1 J: K7 V. X3 K不是不可以敷铜,而是要注意地线的处理。  w! h5 e! g8 s3 D  l5 W$ u5 p
$ U" o) u+ o* Q9 {/ N  t
对于要求较高的低频模拟电路,需要注意电流的流向和环路。
  _; b4 V3 g9 K1 i: G: ?% ]1 ]6 {0 L2 N
不能像数字电路那样,画一个灌铜外框,一灌铜就完事。
2 v% T' \# R0 |' z' P
1 G% g/ W1 l4 p( j" r3 c) H模拟电路PCB设计的难点和重点都在于地线的处理技巧上面。
5 o! h' b  y% t! Z
+ N( P& L! [8 `7 T' t! x不然画出来的板就会有干扰和EMC问题。

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3#
 楼主| 发表于 2009-2-5 12:01 | 只看该作者
就是说 假如是单点接地的话,就需要手动处理 不能把铜副到单点接地的地线上去?

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4#
发表于 2009-2-6 17:56 | 只看该作者
我一般都用灌铜的,能不能请2楼讲讲模拟电路具体的铺铜方法,谢谢

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5#
发表于 2009-2-6 21:53 | 只看该作者
学习

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6#
发表于 2009-2-9 09:33 | 只看该作者
TO:3楼,4楼
# h+ a% ^3 Y' Z% ^$ m! J. a
0 d$ j$ s7 V3 D7 l0 T. ]5 b( A举个简单的例子,多个IC等供电,VCC,地线使用并联单点接地,互不干扰。
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