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同网络过孔与走线距离

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1#
发表于 2018-5-15 15:19 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教一下,如附件所示,自己在pcb上画的天线线圈,过孔与走线距离多少会保证不短路(同网络)
1 E! D3 c& D2 r

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天线1.png

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天线2.png

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2#
发表于 2018-5-16 09:08 | 只看该作者
最小间距的话最好咨询下工厂,还和你铜厚有关

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4#
发表于 2018-5-16 22:02 | 只看该作者
一般情况5mil,铜厚2oz或更高就再大些

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5#
发表于 2018-5-30 16:54 | 只看该作者
与你的PCB层数、铜厚有关,以1OZ  四层板为例:过孔0.2mm,孔环单边4mil, 焊环到线路3mil,这里就是孔到线7mil,制程能力一般。我家1OZ、四层板可以做孔到线4.8mil.

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6#
发表于 2018-6-2 16:19 | 只看该作者
这个问题取决于基铜是多少,一般情况下孔壁间距非同一网络10mil以上就可以加工,通常情况下如0.5oz基铜,则单边孔环4mil,盘与盘间距4mil,则设计时孔壁已经12mil,这样加工是没有问题的,而且这个问题还分内外层的不同则要求间距不同,外层是需要加厚铜的,所以外层相比内层则需要更大的间距,这种线圈板在PCB加工厂,一般的电测试是无法测出短路的(因为本身就是同一网络)需要使用专业的测试。这里提供一个参考值(大部分工厂可以加工的值):0.5oz内层 5mil以上,1oz 内层 6.5mil以上 ,2oz内层 8mil以上;0.5oz基铜 外层 6mil以上 ,外层 1oz基铜 7.5mil 以上, 外层2oz基铜 10mil以上。

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7#
发表于 2018-6-4 10:23 | 只看该作者
我一般都是设7mil   反正一直都没问题

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8#
发表于 2018-6-8 10:27 | 只看该作者
1OZ设为5mil是没问题的。

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9#
发表于 2018-6-10 13:29 | 只看该作者
各板厂的制程能力不同,一般是铜厚越厚,线距要留更大

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10#
发表于 2018-8-7 15:30 | 只看该作者
現在PCB技術已經很發達了,常規距離一般廠商都可以做的,我設計過的最小距離是0.13mm,1OZ銅厚

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11#
发表于 2018-9-14 00:51 | 只看该作者
1OZ可以做到 焊环削后2mil 间距2.2 加上蚀刻值1mil=5.2mil

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12#
发表于 2020-1-6 17:40 | 只看该作者
我们是6mil 0.15mm
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