PCB专业用语中英文对照!

Allen

一、 综合词汇
+ }" \9 O1 i3 ?　　 1、 印制电路：printed circuit
　　 2、 印制线路：printed wiring
　　 3、 印制板：printed board
3 ~" B  X+ ^7 V　　 4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)
' F+ S" _3 C6 I: m8 m' V+ y  y' \　　 5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)
4 F+ h0 N4 P$ ]4 q8 q　　 6、 印制元件：printed component
　　 7、 印制接点：printed contact
! k% h. i5 M9 L% V! i. i　　 8、 印制板装配：printed board assembly
  e5 y+ m) u4 D5 u& u# D; n　　 9、 板：board
　　 10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)
　　 11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)
　　 12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)
- p" W4 W  f6 `# f; j" e5 p　　 13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
; s0 X( K- T% I　　 14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
  a- \" W7 M) y* k0 Q3 g( y　　 15、 刚性印制板：rigid printed board
　　 16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
# X$ l( k# V* q　　 17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
　　 18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
! J- o) V2 A( W2 x7 o& X* b　　 19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board
, B" I3 s. ?1 y; r  T) _　　 20、 挠性印制板：flexible printed board
　　 21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
& |( Z, y! ^( Z; n7 `2 e　　 22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
7 q" Q9 h% _" D' f0 |. m　　 23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)
　　 24、 挠性印制线路：flexible printed wiring
5 N$ Z+ d8 @  q6 j: b0 M　　 25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed
　　 board
9 {7 a. v( {6 }- E% r! c/ z* Z6 S　　 26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board,
8 q& p! o/ n& Y/ I) q1 U　　 rigid-flex double-sided printed
　　 27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board,
　　 rigid-flex multilayer printed board
+ Z- N" B) O0 a' o; L" n; B* J　　 28、 齐平印制板：flush printed board
1 ~/ \9 f" W# |& \$ v　　 29、 金属芯印制板：metal core printed board
　　 30、 金属基印制板：metal base printed board
　　 31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board
8 ]  C4 r# J" h　　 32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
0 C0 c! E' I* l　　 33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board
　　 34、 模塑电路板：molded circuit board
　　 35、 模压印制板：stamped printed wiring board
　　 36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
# L: C  p  b+ x: t7 @9 G, d% Q5 K　　 37、 散线印制板：discrete wiring board
　　 38、 微线印制板：micro wire board
　　 39、 积层印制板：buile-up printed board
; ?9 E  u2 h6 ?3 `& ^+ B. T　　 40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)
* }: J# ]5 K  E( R　　 41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board
　　 42、 表面层合电路板：suRFace laminar circuit (slc)
4 J" T+ S/ w$ R- n' `* x　　 43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board
　　 44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)
, ?% P9 U9 h+ _8 _5 ^- h　　 45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board
& U0 B% j$ P( }' D& @. y　　 46、 载芯片板：chip on board (cob)
　　 47、 埋电阻板：buried resistance board
　　 48、 母板：mother board
) V. B+ k! b4 t" Q) a　　 49、 子板：daughter board
* b: g5 c5 z! }/ [" e. P5 X　　 50、 背板：backplane
　　 51、 裸板：bare board
% ]& B0 y- F0 _+ l　　 52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board
: A* a' o5 d8 h# V. V9 t　　 53、 动态挠性板：dynamic flex board
' d1 ^: ~( v3 @( F% u6 _　　 54、 静态挠性板：static flex board
" T- [. Q- L( x, P( }8 S　　 55、 可断拼板：break-away planel
　　 56、 电缆：cable
　　 57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)
　　 58、 薄膜开关：membrane switch
1 s) J6 j# X3 Z6 n# k" Q　　 59、 混合电路：hybrid circuit
　　 60、 厚膜：thick film
" O, Q" ?9 O0 j6 J5 O　　 61、 厚膜电路：thick film circuit
　　 62、 薄膜：thin film
　　 63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
$ z$ o9 d' U; @7 l" G9 F　　 64、 互连：interconnection
　　 65、 导线：conductor trace line
　　 66、 齐平导线：flush conductor
　　 67、 传输线：transmission line
" |! |$ t! k8 U% q+ m! D　　 68、 跨交：crossover
9 e- x4 P$ j& C" w3 H" |) o$ Q　　 69、 板边插头：edge-board contact
! x  H$ I7 |# e+ O　　 70、 增强板：stiffener
2 C9 R, {0 r/ F/ t4 }0 H　　 71、 基底：substrate
* F8 ]8 P- d8 k, N$ R7 m! w% p　　 72、 基板面：real estate
　　 73、 导线面：conductor side
' X0 F$ k9 b4 s( ?/ F9 v　　 74、 元件面：component side
　　 75、 焊接面：solder side
$ R9 L# A' u/ |" u( r　　 76、 印制：printing
. l) c2 v+ D6 y4 v( H( R. a7 D) r' L( k　　 77、 网格：grid
　　 78、 图形：pattern
　　 79、 导电图形：conductive pattern
& s5 o/ C3 J6 _) E* V　　 80、 非导电图形：non-conductive pattern
　　 81、 字符：legend
　　 82、 标志：mark
　　 二、 基材：
　　 1、 基材：base material
　　 2、 层压板：laminate
) g  `: U2 q, J$ Z　　 3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material
　　 4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)
　　 5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate
" I' C' P4 j" g; ?7 U# a! Y7 i　　 6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate
　　 7、 复合层压板：composite laminate
. ^5 {5 G6 Q" A/ D　　 8、 薄层压板：thin laminate
　　 9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate
　　 10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate
　　 11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
　　 12、 基体材料：basis material
* ^% H/ `* ^, C9 P; r0 J% S* o4 j　　 13、 预浸材料：prepreg
9 @/ J8 i: s* O* ~- {3 q$ {　　 14、 粘结片：bonding sheet
; \: Q9 ^5 {: k6 F　　 15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer
　　 16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
% k8 X8 d" O# Y1 U, n　　 17、 加成法用层压板：laminate for additive process
　　 18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel
6 Z% x# N! O$ U3 M- f8 t　　 19、 内层芯板：core material
　　 20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
　　 21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate
　　 22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
　　 23、 粘结层：bonding layer
　　 24、 粘结膜：film adhesive
　　 25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film
7 w- T$ u9 Q: X* l! ]　　 26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
　　 27、 覆盖层：cover layer (cover lay)
　　 28、 增强板材：stiffener material
9 s% S0 N. W; I% ]& [8 ?$ e3 ?　　 29、 铜箔面：copper-clad surface
　　 30、 去铜箔面：foil removal surface
# w( i% ?4 H* z4 W+ F　　 31、 层压板面：unclad laminate surface
　　 32、 基膜面：base film surface
2 \/ S; l* b, I2 w0 D　　 33、 胶粘剂面：adhesive faec
　　 34、 原始光洁面：plate finish
　　 35、 粗面：matt finish
5 z6 S+ @3 a9 Z! @" A& [) O　　 36、 纵向：length wise direction
　　 37、 模向：cross wise direction
$ A- s8 a! I& B2 g% R% F, p3 q　　 38、 剪切板：cut to size panel
　　 39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad
　　 laminates(phenolic/paper ccl)
3 M" a% r3 h' }: {0 ?3 p/ R　　 40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad
　　 laminates (epoxy/paper ccl)
0 ?$ \; k+ @, T3 \　　 41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad
% S0 q$ Y; ^" E9 r" V0 [2 ~) m! T+ c1 H+ x　　 laminates
( u5 z* `. t) z/ X# E0 Q　　 42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass
　　 cloth surfaces copper-clad laminates
7 `) |4 e# {0 E# s. ?/ l3 _2 w　　 43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass
9 M7 X  u: R" y, @2 V; O( |4 R　　 reinforced copper-clad laminates
/ l; t: ?+ q, S3 o3 S$ q" g　　 44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad
, M# \8 [/ A/ l1 a. |　　 laminates
　　 45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad
( m* V7 @" V$ ]: @& [　　 laminates
* V0 u( p! z; x) N0 z　　 46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide
' H6 c# V( P( o) d$ i　　 woven glass fabric copper-clad lamimates
　　 47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric
　　 copper-clad laminates
　　 48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad
% m4 z% i. S# ^1 x$ y3 a7 {6 M　　laminates
( g  w9 ?" i7 D2 D3 ?; g　　 49、 超薄型层压板：ultra thin laminate
　　 50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
　　 51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates
2 g* F  N  O/ `　　 三、 基材的材料
　　 1、 a阶树脂：a-stage resin
　　 2、 b阶树脂：b-stage resin
　　 3、 c阶树脂：c-stage resin
8 b8 _1 _6 I7 t9 ?0 f　　 4、 环氧树脂：epoxy resin
, v  B; d9 c  Z. y, n. a, w　　 5、 酚醛树脂：phenolic resin
+ r7 G& S5 Y: R% H8 H, r: k( X: R　　 6、 聚酯树脂：polyester resin
　　 7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin
　　 8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin
- \' n" o2 H2 t7 ~# v5 N　　 9、 丙烯酸树脂：acrylic resin
) X3 V% A8 h% v　　 10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin
　　 11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin
　　 12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin
　　 13、 环氧酚醛：epoxy novolac
　　 14、 氟树脂：fluroresin
　　 15、 硅树脂：silicone resin
4 }# l" u( s0 F  o% p5 }0 b  V　　 16、 硅烷：silane
　　 17、 聚合物：polymer
* c  g& R. @' E* s; Y. F+ P; @+ S　　 18、 无定形聚合物：amorphous polymer
　　 19、 结晶现象：crystalline polamer
　　 20、 双晶现象：dimorphism
　　 21、 共聚物：copolymer
　　 22、 合成树脂：synthetic
　　 23、 热固性树脂：thermosetting resin
! r+ w3 g: k+ C2 k) t　　 24、 热塑性树脂：thermoplastic resin
　　 25、 感光性树脂：photosensitive resin
　　 26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)
) W9 U7 }: x" v( o4 H, m　　 27、 环氧值：epoxy value
3 N5 e6 Q# O$ i' e　　 28、 双氰胺：dicyandiamide
　　 29、 粘结剂：binder
　　 30、 胶粘剂：adesive
+ h5 U+ [, w0 H( @& b# `% t　　 31、 固化剂：curing agent
" Z7 _5 P7 b! f5 o　　 32、 阻燃剂：flame retardant
　　 33、 遮光剂：opaquer
　　 34、 增塑剂：plasticizers
　　 35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester
　　 36、 聚酯薄膜：polyester
　　 37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)
4 q6 W: y2 P+ S' r4 P　　 38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)
　　 39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene
7 q8 n' F! B' ^6 x　　 copolymer film (fep)
　　 40、 增强材料：reinforcing material
　　 41、 玻璃纤维：glass fiber
　　 42、 e玻璃纤维：e-glass fibre
　　 43、 d玻璃纤维：d-glass fibre
- D( [7 w% E( t% O  z　　 44、 s玻璃纤维：s-glass fibre
　　 45、 玻璃布：glass fabric
　　 46、 非织布：non-woven fabric
1 l& u; v9 O6 g  }5 x5 O　　 47、 玻璃纤维垫：glass mats
　　 48、 纱线：yarn
5 ~' j3 `  i: U　　 49、 单丝：filament
1 P: g% }' z2 B' d6 j) O　　 50、 绞股：strand
　　 51、 纬纱：weft yarn
　　 52、 经纱：warp yarn
4 ]- Q- t6 i* j5 Q* Q　　 53、 但尼尔：denier
, Q( x( q3 V7 ?: \' E/ E( j  ?　　 54、 经向：warp-wise
1 u( a, B" c# A* Y: g% {- }# G) N　　 55、 纬向：weft-wise, filling-wise
　　 56、 织物经纬密度：thread count
　　 57、 织物组织：weave structure
' \! k1 g7 N& @- w( y" T4 f& e: K$ S　　 58、 平纹组织：plain structure
' l" _/ @9 Y5 J/ u, r/ o　　 59、 坏布：grey fabric
　　 60、 稀松织物：woven scrim
, Z8 z. q8 S8 X% d　　 61、 弓纬：bow of weave
　　 62、 断经：end missing
1 R) j, u: F  P0 y# W+ Z　　 63、 缺纬：mis-picks
　　 64、 纬斜：bias
; S- }9 _8 b; w4 ~  T　　 65、 折痕：crease
3 G. [% w4 x9 c5 S  V3 P' R1 @1 y　　 66、 云织：waviness
　　 67、 鱼眼：fish eye
, t; F* Q$ h# ^* G* k. D　　 68、 毛圈长：feather length
8 W) ^7 ~) c0 `8 R# a" v　　 69、 厚薄段：mark
" H2 w) _, Q. i) V8 J　　 70、 裂缝：split
　　 71、 捻度：twist of yarn
  p0 e/ H0 S5 Q2 f- U8 T+ G3 `3 b( u$ h　　 72、 浸润剂含量：size content
　　 73、 浸润剂残留量：size residue
$ ]* V, F( \6 ^6 H　　 74、 处理剂含量：finish level
　　 75、 浸润剂：size
2 S& X8 s$ V2 g　　 76、 偶联剂：couplint agent
) |: y$ N: v# t6 g; P3 F4 J　　 77、 处理织物：finished fabric
　　 78、 聚酰胺纤维：polyARMide fiber
8 q2 E7 @  K- Y' ?　　 79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric
1 L5 C- `0 H6 o5 w　　 80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper
: J8 e  g( \* Q6 y5 T3 Z　　 81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper
  l; e! s6 u8 X  }& p　　 82、 断裂长：breaking length
　　 83、 吸水高度：height of capillary rise
* i% D" |6 h2 m! @/ n　　 84、 湿强度保留率：wet strength retention
5 [" e/ x1 W" d& R4 d  U　　 85、 白度：whitenness
　　 86、 陶瓷：ceramics
  `7 i, t! p+ q$ U/ [　　 87、 导电箔：conductive foil
. d2 s# c" ?0 ^. g- A" F　　 88、 铜箔：copper foil
　　 89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)
) w7 R5 _/ v7 Z! D" ^　　 90、 压延铜箔：rolled copper foil
6 d) w4 f' X' V0 T2 A. B! f8 T! @　　 91、 退火铜箔：annealed copper foil
8 |) f/ @8 `+ M9 [: u　　 92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)
　　 93、 薄铜箔：thin copper foil
- g8 _, @+ P/ f/ x9 M　　 94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil
0 Y3 [, ^# L6 W3 L7 {( [　　 95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)
　　 96、 复合金属箔：composite metallic material
　　 97、 载体箔：carrier foil
5 O! A6 s8 L; N$ y0 r　　 98、 殷瓦：invar
　　 99、 箔（剖面）轮廓：foil profile
　　 100、 光面：shiny side
　　 101、 粗糙面：matte side
6 |- B7 N! C- _5 C8 w　　 102、 处理面：treated side
　　 103、 防锈处理：stain proofing
　　 104、 双面处理铜箔：double treated foil
) R5 a: d9 e. S" x　　 四、 设计
4 J! }7 l1 x9 N' P, Q- q- L/ Y( B. M　　 1、 原理图：shematic diagram
　　 2、 逻辑图：logic diagram
4 v. b" _5 E8 V$ V　　 3、 印制线路布设：printed wire layout
' K0 w" Q) P8 i, y# q' t　　 4、 布设总图：master drawing
+ e: d/ W- u/ D" h: r　　 5、 可制造性设计：design-for-manufacturability
　　 6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)
　　 7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)
3 J% O- Z1 O# s& P& V. v' K0 _, w　　 8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)
& e6 {8 W2 {- @% a& q3 y* V0 p　　 9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)
2 G3 C( z& p3 X: O7 R+ e: @　　 10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)
9 S* S) [$ a9 l- f　　 11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda)
6 T, e6 h" |% A8 |& h( _　　 12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)
　　 13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)
　　 14、 计算机辅助制图：computer aided drawing
5 Q5 L% [. _) T. v) ^+ H2 x　　 15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)
! `. w, a6 e* X4 M7 z8 k　　 16、 布局：placement
7 I2 p) ~0 W% I　　 17、 布线：routing
　　 18、 布图设计：layout
2 K; Z1 \4 ^) Q; y) ^* d- b　　 19、 重布：rerouting
　　 20、 模拟：simulation
( g/ A8 M$ b% D& U1 R　　 21、 逻辑模拟：logic simulation
　　 22、 电路模拟：circit simulation
- `) D. ~* E! R7 w2 E5 ?+ U　　 23、 时序模拟：timing simulation
* G+ I* {+ G/ K# K" ]8 u, F6 p　　 24、 模块化：modularization
2 }7 l/ G) z1 t6 M3 y　　 25、 布线完成率：layout effeciency
& z5 |( X+ a5 K& |. r2 v5 q& _　　 26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)
8 X) T) Z* ?- d- g) c6 l% |　　 27、 机器描述格式数据库：mdf databse
　　 28、 设计数据库：design database
- b* e% j) R, Z) z) }$ i　　 29、 设计原点：design origin
( ^$ ?. G" B( v" Z( q　　 30、 优化（设计）：optimization (design)
0 K! t. E* X7 |/ v$ C+ U! V, d; O　　 31、 供设计优化坐标轴：predominant axis
　　 32、 表格原点：table origin
　　 33、 镜像：mirroring
　　 34、 驱动文件：drive file
　　 35、 中间文件：intermediate file
" }1 ?7 L% G7 a4 s$ v　　 36、 制造文件：manufacturing documentation
　　 37、 队列支撑数据库：queue support database
　　 38、 元件安置：component positioning
; x' O7 ]5 S) D4 [/ a& m　　 39、 图形显示：graphics dispaly
　　 40、 比例因子：scaling factor
! w7 x4 F) \) D6 P  C7 k! D3 s% g3 ]7 k2 t　　 41、 扫描填充：scan filling
0 @% h3 H9 S0 G0 v　　 42、 矩形填充：rectangle filling
　　 43、 填充域：region filling
+ I# e2 W* _: e; n3 I' t- U　　 44、 实体设计：physical design
　　 45、 逻辑设计：logic design
0 q$ s) w2 D8 E/ i8 q% q　　 46、 逻辑电路：logic circuit
　　 47、 层次设计：hierarchical design
1 _& C( T7 {, z7 [　　 48、 自顶向下设计：top-down design
, p! B# n) n8 P! u9 Q　　 49、 自底向上设计：bottom-up design
　　 50、 线网：net
' U8 v) v4 U- J　　 51、 数字化：digitzing
! {* L% i) j# K+ W1 i　　 52、 设计规则检查：design rule checking
　　 53、 走（布）线器：router (cad)
　　 54、 网络表：net list
% i1 o  |( [8 u$ R. k! r( |& b　　 55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis
  E1 s+ {# j6 d　　 56、 子线网：subnet
6 J: K, J. v$ _' o) H/ z% Y　　 57、 目标函数：objective function
　　 58、 设计后处理：post design processing (pdp)
  A& g" C% F) K　　 59、 交互式制图设计：interactive drawing design
& z7 O. H$ h2 n& E5 z4 i5 f4 r　　 60、 费用矩阵：cost metrix
　　 61、 工程图：engineering drawing
　　 62、 方块框图：block diagram
, N8 W$ C5 b( d5 }　　 63、 迷宫：moze
! L3 f- n5 A+ c' j$ Q1 A* q# X　　 64、 元件密度：component density
　　 65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem
　　 66、 自由度：degrees freedom
　　 67、 入度：out going degree
: z4 t8 m# F$ W* ~. H　　 68、 出度：incoming degree
' y* i+ o  @3 A　　 69、 曼哈顿距离：manhatton distance
　　 70、 欧几里德距离：euclidean distance
　　 71、 网络：network
* A6 o5 n8 Y8 O! E6 S　　 72、 阵列：array
! R4 P# P5 E/ U　　 73、 段：segment
　　 74、 逻辑：logic
8 R5 K( y$ r6 ~1 [5 E1 `* ]　　 75、 逻辑设计自动化：logic design automation
6 w/ K. O. ?% w. O5 k0 n　　 76、 分线：separated time
: B- Y0 x& J' x" H' Z7 j! ?　　 77、 分层：separated layer
4 A7 A' {" l8 j( f　　 78、 定顺序：definite sequence
　　 五、 形状与尺寸：
　　 1、 导线（通道）：conduction (track)
　　 2、 导线（体）宽度：conductor width
' Q# U4 D7 g6 X) e" l1 u: h　　 3、 导线距离：conductor spacing
( R# g7 v% y6 u　　 4、 导线层：conductor layer
% X$ d: ]8 l' Y　　 5、 导线宽度/间距：conductor line/space
/ @. x0 L" U1 ~6 @　　 6、 第一导线层：conductor layer no.1
　　 7、 圆形盘：round pad
1 i; Q. A3 v9 W6 l8 d　　 8、 方形盘：square pad
' O- y" f" [/ d7 W8 e　　 9、 菱形盘：diamond pad
　　 10、 长方形焊盘：oblong pad
; W7 A, {2 J" [0 ]9 j& D2 P& Z　　 11、 子弹形盘：bullet pad
　　 12、 泪滴盘：teardrop pad
　　 13、 雪人盘：snowman pad
: {# R/ I" h( q# ^! ^* {　　 14、 v形盘：v-shaped pad
　　 15、 环形盘：annular pad
　　 16、 非圆形盘：non-circular pad
　　 17、 隔离盘：isolation pad
0 {4 b" g3 B  ?3 Y( [$ |5 o1 F' [　　 18、 非功能连接盘：monfunctional pad
+ T3 \5 [: J1 F+ r　　 19、 偏置连接盘：offset land
2 p9 M/ U/ Z2 }# }8 l  p　　 20、 腹（背）裸盘：back-bard land
　　 21、 盘址：anchoring spaur
. z7 ^# j5 ]) p3 i8 l" C; n4 d4 d, P　　 22、 连接盘图形：land pattern
　　 23、 连接盘网格阵列：land grid array
　　 24、 孔环：annular ring
　　 25、 元件孔：component hole
# J, \' X& i- p) G+ x, @! ^　　 26、 安装孔：mounting hole
! ?% P0 {9 |3 B2 @, w  i  S* E　　 27、 支撑孔：supported hole
　　 28、 非支撑孔：unsupported hole
　　 29、 导通孔：via
* q- X$ `+ p' C# Q0 Z　　 30、 镀通孔：plated through hole (pth)
　　 31、 余隙孔：access hole
　　 32、 盲孔：blind via (hole)
　　 33、 埋孔：buried via hole
　　 34、 埋/盲孔：buried /blind via
　　 35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)
　　 36、 全部钻孔：all drilled hole
$ h; i( |3 G  V0 l; a　　 37、 定位孔：toaling hole
　　 38、 无连接盘孔：landless hole
　　 39、 中间孔：interstitial hole
　　 40、 无连接盘导通孔：landless via hole
# P* m2 k' h. z. R' V5 N　　 41、 引导孔：pilot hole
　　 42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
　　 43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
　　 44、 准尺寸孔：dimensioned hole
& L) r% a& K5 i' c  ]6 J　　 45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
$ {9 R  ^9 U: M# ~% g1 S　　 46、 孔位：hole location
1 K: I1 k4 G# f! W) `$ g( b4 K　　 47、 孔密度：hole density
　　 48、 孔图：hole pattern
　　 49、 钻孔图：drill drawing
7 H! Z6 e- @4 N　　 50、 装配图：assembly drawing
　　 51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
　　 52、 参考基准：datum referance

shiningstars

谢谢楼主

黄梅胡丹

谢谢分享。估计很难记住