PCB专业用语中英文对照!

Allen

一、 综合词汇
　　 1、 印制电路：printed circuit
% B8 A) Q7 U& ~7 {# l　　 2、 印制线路：printed wiring
2 `: l. O; c# a! v2 z　　 3、 印制板：printed board
5 d/ j" k/ u# Q1 V6 v! N7 q( q　　 4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)
/ s: \9 ~2 V1 ?; h3 l$ n# u0 G+ w' Q& H　　 5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)
　　 6、 印制元件：printed component
8 _! u: r  h/ ]0 P　　 7、 印制接点：printed contact
　　 8、 印制板装配：printed board assembly
　　 9、 板：board
9 `- ]- ]5 \7 h　　 10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)
　　 11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)
/ |+ d6 j, q0 q( t1 t- |, b% N　　 12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)
. @0 Z0 ]7 _# @　　 13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
　　 14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
) `  m% X, i4 w6 s; R- T* ?/ U　　 15、 刚性印制板：rigid printed board
4 d5 H% `4 S5 O3 B5 K) `　　 16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
　　 17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
　　 18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
　　 19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board
　　 20、 挠性印制板：flexible printed board
　　 21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
　　 22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
' Q% t( s+ r) G　　 23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)
　　 24、 挠性印制线路：flexible printed wiring
6 l" r( R  U, \7 N: k; A$ @! C　　 25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed
　　 board
　　 26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board,
7 {( A+ V5 L8 ^　　 rigid-flex double-sided printed
　　 27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board,
　　 rigid-flex multilayer printed board
　　 28、 齐平印制板：flush printed board
! y, `$ Q, W7 J! U! Z* r; ?　　 29、 金属芯印制板：metal core printed board
　　 30、 金属基印制板：metal base printed board
　　 31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board
　　 32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
: a) K# ?8 t, v% m. O" N: U　　 33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board
2 L+ O6 x; Q. ~2 r　　 34、 模塑电路板：molded circuit board
$ K: o. T1 M- {　　 35、 模压印制板：stamped printed wiring board
　　 36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
　　 37、 散线印制板：discrete wiring board
2 p+ \; L: e, F7 B8 j　　 38、 微线印制板：micro wire board
) u9 P4 r& s1 _　　 39、 积层印制板：buile-up printed board
. }- b0 V/ x3 d$ D  N0 [; x　　 40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)
　　 41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board
4 F& Q$ O% _7 m* p2 @1 c* J% [　　 42、 表面层合电路板：suRFace laminar circuit (slc)
; R6 M& ]/ r' L. `5 K) [5 t9 q　　 43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board
1 v8 |: o7 s* X　　 44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)
) j5 ~8 W# m/ O" t( @8 K　　 45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board
7 d7 h( \2 ^$ g0 v! I　　 46、 载芯片板：chip on board (cob)
　　 47、 埋电阻板：buried resistance board
. t  ^2 l2 J! w0 ]+ S2 T6 `　　 48、 母板：mother board
' Z$ J. Y' d0 J! X+ C　　 49、 子板：daughter board
　　 50、 背板：backplane
1 M  U* [3 r- C+ D" E　　 51、 裸板：bare board
- O0 T0 r5 o/ R* V1 T& I* W6 O: r　　 52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board
　　 53、 动态挠性板：dynamic flex board
8 H; k9 W2 T- ?3 U& k8 E) `. o　　 54、 静态挠性板：static flex board
　　 55、 可断拼板：break-away planel
7 K; e. s9 u1 j$ z% R　　 56、 电缆：cable
' L3 a6 H; Y/ ?　　 57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)
　　 58、 薄膜开关：membrane switch
　　 59、 混合电路：hybrid circuit
　　 60、 厚膜：thick film
　　 61、 厚膜电路：thick film circuit
+ R" W- y4 t8 x. R5 d　　 62、 薄膜：thin film
　　 63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
　　 64、 互连：interconnection
2 F, y/ n$ \. B$ }( m! p　　 65、 导线：conductor trace line
　　 66、 齐平导线：flush conductor
　　 67、 传输线：transmission line
　　 68、 跨交：crossover
　　 69、 板边插头：edge-board contact
　　 70、 增强板：stiffener
: A6 W3 E9 H  Y7 O1 I: O3 _　　 71、 基底：substrate
　　 72、 基板面：real estate
　　 73、 导线面：conductor side
　　 74、 元件面：component side
+ m, `& L6 S- P5 p' q% a9 |　　 75、 焊接面：solder side
+ P9 ~9 C, F5 f/ D! H% G5 v( A8 v　　 76、 印制：printing
　　 77、 网格：grid
& c# M' p: n& p5 ]) w$ B　　 78、 图形：pattern
1 Y, c2 l6 `' `　　 79、 导电图形：conductive pattern
2 _2 R4 c9 E8 H% r　　 80、 非导电图形：non-conductive pattern
& [+ \+ M0 I3 y4 i0 z+ L5 m　　 81、 字符：legend
　　 82、 标志：mark
　　 二、 基材：
　　 1、 基材：base material
　　 2、 层压板：laminate
　　 3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material
　　 4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)
5 Y0 e( `& @9 }/ r9 ]6 y　　 5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate
　　 6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate
2 A: h* x. Z$ _" G& W2 \3 {$ n3 D+ x1 o　　 7、 复合层压板：composite laminate
1 D+ x1 [# J; ?3 i0 L  |# o. c$ J　　 8、 薄层压板：thin laminate
, D+ w; t# j0 T6 w- s　　 9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate
　　 10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate
　　 11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
　　 12、 基体材料：basis material
( k9 ]1 d+ ?1 K1 T　　 13、 预浸材料：prepreg
　　 14、 粘结片：bonding sheet
, y7 h* T% Z& U( n, H) h; [9 f7 n　　 15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer
　　 16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
　　 17、 加成法用层压板：laminate for additive process
1 ]! C  ~% I( G$ d! c8 x+ p　　 18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel
  ^- I6 v6 v# |% x# H　　 19、 内层芯板：core material
　　 20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
0 n/ R) ?% \3 q" d　　 21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate
" z( D. @7 V0 d: [7 F　　 22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
　　 23、 粘结层：bonding layer
　　 24、 粘结膜：film adhesive
# y* ^1 l; k/ D6 K' Q- Y' ~/ O　　 25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film
2 r/ E# a) ]% }  h3 R　　 26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
& }1 ^4 O' s2 `! J　　 27、 覆盖层：cover layer (cover lay)
; [* q3 U3 D# c7 ?6 V* C1 p9 {; u8 s$ O　　 28、 增强板材：stiffener material
& H* N# h+ I' ~8 G# c5 f6 X7 v　　 29、 铜箔面：copper-clad surface
6 C3 v: r# _, S7 Y8 c% S　　 30、 去铜箔面：foil removal surface
, M: @) f5 x9 k) C% a  D　　 31、 层压板面：unclad laminate surface
　　 32、 基膜面：base film surface
1 T, R8 e" S2 r9 H+ _% q! z　　 33、 胶粘剂面：adhesive faec
; @# ^9 ^0 D& C' K& p* c　　 34、 原始光洁面：plate finish
5 u+ y- Q/ C0 @1 Q- T　　 35、 粗面：matt finish
　　 36、 纵向：length wise direction
/ c9 h, z5 X) b* k, J8 m5 N　　 37、 模向：cross wise direction
7 X1 {  b9 _  q+ L, O* B　　 38、 剪切板：cut to size panel
　　 39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad
　　 laminates(phenolic/paper ccl)
　　 40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad
. F% B# {% b; X4 w) ~( j　　 laminates (epoxy/paper ccl)
　　 41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad
　　 laminates
0 c! X# X! M# I7 R' e6 H　　 42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass
　　 cloth surfaces copper-clad laminates
　　 43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass
- s; h9 ~- Y2 i5 e1 V　　 reinforced copper-clad laminates
# f3 B3 I, u, f% V　　 44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad
　　 laminates
　　 45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad
　　 laminates
　　 46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide
( }: p+ K% S- e& c& H" X4 o　　 woven glass fabric copper-clad lamimates
　　 47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric
; @+ r" P/ h0 _　　 copper-clad laminates
　　 48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad
　　laminates
　　 49、 超薄型层压板：ultra thin laminate
8 B( V6 q1 X  K) B) ?3 q　　 50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
$ ]1 i3 j/ w( H3 R- Y! N7 \: K　　 51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates
　　 三、 基材的材料
　　 1、 a阶树脂：a-stage resin
　　 2、 b阶树脂：b-stage resin
7 C0 w8 s$ S2 e# D  a6 x, H　　 3、 c阶树脂：c-stage resin
+ e6 X& @) z. \6 p% Z　　 4、 环氧树脂：epoxy resin
% I& [7 W% k" g/ A3 w" h: K& N　　 5、 酚醛树脂：phenolic resin
　　 6、 聚酯树脂：polyester resin
　　 7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin
　　 8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin
　　 9、 丙烯酸树脂：acrylic resin
　　 10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin
5 ?1 U9 {8 \$ u( q7 N, @$ V　　 11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin
　　 12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin
　　 13、 环氧酚醛：epoxy novolac
　　 14、 氟树脂：fluroresin
3 D5 w* g: A, {8 B% w$ U　　 15、 硅树脂：silicone resin
1 w' N4 W# {9 l4 e　　 16、 硅烷：silane
　　 17、 聚合物：polymer
/ O' b7 I# p$ s/ E. z$ ^( _　　 18、 无定形聚合物：amorphous polymer
2 {- E+ G' M1 t  J. y* s　　 19、 结晶现象：crystalline polamer
8 ~, C  m% q- h& }, V* f　　 20、 双晶现象：dimorphism
　　 21、 共聚物：copolymer
1 n' {# u- Y: G　　 22、 合成树脂：synthetic
/ a$ C5 }+ t0 w+ b4 y　　 23、 热固性树脂：thermosetting resin
　　 24、 热塑性树脂：thermoplastic resin
  A8 b3 S) Q) t% f1 U  Z, H% s　　 25、 感光性树脂：photosensitive resin
　　 26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)
9 v# U: O* u1 }% U% Y* @9 Z　　 27、 环氧值：epoxy value
7 d8 k! y: r  x8 ]& G4 l7 e! \　　 28、 双氰胺：dicyandiamide
　　 29、 粘结剂：binder
　　 30、 胶粘剂：adesive
7 q4 X3 R- |! i5 ^' R　　 31、 固化剂：curing agent
　　 32、 阻燃剂：flame retardant
　　 33、 遮光剂：opaquer
0 C6 k' Q: b% J0 F2 [) g3 z　　 34、 增塑剂：plasticizers
* \, Q- X1 r6 p4 O# h8 m" p1 y" S　　 35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester
2 F/ K( u# L+ p/ |　　 36、 聚酯薄膜：polyester
　　 37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)
& t$ N/ X! B! W( N6 V- e0 N, r　　 38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)
+ q3 n, F3 v" A+ A　　 39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene
0 F" f3 v) r$ i9 U9 L　　 copolymer film (fep)
% D- U1 V  B' d9 a　　 40、 增强材料：reinforcing material
( R7 Y; ]- ?( S# r+ ]　　 41、 玻璃纤维：glass fiber
( n+ `* _! W/ ?& h( K9 k3 |* p8 a　　 42、 e玻璃纤维：e-glass fibre
5 Q8 w3 J- @1 J& D1 j% h5 L4 O　　 43、 d玻璃纤维：d-glass fibre
( K3 Q. ~8 g* u2 O/ h, B. v. t　　 44、 s玻璃纤维：s-glass fibre
　　 45、 玻璃布：glass fabric
' |! T$ w! N2 C4 \7 ]! c* y/ S; A　　 46、 非织布：non-woven fabric
# J! M- V9 w4 J3 F0 s　　 47、 玻璃纤维垫：glass mats
$ [6 L6 `) B& J　　 48、 纱线：yarn
　　 49、 单丝：filament
　　 50、 绞股：strand
　　 51、 纬纱：weft yarn
　　 52、 经纱：warp yarn
　　 53、 但尼尔：denier
　　 54、 经向：warp-wise
5 A; i* V9 v# t0 p# y  |　　 55、 纬向：weft-wise, filling-wise
9 N; \# g% e- f3 r; t( {　　 56、 织物经纬密度：thread count
3 Y8 d% m7 d# {7 @　　 57、 织物组织：weave structure
　　 58、 平纹组织：plain structure
　　 59、 坏布：grey fabric
4 s/ U; y0 U( o1 S: J$ A- N: C　　 60、 稀松织物：woven scrim
　　 61、 弓纬：bow of weave
　　 62、 断经：end missing
　　 63、 缺纬：mis-picks
5 c3 ^) h) w$ |# v8 C" H: Z9 s! q　　 64、 纬斜：bias
　　 65、 折痕：crease
, U4 J. f5 f$ u+ @& p7 e3 p　　 66、 云织：waviness
　　 67、 鱼眼：fish eye
　　 68、 毛圈长：feather length
　　 69、 厚薄段：mark
. {$ _4 k- i. A; }* n: L4 z　　 70、 裂缝：split
4 |: b5 Z& R% q3 I　　 71、 捻度：twist of yarn
　　 72、 浸润剂含量：size content
1 q, x( b- ]- [6 q' _　　 73、 浸润剂残留量：size residue
　　 74、 处理剂含量：finish level
　　 75、 浸润剂：size
　　 76、 偶联剂：couplint agent
　　 77、 处理织物：finished fabric
) V- j9 M$ t5 F8 u, _& Y# a, Z　　 78、 聚酰胺纤维：polyARMide fiber
. {- y" o1 E4 [# [  I　　 79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric
　　 80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper
: ]* M% O1 V& \1 h) B# J　　 81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper
　　 82、 断裂长：breaking length
% x+ `8 y5 ^8 K6 ^) f　　 83、 吸水高度：height of capillary rise
　　 84、 湿强度保留率：wet strength retention
　　 85、 白度：whitenness
/ I$ O! v* f/ ]* e　　 86、 陶瓷：ceramics
4 A# {1 X1 M7 I0 \1 Q4 w　　 87、 导电箔：conductive foil
　　 88、 铜箔：copper foil
5 {) x+ d/ t; S" d　　 89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)
　　 90、 压延铜箔：rolled copper foil
; w1 M  z7 ]5 p! Y　　 91、 退火铜箔：annealed copper foil
1 x$ c9 V) ~" k* Q6 Y  z1 t　　 92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)
　　 93、 薄铜箔：thin copper foil
# U- f; p$ a. X4 y* c& u　　 94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil
　　 95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)
　　 96、 复合金属箔：composite metallic material
" V; |1 B  |& A' ~! G　　 97、 载体箔：carrier foil
　　 98、 殷瓦：invar
3 m0 z) ~$ B7 v- N, Q- `　　 99、 箔（剖面）轮廓：foil profile
. p9 \. ~1 k# z5 O; R' \9 T+ n! |; R　　 100、 光面：shiny side
8 E, C+ [/ i1 H9 f1 l5 J# f6 k; F　　 101、 粗糙面：matte side
' t2 e- r1 y& @　　 102、 处理面：treated side
7 B! F5 @6 Z8 w  ~3 k/ v$ W　　 103、 防锈处理：stain proofing
　　 104、 双面处理铜箔：double treated foil
　　 四、 设计
　　 1、 原理图：shematic diagram
　　 2、 逻辑图：logic diagram
$ J+ C! \2 M' _, p/ y1 x2 |+ X　　 3、 印制线路布设：printed wire layout
6 W9 i. {$ ^8 Z$ o* N　　 4、 布设总图：master drawing
$ C6 ~0 f7 i5 X, _　　 5、 可制造性设计：design-for-manufacturability
　　 6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)
9 `4 H3 W. A  P% r5 B2 u  \7 K7 [　　 7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)
　　 8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)
　　 9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)
　　 10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)
3 w- [8 d# j0 ?　　 11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda)
, Z7 g) E; Q+ H$ }, w　　 12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)
* N  k" Y# W$ h2 }# o　　 13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)
　　 14、 计算机辅助制图：computer aided drawing
　　 15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)
7 ^, u6 h. z7 \' N　　 16、 布局：placement
　　 17、 布线：routing
　　 18、 布图设计：layout
+ u! S) z! }1 P8 Q) `3 A/ A( t　　 19、 重布：rerouting
2 T) J3 |, B, Y# m# q; r　　 20、 模拟：simulation
6 ?2 J  Q* g0 j4 m1 [; X- {　　 21、 逻辑模拟：logic simulation
　　 22、 电路模拟：circit simulation
, b6 x! ?$ i: \  M8 H　　 23、 时序模拟：timing simulation
　　 24、 模块化：modularization
　　 25、 布线完成率：layout effeciency
6 i  a& w3 ^( Z- {　　 26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)
　　 27、 机器描述格式数据库：mdf databse
; O3 M, v: [  K' q　　 28、 设计数据库：design database
0 z7 {' G% I, a3 }$ u- L- E　　 29、 设计原点：design origin
　　 30、 优化（设计）：optimization (design)
8 A: z, O# }1 X　　 31、 供设计优化坐标轴：predominant axis
# f1 n: i: U& O2 N　　 32、 表格原点：table origin
3 [9 J8 S: b# a) Q" C　　 33、 镜像：mirroring
　　 34、 驱动文件：drive file
: M7 L& K# Y0 M9 c" u4 L" z5 H* `1 S　　 35、 中间文件：intermediate file
　　 36、 制造文件：manufacturing documentation
0 Y! T! [' K# }9 t　　 37、 队列支撑数据库：queue support database
　　 38、 元件安置：component positioning
　　 39、 图形显示：graphics dispaly
　　 40、 比例因子：scaling factor
& I  n. N6 R5 ~1 y" M　　 41、 扫描填充：scan filling
# z0 ]. }# |1 ^　　 42、 矩形填充：rectangle filling
　　 43、 填充域：region filling
9 {6 N' e# o/ M% s6 s　　 44、 实体设计：physical design
( R( s. H5 ~/ J& _0 r' F- J0 F　　 45、 逻辑设计：logic design
/ C( H1 z4 b: w$ U7 n  d/ c　　 46、 逻辑电路：logic circuit
　　 47、 层次设计：hierarchical design
9 h2 b% s& l6 `. w　　 48、 自顶向下设计：top-down design
# }1 {( T3 x) C$ |1 P. a% l! s　　 49、 自底向上设计：bottom-up design
　　 50、 线网：net
( U& g1 c4 B, ~( C% o$ V) i, _; b) Y　　 51、 数字化：digitzing
1 o( t+ ?+ d+ E; K- ^' X　　 52、 设计规则检查：design rule checking
* g5 l3 t! j  J　　 53、 走（布）线器：router (cad)
　　 54、 网络表：net list
　　 55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis
5 P' s) u; R4 f: _. m" ~5 T# e9 `　　 56、 子线网：subnet
　　 57、 目标函数：objective function
, G0 ~" l! z8 z$ w2 x　　 58、 设计后处理：post design processing (pdp)
　　 59、 交互式制图设计：interactive drawing design
5 T0 n- {) U' U0 F. Q2 _! ]　　 60、 费用矩阵：cost metrix
　　 61、 工程图：engineering drawing
. b8 N, g# w; x　　 62、 方块框图：block diagram
; \2 [6 m; g! x" B　　 63、 迷宫：moze
% w3 u% I3 U; S3 X- q7 k4 K　　 64、 元件密度：component density
) {6 o4 b, u/ }# T* M& A　　 65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem
9 e! \; E9 k& R' n7 G( v. b　　 66、 自由度：degrees freedom
　　 67、 入度：out going degree
　　 68、 出度：incoming degree
0 `- F3 m5 U. Y: {1 M7 a　　 69、 曼哈顿距离：manhatton distance
　　 70、 欧几里德距离：euclidean distance
　　 71、 网络：network
; b% @! P0 P- h" m4 X　　 72、 阵列：array
　　 73、 段：segment
　　 74、 逻辑：logic
　　 75、 逻辑设计自动化：logic design automation
3 L  O+ N! X: P' z: a　　 76、 分线：separated time
　　 77、 分层：separated layer
# Z9 n: E" S- f' t# @　　 78、 定顺序：definite sequence
　　 五、 形状与尺寸：
　　 1、 导线（通道）：conduction (track)
/ [6 V) y8 c4 t" j　　 2、 导线（体）宽度：conductor width
3 N6 f; l9 ^( ?$ i# O' ~) I　　 3、 导线距离：conductor spacing
　　 4、 导线层：conductor layer
; e" J! K+ v* C　　 5、 导线宽度/间距：conductor line/space
　　 6、 第一导线层：conductor layer no.1
% F! K$ N' ?( `6 A　　 7、 圆形盘：round pad
4 s/ i3 q8 v6 k2 H! P3 ?　　 8、 方形盘：square pad
　　 9、 菱形盘：diamond pad
8 `& S8 H6 b& l; u4 b2 `　　 10、 长方形焊盘：oblong pad
& p1 a. S" F* Z! Z1 {, X0 Q: z: ^) c　　 11、 子弹形盘：bullet pad
2 W2 i$ |% N/ v/ ~6 m　　 12、 泪滴盘：teardrop pad
　　 13、 雪人盘：snowman pad
　　 14、 v形盘：v-shaped pad
  |  T9 }) D, ]# |3 {　　 15、 环形盘：annular pad
　　 16、 非圆形盘：non-circular pad
; y( O! h  @2 i( L% a5 U　　 17、 隔离盘：isolation pad
　　 18、 非功能连接盘：monfunctional pad
　　 19、 偏置连接盘：offset land
! r4 n$ C+ }5 i$ B% ]4 Z# W　　 20、 腹（背）裸盘：back-bard land
　　 21、 盘址：anchoring spaur
　　 22、 连接盘图形：land pattern
　　 23、 连接盘网格阵列：land grid array
　　 24、 孔环：annular ring
" }0 v. s% R; y+ o* F. ^/ j　　 25、 元件孔：component hole
1 O8 n# p; u1 ?8 ^. E$ ^　　 26、 安装孔：mounting hole
; e, N4 g! b" q; m2 W　　 27、 支撑孔：supported hole
　　 28、 非支撑孔：unsupported hole
  Z3 y, V  c, [  B! t　　 29、 导通孔：via
　　 30、 镀通孔：plated through hole (pth)
# j& n1 A5 P- v- o$ M7 M　　 31、 余隙孔：access hole
　　 32、 盲孔：blind via (hole)
( ^, B) J' e' m& a( u, G# W. [　　 33、 埋孔：buried via hole
　　 34、 埋/盲孔：buried /blind via
9 S" C( i3 Q5 [# n0 C　　 35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)
' G5 H1 ~' e. N. L, z- _　　 36、 全部钻孔：all drilled hole
　　 37、 定位孔：toaling hole
" c! [! x) \5 i5 ^3 [7 U; m" l' y　　 38、 无连接盘孔：landless hole
　　 39、 中间孔：interstitial hole
　　 40、 无连接盘导通孔：landless via hole
: b4 n2 `) R+ f$ g4 X, L/ f　　 41、 引导孔：pilot hole
　　 42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
" w% o" L1 y3 G9 h1 o  i$ K- P　　 43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
　　 44、 准尺寸孔：dimensioned hole
　　 45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
- i/ W1 x0 X0 q* Z  L6 h8 i7 R6 c　　 46、 孔位：hole location
# Z6 m9 ?4 `1 H: b! `" w1 D　　 47、 孔密度：hole density
3 E1 u, J/ E9 X% \; s　　 48、 孔图：hole pattern
& U4 Y. Q' C" g6 w9 l. m# |　　 49、 钻孔图：drill drawing
　　 50、 装配图：assembly drawing
　　 51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
; J1 o8 {; o. I2 N3 S　　 52、 参考基准：datum referance

shiningstars

谢谢楼主

黄梅胡丹

谢谢分享。估计很难记住