焊盘问题求教

hyx_2008 · 发表于 2007-9-26 19:53

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请问负片是什么意思?
我做了一个焊盘提示Drill hole not defined. Required by BEGIN LAYER layer pads.
是什么意思呀?
请指教!
另外THERMAL RELIEF 和ANTIPAD再什么情况下使用呀?

dingtianlidi · 发表于 2007-9-26 20:21

我个人认为正片是指有铜部分,负片是指无铜部分.
请问你建的焊盘是通孔的还是贴片的焊盘:

THERMAL RELIEF 和ANTIPAD再什么情况下使用呀?
THERMAL RELIEF这个一般是在建镀通孔要用到,就是我们常说的热风焊盘.
ANTIPAD指的是在平面或铺铜区域隔开的那个焊盘，建安装孔（机械孔）等和镀通孔就要用到

steven · 发表于 2007-9-26 23:10

正片好理解吧，每一个布线层都是正片，凡是有走线的地方，就表示有铜。而负片则相反，凡是有走线(antietch)的地方就表示没有铜。在Allegro里面，就是靠走线（antietch）来分割平面的。那为什么Allegro的平面层不使用正片来设计呢？事实上，使用正片来设计平面层完全没有问题，铺铜就行了。但是大家注意到没有，如果我们把每个电源和地平面都改用正片铺铜皮的方式设计，整个操作速度会很慢，特别是用一些老式电脑来做大型板子的时候，情况会更明显。所以说，Allegro使用负片来设计平面，主要目的就是为了减少软件的运算量和数据量。

steven · 发表于 2007-9-26 23:13

“我做了一个焊盘提示Drill hole not defined. Required by BEGIN LAYER layer pads”
这个可能是因为你的焊盘在TOP层没有定义尺寸大小。

58710780 · 发表于 2007-9-27 11:02

正片所见即所得，负片所见非所得

steven · 发表于 2007-9-27 11:33

原帖由 58710780 于 2007-9-27 11:02 发表
: j: H0 @- r0 C/ E1 _% b正片所见即所得，负片所见非所得

这样说不是太准确哦！在allegro里，负片里是可以看到铜皮的，而最后也可以“得”到铜皮，所以应该成：“在cam350里，正片所见即所得，负片所见非所得”。

只看该作者 · 发表于 2007-9-27 12:22

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

Allen · 发表于 2007-9-28 15:36

这个意思是说在allegro里看到的铜皮也可以最后加工出来。

kanglong53 · 发表于 2012-8-15 12:25

学习了!

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cjf 该用户已被删除	7^# 发表于 2007-9-27 12:22 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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