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从4层板导出的库能否直接用到其他层板的设计中?

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1#
发表于 2009-2-10 16:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
从4层板导出的库能否直接用到其他层板的设计中?/ p4 W$ z2 W0 E) h7 }! T
谢谢大家

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2#
发表于 2009-2-10 16:57 | 只看该作者
要看你导出的有没有问题,如果是同pcb里面的一样的
* q$ s/ r* N; w0 z! p当然可以用了

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3#
 楼主| 发表于 2009-2-10 17:15 | 只看该作者
我做了个实验:  ALLERGO自带的库做PCB ,然后导出库
+ @- K, t: E5 R; C# D4 |比较两者的PAD是不一样的,导出生成的PAD层数取决于PCB文件的层数。+ X5 c$ L% o7 A+ X

9 p9 u% X9 Z# d. m4 x/ L  H$ C谁能解释一下

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4#
发表于 2009-2-10 17:25 | 只看该作者
从板子导出的库,通孔焊盘的内层是和板子的叠层相对应的8 j8 O' T& R# W( @6 [4 A
但这并不影响其使用在另一种叠层中
0 z1 F: x, k3 y% R例如:你从板子A(叠层A)导出封装为A
$ q: d; I5 b4 e+ F& ]- ~  D         修改板子A叠层为B,再次导出封装为B/ P" A. Q  N9 f; d  T$ |+ C
A和B是等价使用的,盲埋空另当别论

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5#
 楼主| 发表于 2009-2-10 17:34 | 只看该作者
谢谢
1 f% G, T* {) N4 F! X有点明白了

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6#
发表于 2009-2-11 08:49 | 只看该作者
学习一下

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7#
发表于 2009-2-12 21:52 | 只看该作者
学习了,谢谢了!!
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