如何铺裸铜

kxw102

8 `# j2 g$ m8 T2 E5 g. q. {1。由于我们的实验要求，我们要做出一大块裸铜（就是没有SolderMask的铜皮），而且这个铜皮的形状不是普通矩形，不知道该怎么处理？有人说直接在Package Geometry的SolderMask中画出一块矩形就可以，但是我还是不明白为什么会这样呢？我想不明白阿。。。。
. O: z" V, @3 [  p或者这样说，allegro中,怎様画一条沒有绿漆的线?
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是不是应该这样：是先铺好铜之后，再接着选定这个Shape，然后Z-copy到BoardGeometry（PackageGeomety）的SolderMask，然后就可以了？不知道我这样做是否合理。。。。。

" l. l1 L2 F! y' {9 m  x( c$ {2。顺便再问问大家，在工艺上SolderMask是不是是负片阿，所以上面要在SolderMask画同样的图形？

dingtianlidi

1、直接在Package Geometry的SolderMask画出相应要裸露铜皮的shape,在出gerber的阻焊层时选上这一项就可以了。
6 q8 w1 I6 j; Z2、这个是工艺的问题，在工艺上SolderMask是用负片做的。

xiaopengzi2001

1、直接在Package Geometry的SolderMask画出相应要裸露铜皮的shape,在出gerber的阻焊层时选上这一项就可以了。
2、这个是工艺的问题，在工艺上SolderMask是用负片做的。
2 b& T6 T) r: z8 a$ r4 Gdingtianlidi 发表于 2009-2-11 09:05

' p. \( r4 B, a  a) z; V和你制作焊盘的道理是一样的，焊盘制作的时候，你加了一个soldermask层，做出来的电路板上，引脚都是裸铜，所以你在铺铜上也加soldermask，就能出裸铜了。只是出soldermask的gerber文件的时候你要确认一下你在铺铜上加的那个soldermask也出了，比如有的时候你的soldermask是加在board Geometry 上，就要注意出gerber的时候同时打开。

袁荣盛

个人认为楼上两位说对了一半
% x' \2 E6 Z5 t5 a假如你需要铺的那块裸铜是不和其他铜箔相连的
即它是一块孤立的铜箔或者板子表层是不铺铜的
这样，只在Package Geometry的SolderMask绘制出铜皮是没有铜的，它只会是一块没有绿油的底板

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& ^: t- c5 @  r1 M1 a: _( U首先这个soldermask是必须要添加的
; J* }$ B0 E  ^# k' t6 @8 F但是还必须添加etch层（这个操作即是我们通常的铺铜操作）
4 p) _" M& n( _, ?9 c3 @或者你可以在package Geometry层添加pastemask也是可以的

yuwenwen

很简单。
铺好铜后，再加一层soldmask就好了。
3 h4 m9 L2 X, N0 E/ O. t
要是楼主了解板子的制作工艺和soldmask层是用来干吗的，就很清楚了：）

kxw102

太感动了，谢谢大家的答案，那我总结一下，是不是就是先在etch上画铜，然后在PackageGeomety上面画一个相同的图形即可。