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楼主: superlish
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走线问题请教

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zll 该用户已被删除
16#
发表于 2007-10-20 18:02 | 只看该作者
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zqy610710 该用户已被删除
17#
发表于 2007-10-21 10:48 | 只看该作者
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zll 该用户已被删除
18#
发表于 2007-10-22 13:34 | 只看该作者
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  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-3 15:20
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    19#
    发表于 2007-10-22 15:09 | 只看该作者
    原帖由 zll 于 2007-10-22 13:34 发表
    7 ~, D2 ^6 j% u一般在阴阳板上的大零件或质量>15克(参考值,实际情况要作验证)的bottom表贴零件,对于allen讲的要作点胶处理.进一步验证看要不要作虚拟走线.
    4 I0 B( Z( Y/ U) ^6 T1 C
    什么叫阴阳板?
    zll 该用户已被删除
    20#
    发表于 2007-10-23 08:36 | 只看该作者
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    该用户从未签到

    21#
     楼主| 发表于 2007-10-28 11:50 | 只看该作者
    看来要下生产线了解了解
  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-14 15:59
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    22#
    发表于 2007-10-28 17:56 | 只看该作者
    原帖由 superlish 于 2007-10-28 11:50 发表 ! w: @: g  y2 H5 ]; U
    看来要下生产线了解了解
    你还能到生产线去了解啊
    8 d5 z. p6 M6 {% V% w, K% k0 h生产线是不是那些ie工程师去规划的吧

    该用户从未签到

    23#
    发表于 2008-1-15 16:24 | 只看该作者
    没遇到过器件中间还可以走线的,也许是每一个公司的做法都不一样吧

    该用户从未签到

    24#
    发表于 2008-1-16 17:29 | 只看该作者
    在回流焊的工艺流程里,有个环节叫点胶,简单点说就是用胶水粘住器件,然后加热让锡膏融化,这样就把器件焊好了。但是这个过程对器件有要求,不是任何器件都可以粘住的,比如在板子背面,就不能粘太重的器件,器件如果太重,一方面胶水根本粘不住,另一方面即使粘住了在锡膏融化的时候也容易掉下来。在SMT制程里有个专业的名词来描述这个过程对器件的要求,叫“standoff”,这个词就是指器件本体(不是指焊盘,是指两个焊盘中间的那部分)到PCB表面的垂直距离,这个值不能太大,如果太大就容易出现前面所说的情况。为了对standoff值较大的器件进行补偿,就需要缩短器件本体到PCB表面的距离,而在器件的两个pin中间走线,恰好就可以达到这个效果,相当于把PCB表面“垫”高了。有时为了达到这个效果而在器件下面故意增加走线,这种走线称之为“虚拟走线”。
    : v" I1 O6 S6 K; W' A, q. [$ ~

    ! W2 x6 o- b8 I. Y( d0 W' h! V5 ^' a6 \
    在一些封装资料里(芯片座子)常能看到 standoff area ,当时理解为:这些区域的高度必须相同,避免压接时出现受力不均,损坏插座,感谢如此详细的说明,受教了!!
    3 Y8 m; w$ y  i% u2 z5 Y% R% x7 O6 l; X$ R8 r
    [ 本帖最后由 bigfo 于 2008-1-16 17:33 编辑 ]
  • TA的每日心情
    开心
    2021-8-19 15:42
  • 签到天数: 21 天

    [LV.4]偶尔看看III

    25#
    发表于 2008-2-1 10:10 | 只看该作者
    菜鸟级别的才会在器件之间走线1 e2 [0 Y2 e# m# }1 k
    高手级别的从不穿线在此中间

    该用户从未签到

    26#
    发表于 2008-2-1 20:27 | 只看该作者
    是考虑EMI的问题,信号质量可能会有影响。
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