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走线问题请教

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1#
发表于 2007-9-26 20:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在BGA 下 BOTTOM层经常要走许多线~ 而空间或者规则等因素的限制~ 问下能不能在器间中间走线?~
6 y# ^: a) \' D或者什么类型的器件可以走?能走多少~?有什么影响没?/ / a1 Q, r4 q) b+ k: f

该用户从未签到

2#
发表于 2007-9-26 22:16 | 只看该作者
可以布线,但不推荐布线,印象里好像是对回流焊点胶有点影响。一般情况下,两个PIN的表贴器件都不推荐焊盘中间布线。( \; o5 A  \$ W0 Z

- ~% A$ `' }. J9 ?[ 本帖最后由 steven 于 2007-9-26 22:19 编辑 ]

该用户从未签到

3#
 楼主| 发表于 2007-9-27 08:38 | 只看该作者
감사합니다.
changxk0375 该用户已被删除
4#
发表于 2007-9-27 08:42 | 只看该作者
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    5#
    发表于 2007-9-27 11:37 | 只看该作者
    原帖由 changxk0375 于 2007-9-27 08:42 发表 0 B+ `9 ^' K! n& y
    知道了
    4 X. Z$ k& ~/ _6 E0 W
    你真的知道了吗?器件下面走线对回流焊点胶有点影响,这里的影响不是指坏的影响,而是指好的影响哦!
    changxk0375 该用户已被删除
    6#
    发表于 2007-9-27 11:57 | 只看该作者
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    该用户从未签到

    7#
    发表于 2007-9-27 12:01 | 只看该作者
    嗯,我也只知道可以布线,但不推荐布线,至于到底还有一些什么原因不是很了解,请知道的高手帮我们解答一下阿!

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2007-9-27 12:03 | 只看该作者
    有点晕,我也想知道,是不是怕被锡渣短路啊??
    cjf 该用户已被删除
    9#
    发表于 2007-9-27 12:14 | 只看该作者
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    该用户从未签到

    10#
    发表于 2007-9-27 12:15 | 只看该作者
    高手指点一下吧!!!9 w8 ]( M3 o/ v- N$ v9 o
    我也很想知道!!!

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2007-9-27 13:49 | 只看该作者
    我认为其它地方走不下线的情况下可以走线,,他们所说的影响是有的但不大,,因为那有不什么信号线。如果对于信号线或差分钱来说是绝对不允许的

    该用户从未签到

    12#
     楼主| 发表于 2007-9-27 16:01 | 只看该作者
    别人弄好了的
    : l  m4 L1 W2 i: {5 G要改的板 很多都这样走的 郁闷
    * S8 H6 E7 v3 Z. p& x* x
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    13#
    发表于 2007-9-27 23:51 | 只看该作者
    在回流焊的工艺流程里,有个环节叫点胶,简单点说就是用胶水粘住器件,然后加热让锡膏融化,这样就把器件焊好了。但是这个过程对器件有要求,不是任何器件都可以粘住的,比如在板子背面,就不能粘太重的器件,器件如果太重,一方面胶水根本粘不住,另一方面即使粘住了在锡膏融化的时候也容易掉下来。在SMT制程里有个专业的名词来描述这个过程对器件的要求,叫“stand off”,这个词就是指器件本体(不是指焊盘,是指两个焊盘中间的那部分)到PCB表面的垂直距离,这个值不能太大,如果太大就容易出现前面所说的情况。为了对stand off值较大的器件进行补偿,就需要缩短器件本体到PCB表面的距离,而在器件的两个pin中间走线,恰好就可以达到这个效果,相当于把PCB表面“垫”高了。有时为了达到这个效果而在器件下面故意增加走线,这种走线称之为“虚拟走线”。
    zqy610710 该用户已被删除
    14#
    发表于 2007-10-12 16:38 | 只看该作者
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    15#
    发表于 2007-10-19 17:21 | 只看该作者
    原帖由 zqy610710 于 2007-10-12 16:38 发表 + R- w! _! V& D# Q! e  K
    哦,那哪些器件下要走虚拟走线了,或者说哪些器件是用胶水粘住,然后加热让锡膏融化才焊接的??请高手举一些常用器件的例子吧!

    $ M  [. u5 S0 }4 E" W主要是stand off值较大的器件,如7343封装的电容放在板子背面,但这个不是绝对的,到底要不要虚拟走线,有生产线的工艺能力决定。
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