做封装时的一些疑问

瓷娃娃 · 发表于 2009-2-13 14:25

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我在看做器件封装的材料时上面说一定要设置refs和device，而且放在assemblt_top层。

所以我有两个问题，问题一：refs我知道是标号，那device是什么？
问题二：assemblt_top层和skill_top层有什么区别？我都是放在skill_top层的。

SHADOW · 发表于 2009-2-13 14:39

device是对封装信息的描述文件，assemblt_top是装配层用的！

瓷娃娃 · 发表于 2009-2-13 14:49

还是不太明白。在实际中有什么作用，或是说我不设置的话有什么影响？
像device是封装的描述文件，会对我使用封装有什么影响？
装配层我也不明白。。。。。。

（呜。是不是太笨了我？）

RiverSnail · 发表于 2009-2-13 16:01

装配层只是在你的东西需要交给装配厂制作时使用的，至于Device描述这个我没做过。。。

袁荣盛 · 发表于 2009-2-13 16:08

这个论坛里有有关device的资料的
强烈建议搜索一下
完了还有问题继续提问

瓷娃娃 · 发表于 2009-2-13 16:35

噢，不好意思，我不知道有，我先去找。

瓷娃娃 · 发表于 2009-2-13 16:36

4# RiverSnail

看这个意思，我这两个都应该不用管了。呵呵。谢谢

clf1985 · 发表于 2009-2-13 16:40

Device 文件生成方法

file -- create device

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