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制作封装时丝印层能不能压住焊盘?

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发表于 2009-2-14 15:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 clf1985 于 2009-2-14 16:16 编辑
/ G9 M) I7 J) c1 n1 Y# L+ Y) |3 [4 q2 q3 F2 j- ]: e
丝印层压住焊盘是否有影响?  Y" v* k$ ~/ _( n' {

# D' F( ?* a0 @4 |' y( u7 T
# s- H& _% q7 i/ G/ G另外 请问   
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这两个效果一样不?

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2#
发表于 2009-2-17 18:44 | 只看该作者
不可以。

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3#
发表于 2009-6-8 23:05 | 只看该作者
没问题,PCB生产商会自动帮你检查并去掉

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4#
发表于 2009-6-8 23:07 | 只看该作者
两个效果是不同的

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5#
发表于 2009-7-17 18:48 | 只看该作者
allegro 可以自行產生切掉在pad上的silk..
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