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制作封装时丝印层能不能压住焊盘?

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1#
发表于 2009-2-14 15:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 clf1985 于 2009-2-14 16:16 编辑 * @) G% W. O* Y2 p9 X  |

/ `/ j, j3 M9 ^: w6 Y- \% Y丝印层压住焊盘是否有影响?
9 Z/ y" X: @: n: M% b" q
# x' B& C( S8 x/ j" l# p" L3 K" a5 z; I" R' S
另外 请问   
! u4 T5 M0 R3 y5 |. F        < FILLED RECTANGLE >        0 h: W5 |) j# E
       class         PACKAGE GEOMETRY
( A# E4 `0 [, G9 s9 F1 ?8 m8 M3 [       subclass      SILKSCREEN_BOTTOM
' U  `4 [; Z, ~; p* O# p) V! A: {' y/ Q$ R; t4 S$ K' A" Q
             < SHAPE >             7 D3 x) W: P# R7 i0 w0 i$ C
       class         PACKAGE GEOMETRY
4 v  \5 R/ Y- |  R4 k) n) d8 r* z4 f       subclass      SILKSCREEN_BOTTOM
" h+ N  J7 T, t. j2 m: p1 h: T6 ~7 h1 }: E+ R
这两个效果一样不?

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2#
发表于 2009-2-17 18:44 | 只看该作者
不可以。

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3#
发表于 2009-6-8 23:05 | 只看该作者
没问题,PCB生产商会自动帮你检查并去掉

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4#
发表于 2009-6-8 23:07 | 只看该作者
两个效果是不同的

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5#
发表于 2009-7-17 18:48 | 只看该作者
allegro 可以自行產生切掉在pad上的silk..
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