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本帖最后由 jimmy 于 2009-2-17 13:13 编辑
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, L9 J* L! h3 H我希望制作一个2PIN的封装，一边是单层，一遍是通孔；本来在0805这样的焊盘上放VIA也可以达到要求，但是修改layout的时候不小心很容易将via一块删除，因此想自己定制一个新part&decal。! g2 }( v4 A8 M8 S9 ?" o4 G$ {, N/ z
0 H9 c E; y7 P我的思路是从既有封装修改：
2 i0 y# a. z( _- g6 R9 H( U* d选择从SMD（例如0805）copy之后修改，结果焊盘禁止drill；
. y3 t I& o" L) s选择从一般的电阻封装copy之后修改，结果焊盘的过孔，inner layer无法删除。, k9 W; g. Z8 |8 K9 R& D
6 s9 ^5 I( z8 f5 E看样子不能简单修改，只能自己重新做焊盘，请教有何方便制作方法？6 Q0 M s# M8 b7 y4 t1 c
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非常感谢！ |
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发表于 2009-2-16 07:45
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