如何制作SMD+VIA的器件封装（已解决）

threetigher

; u8 x0 {$ p1 s" e  i1 Y
2 c" B" O' C6 ]  X" P$ r& u' `我希望制作一个2PIN的封装，一边是单层，一遍是通孔；本来在0805这样的焊盘上放VIA也可以达到要求，但是修改layout的时候不小心很容易将via一块删除，因此想自己定制一个新part&decal。

我的思路是从既有封装修改：
选择从SMD（例如0805）copy之后修改，结果焊盘禁止drill；
, Q- M0 \% t' I1 x选择从一般的电阻封装copy之后修改，结果焊盘的过孔，inner layer无法删除。

看样子不能简单修改，只能自己重新做焊盘，请教有何方便制作方法？

9 `# O; e, ]1 [6 W- T6 t: J非常感谢！

jimmy

将需要做成SMD的其中一个焊盘，除了Mounted Side，其余两层的drill size和diameter全部设为0。
8 ?# }% Y1 V* J- c+ V, J4 i1 A+ Q5 L4 j
" ?) X% u5 K& k$ N( ^( x( \6 l/ Z另一焊盘三个层都要设计，包括drill size.
& f) M+ k( g& m8 I: m
7 a% |9 _5 `# ~0 E. u修改步骤：在PCB中选择你要修改封装的元件，右键，edit decal,进入元件封装编辑界面，再进行进行pad stacks.（方法如上）

threetigher

谢谢版主指导，我马上照这个方法试试，感谢！

newone

好办法，