|
超級狗 发表于 2018-7-22 17:00
3 X6 r: t7 H) z洋人丁的說法︰
) B3 d" H* K# \- a- x. b) V$ q. K' ?5 f8 s6 o/ o
Rounded pads are better for lead-free surface mount assembly using reflow, because ...
/ P6 d+ r' d- S我五年多以前就开始这种去锐角的焊盘设计,那时候真是自己给自己找麻烦,顶着领导同事的质疑和压力不说,过程中也累的要命,因为那时候三大设计软件还没有现在这么智能的支持。当时的原因就是我做过SMT的工艺设计,知道无铅制程确实对流动性挑战较大,而且PCB板厂的制造过程,也是另一个因素。
% K1 b+ ~( q; X! h$ `加之BGA下方、电气间隙和爬电距离、EMI、表面张力(这个我做过推力试验,普遍略有提升)等各方面因素考虑。
( a, Y. J/ @3 p) F# i/ k+ P- ~* \& P' {, w4 K
现在回头看来,当时虽然孤单而固执,但总算作对了一些事情,此生值得!
8 G) ]( _2 A$ }( ]7 ]$ G# H* e
, d5 @/ Y3 K! J: `$ n' z3 T8 U j |
评分
-
查看全部评分
|