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超級狗 发表于 2018-7-22 17:00! V1 U4 H; D8 n: k( i2 y
洋人丁的說法︰
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. w0 T E! ~2 D6 e9 m* LRounded pads are better for lead-free surface mount assembly using reflow, because ...
' U: W2 ?. w( f7 S8 d, a, O) l我五年多以前就开始这种去锐角的焊盘设计,那时候真是自己给自己找麻烦,顶着领导同事的质疑和压力不说,过程中也累的要命,因为那时候三大设计软件还没有现在这么智能的支持。当时的原因就是我做过SMT的工艺设计,知道无铅制程确实对流动性挑战较大,而且PCB板厂的制造过程,也是另一个因素。; L6 J4 N* ?3 a
加之BGA下方、电气间隙和爬电距离、EMI、表面张力(这个我做过推力试验,普遍略有提升)等各方面因素考虑。+ m3 t. {! W- q9 U, q
% {" n8 d4 n3 @1 g2 X现在回头看来,当时虽然孤单而固执,但总算作对了一些事情,此生值得!# i" Q3 Z) L, D7 k, Z" z
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