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PCB 焊盘使用圆好还是方好。

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发表于 2018-7-19 22:41 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
最近有个日本客户的产品他的焊盘都是圆的。不知道有什么奥妙。, N/ G* l( z/ `

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谢谢分享!: 5.0
谢谢分享!: 5
哈!有人問過,但沒人給出明確的答案,我查過洋人的見解,有整理下來。^_^  发表于 2018-7-20 08:31

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发表于 2018-7-22 17:00
本帖最后由 超級狗 于 2018-7-24 22:31 编辑 8 l6 g3 K5 a- a

9 m4 j" j; ]0 }. {; A! l0 Z* @洋人丁的說法︰4 x6 R( t6 u  W" y

! x, U# c, P+ A2 a4 D3 y) nRounded pads are better for lead-free surface mount assembly using reflow, because lead-free solder doesn't flow as well as leaded solder, and the higher temperature causes problems with the flux at the corners. They are recommended by IPC.3 @. u" _5 V9 R  j2 v+ T
* C# y* T3 M( s* ^
無鉛銲錫熔化後較有鉛銲錫不易流動,助銲劑容易堆積在銳角處。(IPC 規範有建議)
, P) K% r1 |$ W5 H* P. K. z9 }9 [9 n8 p6 ~
這是某個洋人網站的最佳解答,聽起來有道理但沒有數據佐證。" E3 U' v4 ]0 y7 F

7 r0 ]6 \- Z+ ]7 ]$ B0 u; T大體上所有的講法,都是缺乏數據證明。6 y' ]+ I5 Q8 |0 H

5 e. E% G7 u4 k1 e3 H
9 E8 m$ b" R: F6 n9 d# P% Q3 S" O+ `8 x1 T7 D% ^
8 ~4 B  j* R- I  y, v

点评

我五年多以前就开始这种去锐角的焊盘设计,那时候真是自己给自己找麻烦,顶着领导同事的质疑和压力不说,过程中也累的要命,因为那时候三大设计软件还没有现在这么智能的支持。当时的原因就是我做过SMT的工艺设计,  详情 回复 发表于 2018-7-27 15:36
感谢版主的不断更新解答。  详情 回复 发表于 2018-7-22 18:47
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    慵懒
    2022-4-7 15:32
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    [LV.4]偶尔看看III

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    发表于 2018-7-20 12:02 | 只看该作者
    超級狗 发表于 2018-7-20 10:070 d7 O$ x: c, W  e1 u" g2 |& f  u
    橢圓形銲盤有何好處?
    / a% K+ s2 O: W! G! d
    : @8 |9 `6 l6 R0 s' |) l, J' L圓形銲盤英文稱為 Round Pad,橢圓形銲盤英文稱為 Oval Pad,早期是使用在手插式 ...
    + ^% S9 I- Z5 g) ^4 D' W
    首先,讨论一下版主说的几点,如有不对请纠正;
    ( n7 b8 V. q9 Q  p
    * b' @* {  U8 @* ^5 L" @' q1、关于省锡膏的问题,对于代工厂来说,比如电脑主板,每块主板焊点多,而且出货量非常巨大,随便一个项目的产量很容易达到百万级别,每年这个量级的项目有好多个,这样算下来还是比较可观的,不过说实在的,省锡膏这个点我个人也觉得有点站不住脚,对于出货量达到这个级别的厂家,为了省下几桶锡膏去折腾所有器件封装,有点捡芝麻丢西瓜;+ j$ J0 Q* o) C( |  |
    2 v1 n( f0 }; o9 f# ^
    2、关于张力的问题,我反而觉得比较可信,虽然没有具体数据,但是听到过一些声音(没有求证过):椭圆形更符合张力原理,焊接的良率会更高,特别是对于小器件。  K7 I2 T# c7 ]$ i8 L. {

    + g+ z2 v- X4 m, C$ }5 W, C( J下面补充两点我实际体会以及听到过的观点:
    6 Q* C* E# [& Q& t( G8 A2 Y& q& V6 M1 J& p# F
    3、BGA Fan-out,背面会放很多电容,做成椭圆的,好放很多,看下图,BGA背面放的0402的电容,我红框画出了矩形焊盘的示意,如果做成矩形的焊盘几个角与via太近,无法放置,这一点我觉得非常重要;
    6 c- t, Q+ s$ k+ ~& g( `* V
    5 o6 A1 k% v/ Z) ~7 n3 s2 ], t2 }. y' X7 ^& o/ e8 V
    4、椭圆的焊盘对于高速信号来说有好处,虽然我也没有考究、量化过,而且对EMI敏感的产品,往往也不喜欢PCB上存在尖角、直角的东西吧。
    / D0 m( W$ b9 ^: {
    7 |3 n  v7 h( K

    点评

    0402电容需要圆角设计这是个刚需。  详情 回复 发表于 2018-7-20 14:51
    你對! 上述解答是前次有人提問,我上了洋人網站找到的一些回覆。 樓主的提問應該是指一般的 PCBA,對於超超超高頻是否一定非圓形或橢圓形和盤不可,這個就非小弟的專業。 鋭角對 EMI 不利也是熟  详情 回复 发表于 2018-7-20 13:22

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    参与人数 2威望 +10 收起 理由
    Allen + 5 感谢分享!
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    该用户从未签到

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    发表于 2018-7-22 11:12 | 只看该作者
    本帖最后由 超級狗 于 2018-7-22 12:20 编辑
    " A4 K+ ~) D# @! J7 G* _$ u! w
    3 w% D, G  R8 C# g& g我知道大家討厭洋文兒,但是古人有言「師夷之長以制夷」,大家就忍耐一下!
    7 G' v# O. i$ @' `. n/ g2 [
    ' Y- i  G8 C) sIPC Land Pattern Standards for SMD technology IPC-SM-782, IPC-SM-782A, IPC-7351, IPC-7351A and IPC-7351B have always promoted Rounded Corner pad shape as the preferred pad stack. However, Most CAD tools did not support Rounded Rectangle pad shape until recently both PADS Layout and Altium Designer added this feature to their PCB library editor. 7 U. Q* h/ @- U

    * l2 v$ }. p% e% R5 `8 U8 Y; G- ~/ ^
    However, all component manufacturer recommended footprint patterns recommend a rectangular pad shape. So the great compromise between the world standards and component manufacturers is “Rounded Rectangle” as the default. In the Library Expert program, the user can easily switch pad shape to Oblong, Rectangle or D-Shape but the default installation is now Rounded Rectangle and this will be the recommendation in the upcoming IPC-7351C standard due for release in Q2 2016. It should also be noted that most fabrication and assembly shops prefer Rounded Rectangle pad shape and some say that it is better for lead-free solder attachment.' X' f/ Z0 z1 Y' a" q% C  f

    % V' i! H; d- [7 E# m% g4 v/ ?
    some say = 有人說
    6 J8 M. }6 S* K+ K. [9 |: I6 M+ M: |
    還是沒看到實驗數據!

    4 E- o( B. u. {/ t" k

    IPC_Rounded_Rectangle_Pad_Shape.png (83.92 KB, 下载次数: 2)

    IPC_Rounded_Rectangle_Pad_Shape.png
  • TA的每日心情
    开心
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    [LV.3]偶尔看看II

    5#
    发表于 2018-7-20 08:56 | 只看该作者
    看下图,原厂的一个开发板 040电容非圆非方,但芯片是方形的.
    6 L3 o4 K0 F& y: b" {" k
    7 y( R9 Z" B: u$ q+ G

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2018-7-20 10:04 | 只看该作者
    一般情况无所谓,但一些BGA下面或者射频部分或作出圆的或圆弧的

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2018-7-20 10:07 | 只看该作者
    本帖最后由 超級狗 于 2018-7-20 11:35 编辑 8 l- l7 ~- x  J/ x

    ' y) ]4 _9 t2 S  |橢圓形銲盤有何好處?# `7 i1 X* v. a# F4 H% z
    ) ?/ q7 a) R6 @! S. |7 C
    圓形銲盤英文稱為 Round Pad橢圓形銲盤英文稱為 Oval Pad,早期是使用在手插式DIP)元件,後來也有人用在表面接著技術SMT),但它們有什麼好處?

    0 ~- `! i2 Q* J! a0 M' k, |% C& f2 p  l0 x* ?% q  y
    / p* D5 T1 s  O# C* I7 ?
    • 圓形銲盤橢圓形銲盤方形銲盤少了銳角,省了點錫膏。(要生產多片才看得出顯著效果?
    • 錫膏印刷鋼板跟著開成橢圓形,避免印刷時銳角積存過多的錫膏。(這個好像有那麼一點道理)
      . I( e% r/ R- \& w; h: D% t
    • 橢圓形符合張力原理,錫膏融化後容易凝聚成完美球面,有較好的焊接性。有人說,元件的附著力也會稍微強一些。(應該是純屬理論或心理作用)" q9 q% ^' l3 d( h
      / u: F  Z! t( `1 A5 L" W( @
      雖然有上述的說法,但多數人還是用方型銲盤Rectangle Pad),推測應該是效果有限。* ]4 k# b+ D, O0 s  i0 Y7 [! g
      5 v& U9 X8 N( k& r! X6 B
    6 |: N' z0 p( r& R: n
    # m4 P% R! ]; ~2 ?! q8 A% L

    + U2 D  w- Q  q6 p. P) ^

    点评

    首先,讨论一下版主说的几点,如有不对请纠正; 1、关于省锡膏的问题,对于代工厂来说,比如电脑主板,每块主板焊点多,而且出货量非常巨大,随便一个项目的产量很容易达到百万级别,每年这个量级的项目有好多个  详情 回复 发表于 2018-7-20 12:02

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2018-7-20 13:22 | 只看该作者
    gavinhuang 发表于 2018-7-20 12:02
    / \- h- U! {8 W# ]* F首先,讨论一下版主说的几点,如有不对请纠正;% M1 A) a3 x* Z; A5 V1 `% _

    8 [# @* I& p$ A* J1、关于省锡膏的问题,对于代工厂来说,比如电脑主板 ...

    & z3 P) `6 \, m. O你對!
      u. ~( b4 `0 T! V+ `' g
    1 b; w8 X9 q, q. Z- a( m0 f
    & j7 `# V8 |/ @6 y- l# f' _% |4 S) h" k9 x/ U
    0 f: d% o; u* h6 W9 U
    上述解答是前次有人提問,我上了洋人網站找到的一些回覆。
    ( n: i' A$ w. r7 N/ t; x6 E8 D
    0 x$ z: \- w8 \" O6 T樓主的提問應該是指一般的 PCBA,對於超超超高頻是否一定非圓形或橢圓形和盤不可,這個就非小弟的專業。) \/ C2 j- \4 P. p. e# W; ~

    6 ~. y: x9 h  q1 y. k鋭角對 EMI 不利也是熟知的理論,但銲盤有多少影響我是沒看過相關的實驗數據(走線轉直角是看過)。( v+ q: a% p! c4 Q- Y9 X) r
    , Y6 o- Y3 |$ e) Y, z0 |+ f
    眾人藉由討論互相成長,這點是肯定的,若其他人有相關研究文檔,亦歡迎提供!+ }; d8 T0 c+ }

    2 r: W% Z6 C( C; q) [
    % ~" Z/ }* N! m9 X! O: H" I. p, G' Z7 X+ y( c

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2018-7-20 14:00 | 只看该作者
    本帖最后由 超級狗 于 2018-7-20 14:52 编辑
    & B% x% o. g: }- M/ w# Y. ^& b3 L
      K2 y5 h+ E! _小弟突然想到一個重點︰
    % o6 G( M) P  k8 x) s; k( z* A+ E
    若是 EMI 考量,單是焊盤做成圓形或橢圓形可能沒太大作用,你得連器件管腳都是圓形或圓弧形。
    + p( b8 o2 p% N/ l; y6 s; g/ X
    3 m1 s% U  b& m這是要整死誰???RLC 供應商會切腹自殺。9 ]) y/ l' {% u) x# e0 |

    : g9 v" n! B1 I& \+ C
    8 n! l4 L9 ?4 ^; R8 T- X4 k
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    开心
    2019-12-3 15:20
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    [LV.2]偶尔看看I

    10#
    发表于 2018-7-20 14:51 | 只看该作者
    gavinhuang 发表于 2018-7-20 12:027 O& |# U6 Y" |0 c2 q& z' O% t' T
    首先,讨论一下版主说的几点,如有不对请纠正;
    / S. i+ P" [2 y& F( \2 w
    , _5 A, L( ^1 S  _" r" Z1、关于省锡膏的问题,对于代工厂来说,比如电脑主板 ...

    0 L6 B5 W- g& o& P0402电容需要圆角设计这是个刚需。
    2 S8 ]4 V$ i- D. C. a9 M  ?

    点评

    谢谢分享!: 5.0
    總版大︰我出五千兩,幫我把老闆打成豬頭。^_^  发表于 2018-7-20 14:56
    谢谢分享!: 5
    以前在養雞廠,連 0201 都是方的。>_<|||  发表于 2018-7-20 14:54

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    12#
    发表于 2018-7-22 12:47 | 只看该作者
    洋人乙的說法:9 s$ U; A  j$ c/ H9 U
    . W; O  h% I9 b
    Most suppliers currently use rectangular pads in their footprints. I believe that this is mainly to make a simpler datasheet.
    5 J# l8 p6 x& [
    1 a3 q) v, \7 l8 zWhat I'm looking for is some real data or factual pros and cons to the radius on the pad shape. I have heard speculation on pad shapes over the last 5 years, but haven't yet seen an app Note or report that shows the true effect on product yield.
    : ]8 l- V! o# g* @# X0 F7 j. J! z9 d* \# _
    他說,也只聽過圓形銲盤的好處,但從沒看過相關的文檔及數據!2 j- {+ g: q3 \/ V6 ], H1 H

    ' W$ J" r6 n: R4 \( ^

    该用户从未签到

    13#
     楼主| 发表于 2018-7-22 18:47 | 只看该作者
    超級狗 发表于 2018-7-22 17:00- c+ S" X9 J5 e9 V/ G
    洋人丁的說法︰
    ! V# q/ ~. o0 Z' j, e2 H
    4 X1 l5 E" P( F6 H9 x8 LRounded pads are better for lead-free surface mount assembly using reflow, because ...

    2 C" p) x$ \2 D! Q7 _! D感谢版主的不断更新解答。, Q* c% ]+ u& L8 E

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2018-7-24 23:58 | 只看该作者
    好贴,学习好多
  • TA的每日心情
    开心
    2023-7-12 15:28
  • 签到天数: 70 天

    [LV.6]常住居民II

    15#
    发表于 2018-7-25 10:23 | 只看该作者
    get~长知识~谢谢~

    该用户从未签到

    16#
    发表于 2018-7-27 10:16 | 只看该作者
    我觉得他们只是为好看,肯定是闲的蛋蛋疼才干的。
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