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关于双面板地线上放置许多VIAS

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发表于 2009-2-22 18:55 | 只看该作者回帖奖励

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本帖最后由 zhongyiwaiting 于 2009-3-1 13:37 编辑

我初登POWERPCB大雅之堂，还望各位前辈、大虾、才俊不吝赐教，再此表示感谢：我在学习过程中，想在双面板地NET中放置许多VIAS，以使覆铜后，通过VIAS使TOP和BOTTOM的覆铜相连；另外，覆铜前是否把地网络都布线完后，再覆铜使其相连？还是不布地线，直接覆铜，指定地NET，使其相连？

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发表于 2009-2-22 19:53 | 只看该作者

不太明白你的意思!~~
你的意思是不是地网络放vias?
如果是最好是先走完地的net，再加过孔，最后铺铜!~~~

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3^#

发表于 2009-2-22 20:33 | 只看该作者

先把主干地线处理好，其余的地线都要连通，然后再铺铜.

双面板的比较特别一点。

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4^#

发表于 2009-2-23 06:39 | 只看该作者

对，就是以上两位的建议！

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5^#

发表于 2009-2-23 08:16 | 只看该作者

学习

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6^#

楼主| 发表于 2009-3-1 13:26 | 只看该作者

本帖最后由 zhongyiwaiting 于 2009-3-1 13:35 编辑

谢谢!!!怎样在地NET上加大量的VIAS?

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发表于 2009-3-1 17:29 | 只看该作者

选中NET，右键ADD VIA

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8^#

发表于 2009-3-1 21:50 | 只看该作者

学习学习

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9^#

发表于 2009-3-3 17:41 | 只看该作者

先把主干地线处理好，其余的地线都要连通，然后再铺铜.
2 \* B8 _) J3 i3 m2 N# M0 o( H& }) F8 |2 S/ I' z$ d
双面板的比较特别一点。% `9 _ F4 }& f# _ j: Y0 {
jimmy 发表于 2009-2-22 20:33

什么意思？难道双面板处理地的方式和其他层数的板子不同吗？直接打出地过孔，复制然后再铺铜不行吗？难道一定要走出主干地线再连通支路再铺铜？

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10^#

发表于 2009-3-4 09:45 | 只看该作者

如果加大量的地线过孔：
方法有两种：
1，选择地线网络，鼠标右键选择Add via
2,选择地线的网络上的某个过孔，然后去Ctrl+C,然后就去需要添加过孔的地方添加就行了。

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11^#

楼主| 发表于 2009-3-21 18:42 | 只看该作者

已搞定!谢谢各位大虾不吝赐教!!!

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