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1#
发表于 2009-2-23 14:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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问个弱弱问题:希望给解说下,先谢了
- D! h1 d! j: P1 w5 c5 c# j1 y% jPCB物理边界是什么意思? Mechanical层与KeepOutLayer、Multilayer的区别

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2#
发表于 2009-2-23 15:05 | 只看该作者
本帖最后由 edalulu0201 于 2009-2-23 15:33 编辑 ! U7 A+ T# c7 s# g+ A

; k) c5 o* y8 o9 W一、物理边界是指没有电器属性的边框,也就是机械层(Mechanical);. P: M7 a& r: E" A- @
二、而KeepOutLayer就是具有电器属性的TRACK,一般是做边框使用,名为禁止布线层;+ X9 i' a+ k' c) E! s7 b$ e
三、Multilayer指的是插件焊盘层;
5 a5 W4 D" R$ K( h8 w" n4 ]四、当然,这些层还可做其它使用,建议楼主多看看书吧。像老虎工作室的书,个人以为很不错。不过论坛里也有很多教程,但个人不喜欢,原因是不够详细,又杂乱。

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superlish + 10
zyunfei + 6 热心解答

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3#
 楼主| 发表于 2009-2-23 15:20 | 只看该作者
请问,插件焊盘有网络,走线时我应该走在那一层,在Multilayer走线报错,两层板。

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4#
发表于 2009-2-23 15:26 | 只看该作者
3# skyzeng
1 k& c) e. y2 ?3 G4 i' a. B9 [
; h8 @, ^" E0 E- QMultilayer不能走线!
! d. K; ?' U6 b7 D9 l2 \0 H' ~2 Q- T
  你只能再TOP或是BOT走

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5#
 楼主| 发表于 2009-2-23 15:48 | 只看该作者
但是插件焊盘封装属性是Multilayer ,那我走线的时候是不是要 改插件焊盘的属性为TOP层或BOT 层再走线

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6#
发表于 2009-2-23 16:09 | 只看该作者
但是插件焊盘封装属性是Multilayer ,那我走线的时候是不是要 改插件焊盘的属性为TOP层或BOT 层再走线& O( B/ i% J) C1 T2 J- }3 S: [. ]
skyzeng 发表于 2009-2-23 15:48
) h2 G& [( b0 D# x  S  K6 Q3 O6 N
不是,Multilayer层是插件焊盘层,只有这一层的PAD做出的板子元件孔才会穿透PCB板,才能插件。
" O) J1 Y! p) d6 Z$ U你若是改成了TOP或BOT,好像就属于盲孔,插不了元件了。) A( k6 Z' J: i+ K! Q* Y
走线一定是在TOP/BOT(对于两层板来说)

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7#
 楼主| 发表于 2009-2-23 16:38 | 只看该作者
6# edalulu0201
2 b2 H: k% z/ G! ~" V/ n: U0 x+ a* `
我在TOP上走,但是报错,不解

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8#
发表于 2009-2-23 17:23 | 只看该作者
你的错误是焊盘无孔径啊:Zero hole size(零尺寸的孔),这样肯定是不行的。' t; j. Z5 }# p
正常的应是这样:
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