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问个愚公的问题,关于光绘

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1#
发表于 2009-2-24 18:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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为什么光绘文件里的选择参数不能全选上如pads ,text ,part type等等参数

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2#
发表于 2009-2-24 18:25 | 只看该作者
你要在PCB上面印什么就选什么.../ I0 ?: F( f0 \* R& D! ~

8 l4 }- f2 ^1 o* I- ~不印在PCB上面当然就不选了

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3#
 楼主| 发表于 2009-2-24 19:44 | 只看该作者
非常感谢你的回答,但我还是有点不清楚,7 i/ W# v, `  P$ O7 G4 ]5 w5 q
我们生成的光绘文件分开若干部分给PCB厂家.如顶层,底层,上下层(阻焊,丝印,助焊),钻孔,NC钻孔等等
, t" R" r& u! n8 w8 X! l! h厂家对这些文件的生产过程和顺序是怎么样的?

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4#
 楼主| 发表于 2009-2-24 20:23 | 只看该作者
对了如果前期设计的时候把该在哪层的参数,就放到哪层,比如属于丝印类的,lins,(ref,des)' I# A" _3 e  @
part type  text  outlines 等参数放到丝印层,哪么后期出光绘就可以轻松的选择了对吗?

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5#
发表于 2009-2-24 21:50 | 只看该作者
丝印线路-->酸性蚀刻-->酸性蚀刻(退膜)-->钻定位孔-->UV阻焊-->印字-->外形加工-->表面处理-->通断测试-->包装-->送货-->钱到手了

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6#
发表于 2009-2-24 21:51 | 只看该作者
对了如果前期设计的时候把该在哪层的参数,就放到哪层,比如属于丝印类的,lins,(ref,des)
2 y. o% _7 _5 Q! g5 }% _# ppart type  text  outlines 等参数放到丝印层,哪么后期出光绘就可以轻松的选择了对吗?
0 C" S1 l2 S# U9 ^) P, fmtv2121 发表于 2009-2-24 20:23
) q9 |% @. ~0 d  E8 x
! V- \9 c+ A5 v
是的。! i1 \( }+ w1 _) [1 N5 E, M- b

5 Y/ [9 ]+ [# \& u5 [+ |这也就是我经常挂在嘴边的“设计人员要养成良好的设计习惯”

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7#
 楼主| 发表于 2009-2-25 01:06 | 只看该作者
太感谢你了

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8#
 楼主| 发表于 2009-2-25 01:15 | 只看该作者
本帖最后由 mtv2121 于 2009-2-25 03:10 编辑
, @# H9 H& x% [& O/ z) T3 S6 B' ]
/ ?$ W- u; w! X  N$ _1 u让我迷茫的路回到了正轨,不过还是有点要提的,阻焊和助焊是不是刚好相反,一个涂绿油,一个不涂绿油,不涂绿油的地方也就是一般看到的焊盘吗?

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9#
发表于 2009-2-25 08:13 | 只看该作者
你可以参考一篇关于热转印的教程,里面介绍了自己制板的方法,包括涂紫外绿油固话的过程,其实可以自己做的

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10#
发表于 2009-2-25 11:44 | 只看该作者
让我迷茫的路回到了正轨,不过还是有点要提的,阻焊和助焊是不是刚好相反,一个涂绿油,一个不涂绿油,不涂绿油的地方也就是一般看到的焊盘吗?' C0 {$ }( u) f$ Z8 v' c# [
mtv2121 发表于 2009-2-25 01:15

; P5 I  L4 O# O" z& ^: s; b, _3 N; A" W1 s$ Y! w3 C7 o
如果是新手,建议你抛弃这些名词理论。9 u! y, t7 S! N' m2 }
. p5 T/ h) z! U6 H4 V. V
先实践,在设计的过程中要用到时再告诉你,这样你印像也比较深一点。
% E: N' ]  ~" @3 R! w) Z: o* y# p4 ]7 B$ {; a
也就是裸铜跟不裸铜之分
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