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问个愚公的问题,关于光绘

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1#
发表于 2009-2-24 18:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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为什么光绘文件里的选择参数不能全选上如pads ,text ,part type等等参数

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2#
发表于 2009-2-24 18:25 | 只看该作者
你要在PCB上面印什么就选什么...
! ^+ o$ Y" Q5 B4 M$ s2 e$ ^
" g% Y! F2 o) l$ ~7 g; L不印在PCB上面当然就不选了

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3#
 楼主| 发表于 2009-2-24 19:44 | 只看该作者
非常感谢你的回答,但我还是有点不清楚,0 Q% ]2 `  y. q( h2 q, W& D/ e
我们生成的光绘文件分开若干部分给PCB厂家.如顶层,底层,上下层(阻焊,丝印,助焊),钻孔,NC钻孔等等9 I* o5 v# g* R, y
厂家对这些文件的生产过程和顺序是怎么样的?

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4#
 楼主| 发表于 2009-2-24 20:23 | 只看该作者
对了如果前期设计的时候把该在哪层的参数,就放到哪层,比如属于丝印类的,lins,(ref,des)+ f- ^6 @- k! k5 k
part type  text  outlines 等参数放到丝印层,哪么后期出光绘就可以轻松的选择了对吗?

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5#
发表于 2009-2-24 21:50 | 只看该作者
丝印线路-->酸性蚀刻-->酸性蚀刻(退膜)-->钻定位孔-->UV阻焊-->印字-->外形加工-->表面处理-->通断测试-->包装-->送货-->钱到手了

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6#
发表于 2009-2-24 21:51 | 只看该作者
对了如果前期设计的时候把该在哪层的参数,就放到哪层,比如属于丝印类的,lins,(ref,des)
; g1 m, v& W* D3 c2 {5 V. Npart type  text  outlines 等参数放到丝印层,哪么后期出光绘就可以轻松的选择了对吗?. V, k( z$ W2 n9 n6 G) Z& M! b9 q
mtv2121 发表于 2009-2-24 20:23

) M: `  g# O7 {' _0 E" Y) n
/ j  H# s: p) h8 w3 |- n) N% q是的。
$ g7 T& L1 z3 P4 b
' O" c2 ?$ G7 U这也就是我经常挂在嘴边的“设计人员要养成良好的设计习惯”

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7#
 楼主| 发表于 2009-2-25 01:06 | 只看该作者
太感谢你了

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8#
 楼主| 发表于 2009-2-25 01:15 | 只看该作者
本帖最后由 mtv2121 于 2009-2-25 03:10 编辑
/ D5 t. l2 e8 a, w7 Y& Z; U" x9 _. b; }4 y2 W( m, J
让我迷茫的路回到了正轨,不过还是有点要提的,阻焊和助焊是不是刚好相反,一个涂绿油,一个不涂绿油,不涂绿油的地方也就是一般看到的焊盘吗?

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9#
发表于 2009-2-25 08:13 | 只看该作者
你可以参考一篇关于热转印的教程,里面介绍了自己制板的方法,包括涂紫外绿油固话的过程,其实可以自己做的

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10#
发表于 2009-2-25 11:44 | 只看该作者
让我迷茫的路回到了正轨,不过还是有点要提的,阻焊和助焊是不是刚好相反,一个涂绿油,一个不涂绿油,不涂绿油的地方也就是一般看到的焊盘吗?. J4 b) D) d- `: p
mtv2121 发表于 2009-2-25 01:15

- p/ o; y0 C) l1 e; \: L3 W1 L& h6 Z8 }
如果是新手,建议你抛弃这些名词理论。" M; W* w4 J% ]+ ~2 R

$ g- Y7 g! z5 \  {5 \先实践,在设计的过程中要用到时再告诉你,这样你印像也比较深一点。
& v% _; I3 A/ E; Z& z. l+ H0 X& B6 N  z- J  s& S, o
也就是裸铜跟不裸铜之分
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